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　　据媒体报(bào )道，第55届(jiè )巴(bā )黎国(guó )际(jì )航空航天展览会上，来自(zì )深(shēn )圳龙(lóng )岗(gǎng )的联合飞机集团携其重磅新品铂影(yǐng )T1400纵列式(shì )无(wú )人直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登(dēng )场，向(xiàng )世界展示我国低空智能装(zhuāng )备领域的(de )技术实力(lì )与产业布局深度。种种优(yōu )越(yuè )的性(xìng )能(néng )，让这款无人机成为全场“最靓(liàng )的(de )仔”。

　　上市公司中，天岳先进碳化硅(guī )衬(chèn )底可(kě )广(guǎng )泛应用于电动汽车、AI数据(jù )中(zhōng )心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及(jí )先(xiān )进通信基站等领域。公司已跻身(shēn )为(wéi )国际(jì )知(zhī )名半导体公司的重要供应(yīng )商，公司(sī )的产品亦(yì )在国际上获得广泛认可。芯(xīn )联集(jí )成(chéng )8英寸碳化硅产线顺利推进中，相(xiàng )关(guān )产品已(yǐ )陆续通过相关验证，预计下半年开(kāi )始(shǐ )量产(chǎn )。英诺激光依托固体及超快(kuài )激(jī )光器(qì )优(yōu )势，主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导(dǎo )体(tǐ )领域(yù )提(tí )供的主要产品为碳化硅退(tuì )火制程的(de )激光器，客户以国外知名半导体装(zhuāng )备(bèi )公司(sī )为(wéi )主。

　　产能释放叠加规模化效(xiào )应(yīng )，这类(lèi )材料应用场景不断拓展

　　上市公(gōng )司(sī )中，天(tiān )岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应(yīng )用于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电及先进通信基(jī )站(zhàn )等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知名(míng )半导体公(gōng )司的重要(yào )供应商，公司的产品亦在(zài )国(guó )际上(shàng )获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺(shùn )利推进中，相关产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验证(zhèng )，预计下半年开始量产。英(yīng )诺(nuò )激光(guāng )依(yī )托固体及超快激光器优势，主要布(bù )局消费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领域提供(gòng )的主要产(chǎn )品为碳化(huà )硅退火制程的激光器，客(kè )户(hù )以国(guó )外(wài )知名半导体装备公司为主。

　　上(shàng )市公司(sī )中，英联股份依托蒸镀工艺，开发(fā )应(yīng )用于(yú )固(gù )态电池的锂金属/复合集流(liú )体负极(jí )一(yī )体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度(dù )降薄，均(jun1 )匀形成锂金属，且可蒸镀掺杂改(gǎi )善(shàn )电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月16日在官微(wēi )透露，近(jìn )日已向国(guó )内某头部电池企业发货的(de )一(yī )批核(hé )心(xīn )固态电池设备——固态湿法涂布(bù )设(shè )备、固(gù )态辊压设备及固态电解质转印设备(bèi )，标志(zhì )着(zhe )双方在固态电池制造工艺(yì )与装备(bèi )协(xié )同创新上取得实质性进展。

　　AI算(suàn )力需求(qiú )拉(lā )动下该细分领域有望加速发展

　　媒体(tǐ )报(bào )道，近期，多家企业陆续(xù )披露了其(qí )在固态电(diàn )池领域的最新进展和量产(chǎn )时(shí )间。业(yè )界认为，凭借高能量密度、高安(ān )全(quán )性和快(kuài )速充电能力，固态电池有望成为下(xià )一(yī )代电(diàn )池(chí )的主流技术路线之一。随(suí )着技术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不断突破，固态电池(chí )的产业(yè )化(huà )进程正在加速，未来有望在低空(kōng )经(jīng )济、机(jī )器人、新能源汽车等多重(chóng )场景得到(dào )广泛应用(yòng )。

　　智能算力规模的快(kuài )速(sù )增长(zhǎng )直(zhí )接催生了对高效散热技术的迫切(qiē )需(xū )求。国(guó )泰海通证券表示，AI算力需求快速增(zēng )长(zhǎng )，数(shù )据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应(yīng )用(yòng )快速发展，算力密度提升，算力设(shè )备、数(shù )据(jù )中心机柜对散热需求大幅增长，液(yè )冷技(jì )术(shù )加速导入。国信证券认为(wéi )，AI时代，算力芯片(piàn )功率持续提升，设备功率(lǜ )密(mì )度触(chù )及(jí )传统风冷降温方式极限，液冷技(jì )术(shù )应用大(dà )势所趋。当前阶段，液冷应用主要(yào )采(cǎi )用冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式方案是长(zhǎng )期发展(zhǎn )方(fāng )向。同时，国内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷白(bái )皮(pí )书规划有望进一步加速国内液冷(lěng )应(yīng )用。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率等(děng )特(tè )性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持(chí )续扩(kuò )大(dà )市场份额。

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