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　　金融服务(wù )新型(xíng )工业化增量政策酝酿(niàng )出台(tái )

　　财通证券表示，从全(quán )球云基础设(shè )施投资情(qíng )况来(lái )看，2025年四(sì )大(dà )云服务商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本(běn )开支预计(jì )将超(chāo )过3200亿美元，同比增长(zhǎng )超过(guò )35%，AI驱动下基础设施投(tóu )入正(zhèng )迎来高速增长。我国(guó )三大(dà )互联网云厂商资本开支合(hé )计将超过3500亿元，海外巨头(tóu )凭借全球化收入支撑更大(dà )开支(zhī )，但国内高增速反映(yìng )国产(chǎn )算力潜力。国泰海通(tōng )判断(duàn )，2025年AI算力产(chǎn )业链将继(jì )续加(jiā )速发展，叠(dié )加推理侧(cè )需求(qiú )持续演进(jìn )，有望带来(lái )更广(guǎng )阔成长空间。

　　中(zhōng )商产(chǎn )业研究院分析师预测(cè )，2025年(nián )全球自动驾驶市场规(guī )模将(jiāng )达2738亿美元。中金公司发布(bù )研报指出，2025年有望成为智(zhì )驾从量到质的发展大年，有两(liǎng )条主线：一是从L2+功能(néng )的逐(zhú )步完备，到开启L3车企(qǐ )竞争(zhēng )新篇章；二(èr )是特斯拉(lā )FSD入华(huá )和Robotaxi带来的(de )双(shuāng )重潜在正(zhèng )向催(cuī )化。

　　AI需(xū )求爆发拉(lā )动该(gāi )产业链量价齐升，机(jī )构指(zhǐ )出目前多家公司订单(dān )强劲(jìn )

　　江波龙：预计eSSD价(jià )格三(sān )季度将出现5%-10%上涨

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券指出，海外(wài )扩产(chǎn )周期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口(kǒu )有望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模分别达(dá )到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增(zēng )长最(zuì )快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡(gòng )献一半以上的规模。根据(jù )扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力PCB行业有望维持数年的(de )高景气度。

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