国林科技2年1期亏损 2019上市华福证券保荐2募资共7亿
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      2025年《政府工作报告》十大(dà )任务中,“大力提振消费(fèi )、提(tí )高投资效益(yì ),全方位扩大(dà )国内(nèi )需求”位居(jū )首位。万联证券陈雯认为(wéi ),更(gèng )大力度、更加精准的促消(xiāo )费政策推出(chū ),有利于提振(zhèn )国内(nèi )消费市场信(xìn )心,增强居民(mín )的消(xiāo )费能力(lì )和消(xiāo )费意愿,促进消费市场回(huí )暖,利好顺周期的消费行业。

      在当今数字化时代,人工(gōng )智能的飞速(sù )发展对存储芯(xīn )片提(tí )出了更高要(yào )求,HBM(高带宽内(nèi )存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭(píng )借其高带宽、高容量、低(dī )功耗(hào )和小尺寸等显著优势,成(chéng )为高性能计(jì )算领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前(qián ),SK海力士表示(shì ),得(dé )益于数(shù )据中(zhōng )心投资,预计(jì )今年高带宽(kuān )内存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”。华金证券指出,HBM突破(pò )“内存墙”,实现高带宽(kuān )高容(róng )量,成为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持(chí )续迭代(dài ),I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主(zhǔ )流配置,且产品周期相对(duì )较长(zhǎng ),单颗容量(liàng )及配置颗数逐(zhú )步增(zēng )加,市(shì )场空(kōng )间广阔,国产(chǎn )供应链加速(sù )配套(tào )。

      开源证券表示,国(guó )产模(mó )型近期在多模态、推(tuī )理能(néng )力上持续突(tū )破,多款达到(dào )全球(qiú )顶尖水平,加之头部模型(xíng )开源(yuán ),大模(mó )型厂(chǎng )商持续发力Agent,将继续推动(dòng )AI应用(yòng )深入落地,拉动推理算力(lì )需求,建议继续布局AI。浙(zhè )商证(zhèng )券认为,多(duō )模态已完成“0到1”的起步(bù ),现(xiàn )正走向“1-100”之(zhī )路。

      据(jù )报道(dào ),国务院新闻办公室将于(yú )3月17日(rì )(星期一)下午3时举行新(xīn )闻发(fā )布会,请国(guó )家发展改革委(wěi )副主(zhǔ )任李春临和(hé )财政部、人力(lì )资源(yuán )社会保(bǎo )障部(bù )、商务部、中国人民银行(háng )、市(shì )场监管总局有关负责人介(jiè )绍提振消费有关情况,并(bìng )答记(jì )者问。

      比利时半导体(tǐ )供应(yīng )商迈来(lái )芯(Melexis)正(zhèng )式公布其中国(guó )战略的未来(lái )规划(huá )。公司将基于在中国现有(yǒu )的业(yè )务根基,增设本地物(wù )流中(zhōng )心并将实现(xiàn )完全本地化制(zhì )造。据官方介绍(shào ),在2024年底完成(chéng )严谨(jǐn )的筛选(xuǎn )流程(chéng )后,公司新增一家中国半(bàn )导体(tǐ )晶圆制造合作伙伴,并已(yǐ )在该合作工厂启动专为中(zhōng )国市(shì )场定制化研(yán )发的迈来芯产(chǎn )品生(shēng )产进程。当(dāng )前,相关产品(pǐn )正处于开发(fā )阶段(duàn ),预计将于2026年上半年正式(shì )投产(chǎn )。此外,公司还扩建了其(qí )在上海的办(bàn )公室,以服务(wù )中国(guó )市场客户。

      机构预计(jì ),2025年(nián )中国新(xīn )型储(chǔ )能新增装机有望超过50GW。国(guó )海证(zhèng )券表示,光储经济性驱动(dòng )能源转型,降本激发缺电(diàn )市场(chǎng )刚性需求爆(bào )发,看好全球(qiú )能源(yuán )新时代背景(jǐng )下,储能各场(chǎng )景需求加速(sù )。

