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　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频(pín )半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份(fèn )额。

　　根据高工(gōng )锂电，2025年(nián )1-4月，国内(nèi )固态电池(chí )行业的扩(kuò )产规划规(guī )模超过50GWh，拟投资总(zǒng )额(é )约150亿元。申万宏源证券电新(xīn )团队认为(wéi )，考虑到(dào )目前国内(nèi )首条0.1GWh干法(fǎ )电极产线(xiàn )已正式投(tóu )入运营，同时行业内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦(jiāo )硫化物技(jì )术路线，看好干法(fǎ )设备和硫(liú )化物电解(jiě )质是全固态电池的核心增量。

　　据报(bào )道，曾经(jīng )的“航天(tiān )专属”，现在变成(chéng )了“民品(pǐn )神器”，碳纤维材(cái )料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展(zhǎn )，也给更多行业带(dài )来了新机(jī )遇。一台(tái )电动垂直(zhí )升降飞行(háng )器，机身(shēn )材料超70%用(yòng )的是碳纤维复合材料，航程可(kě )以增加15%到(dào )20%。预计到(dào )2030年，电动(dòng )垂直起降(jiàng )飞行器领(lǐng )域对碳纤(xiān )维的需求将增至1.17万吨，形成超(chāo )百亿级的(de )新兴市场(chǎng )。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法(fǎ )和干法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采(cǎi )用湿法涂(tú )浆(jiāng )方式制作(zuò )电极，近年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展趋(qū )势。东方(fāng )证券认为(wéi )，设备是(shì )规模量产(chǎn )的基石，有望成为降本突破口(kǒu )。通过拆(chāi )解固态电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是(shì )天然适配(pèi )全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材(cái )料致密化(huà )能力或可(kě )迁移至固(gù )态电池中(zhōng )，改善孔隙(xì )率与电极/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠(dié )片在固态(tài )电池装配(pèi )工艺中有(yǒu )望成为主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅提升(shēng )。全固态(tài )电池获得(dé )全产业链(liàn )的共同关(guān )注与合力(lì )布局，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺(yì )设备成熟(shú )度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎(zhì )梏之一，掌握核心设备供应(yīng )能力的厂(chǎng )商(shāng )有望受益(yì )。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导(dǎo )率等特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的(de )性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额(é )。

　　据(jù )媒体报道(dào )，近日，全球首例(lì )介入式脑(nǎo )机接口辅助人体患肢运动功能修复试验(yàn )在我国完(wán )成，成功(gōng )帮助一名(míng )偏瘫患者(zhě )实现运动(dòng )功能修复。该研究由南开大学段峰教授(shòu )团队牵头(tóu )，联合福(fú )建三博脑(nǎo )科医院教(jiāo )授林志雄(xióng )、福建省第二人民(mín )医院教授(shòu )吴成翰，在(zài )三博脑科(kē )医院福建院区完成(chéng )试验。据(jù )悉，自受(shòu )试者大脑(nǎo )血管内导(dǎo )入介入式(shì )脑机接口设备以来，术后未出现感染、血栓形成(chéng )等情况，系统运行(háng )稳定，实(shí )现了脑电(diàn )信号的精准采集与交互控制。

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