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　　上市公司中，天岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电(diàn )动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司已(yǐ )跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产品亦(yì )在国际上(shàng )获得广泛(fàn )认可。芯(xīn )联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下(xià )半年开始(shǐ )量产。英(yīng )诺激光依(yī )托固体及超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在(zài )半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器，客户以国(guó )外知名半(bàn )导体装备(bèi )公司为主(zhǔ )。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双(shuāng )增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和(hé )亚太地区(qū )销售额增(zēng )加的推动(dòng )下，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智(zhì )能、云基(jī )础设施和(hé )先进消费(fèi )电子产品(pǐn )的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年(nián )或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利(lì )润有望持(chí )续复苏。

　　近期，科创板连续受理3家公司，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科(kē )技”企业(yè )。高温超(chāo )导材料正(zhèng )是当前新材料产业的前沿方向，而基于超导磁体的磁约束聚变技术(shù )最具工程(chéng )化潜力。上半年来(lái )，我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券发布研报称，可控核聚(jù )变正从短(duǎn )期主题投(tóu )资变成长(zhǎng )期产业投资，预计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产，行业加速(sù )从0到1，产(chǎn )业链招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

　　4月销售额实现同比环比双增长，该(gāi )细分行业(yè )2025年或正迎(yíng )来全面复(fù )苏

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng )，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第3季度(dù )

　　媒体(tǐ )报道，近(jìn )期，多家(jiā )企业陆续披露了其在固态电池领域的最新进展和量产时间(jiān )。业界认(rèn )为，凭借(jiè )高能量密(mì )度、高安(ān )全性和快速充电能力，固态电池有望成为下一代电池的主(zhǔ )流技术路(lù )线之一。随着技术(shù )研发与成(chéng )本瓶颈不断突破，固态电池的产业化进程正在加速，未来(lái )有望在低(dī )空经济、机器人、新能源汽(qì )车等多重场景得到广泛应用。

　　上市公司中，南芯科技(jì )是电源及(jí )电池领域(yù )可提供端(duān )到端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计公司(sī )前列，且(qiě )以消费类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优(yōu )势的同时(shí )积极拓宽(kuān )产品能力(lì )边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能、光伏(fú )、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产(chǎn )品竞争力(lì )。2024年相继(jì )量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉(chén )式显示触(chù )控产品和(hé )高分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将逐步导入市场。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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