      根据前瞻产业研究院预(yù )测,中国2029年整体IDC业务市场规模(mó )可达2.88万亿元(yuán )。国盛证券表(biǎo )示,AI应用进入爆(bào )发阶段,推理(lǐ )端算(suàn )力需求(qiú )大幅(fú )增加,数据中心作为AI基础(chǔ )设施(shī )底座需求有望大幅增加。

  • SM广场
  • 2026-01-03

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  在当今数字化时代,人工(gōng )智能的飞速(sù )发展对存储芯(xīn )片提(tí )出了更高要(yào )求,HBM(高带宽内(nèi )存)应(yīng )运而生(shēng )。HBM凭(píng )借其高带宽、高容量、低(dī )功耗(hào )和小尺寸等显著优势,成(chéng )为高性能计(jì )算领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前(qián ),SK海力士表示(shì ),得(dé )益于数(shù )据中(zhōng )心投资,预计(jì )今年高带宽(kuān )内存(cún )(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长(zhǎng )”。华金证券指出,HBM突破(pò )“内存墙”,实现高带宽(kuān )高容(róng )量,成为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持(chí )续迭代(dài ),I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升(shēng ),HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主(zhǔ )流配置,且产品周期相对(duì )较长(zhǎng ),单颗容量(liàng )及配置颗数逐(zhú )步增(zēng )加,市(shì )场空(kōng )间广阔,国产(chǎn )供应链加速(sù )配套(tào )。

  开源证券表示,国(guó )产模(mó )型近期在多模态、推(tuī )理能(néng )力上持续突(tū )破,多款达到(dào )全球(qiú )顶尖水平,加之头部模型(xíng )开源(yuán ),大模(mó )型厂(chǎng )商持续发力Agent,将继续推动(dòng )AI应用(yòng )深入落地,拉动推理算力(lì )需求,建议继续布局AI。浙(zhè )商证(zhèng )券认为,多(duō )模态已完成“0到1”的起步(bù ),现(xiàn )正走向“1-100”之(zhī )路。

  据(jù )报道(dào ),国务院新闻办公室将于(yú )3月17日(rì )(星期一)下午3时举行新(xīn )闻发(fā )布会,请国(guó )家发展改革委(wěi )副主(zhǔ )任李春临和(hé )财政部、人力(lì )资源(yuán )社会保(bǎo )障部(bù )、商务部、中国人民银行(háng )、市(shì )场监管总局有关负责人介(jiè )绍提振消费有关情况,并(bìng )答记(jì )者问。

  比利时半导体(tǐ )供应(yīng )商迈来(lái )芯(Melexis)正(zhèng )式公布其中国(guó )战略的未来(lái )规划(huá )。公司将基于在中国现有(yǒu )的业(yè )务根基,增设本地物(wù )流中(zhōng )心并将实现(xiàn )完全本地化制(zhì )造。据官方介绍(shào ),在2024年底完成(chéng )严谨(jǐn )的筛选(xuǎn )流程(chéng )后,公司新增一家中国半(bàn )导体(tǐ )晶圆制造合作伙伴,并已(yǐ )在该合作工厂启动专为中(zhōng )国市(shì )场定制化研(yán )发的迈来芯产(chǎn )品生(shēng )产进程。当(dāng )前,相关产品(pǐn )正处于开发(fā )阶段(duàn ),预计将于2026年上半年正式(shì )投产(chǎn )。此外,公司还扩建了其(qí )在上海的办(bàn )公室,以服务(wù )中国(guó )市场客户。

  机构预计(jì ),2025年(nián )中国新(xīn )型储(chǔ )能新增装机有望超过50GW。国(guó )海证(zhèng )券表示,光储经济性驱动(dòng )能源转型,降本激发缺电(diàn )市场(chǎng )刚性需求爆(bào )发,看好全球(qiú )能源(yuán )新时代背景(jǐng )下,储能各场(chǎng )景需求加速(sù )。

  根据前瞻产业研究院预(yù )测,中国2029年整体IDC业务市场规模(mó )可达2.88万亿元(yuán )。国盛证券表(biǎo )示,AI应用进入爆(bào )发阶段,推理(lǐ )端算(suàn )力需求(qiú )大幅(fú )增加,数据中心作为AI基础(chǔ )设施(shī )底座需求有望大幅增加。

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