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　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业(yè )证券指出，海外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡献一半以上的规模。根(gēn )据(jù )扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业(yè )有望维持数年的高景气度。

上海计划2027年基本建成全球领(lǐng )先高级别自动驾驶引领区

　　兴业证券表示，在国家政策(cè )的强力支持背景下，产业链(liàn )各环节企业相继发布全固态(tài )电(diàn )池技术解决方案，同时低空(kōng )经济、机器人等新兴应用场(chǎng )景的需求催化持续释放，多(duō )重(chóng )利好叠加下，固态电池产(chǎn )业(yè )化进程有望提前加速。目前(qián )初代全固态电池材料体系已(yǐ )定型，材料性能和设备接近(jìn )量(liàng )产要求，预计25H2进入固态电池(chí )设备和材料企业定点的关键(jiàn )期，固态电池设备端和材料(liào )端(duān )布局较为完善、验证进展较(jiào )快的企业有望受益。

　　第(dì )七届世界人工智能大会(WAIC)于7月(yuè )26日(rì )-28日在上海世博中心、世博(bó )展(zhǎn )览馆、徐汇西岸等多地同步(bù )启幕。

　　AI持续渗透，可穿(chuān )戴设备需求释放

　　国内运(yùn )营(yíng )商首次在手机端提供eSIM支持

　　财通证券表示，从全球云(yún )基础设施投资情况来看，2025年(nián )四(sì )大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开支预计将超过3200亿美元，同(tóng )比增长超过35%，AI驱动下基础设(shè )施(shī )投入正迎来高速增长。我(wǒ )国(guó )三大互联网云厂商资本开支(zhī )合计将超过3500亿元，海外巨头(tóu )凭借全球化收入支撑更大开(kāi )支(zhī )，但国内高增速反映国产算(suàn )力潜力。国泰海通判断，2025年(nián )AI算力产业链将继续加速发展(zhǎn )，叠加推理侧需求持续演进，有望带来更广阔成长空间。

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