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　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中(zhōng )，崇达(dá )技术在(zài )AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡等(děng )。这些(xiē )客户(hù )的(de )PCB产(chǎn )品(pǐn )主要应(yīng )用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全(quán )球范(fàn )围(wéi )内(nèi )少(shǎo )数同(tóng )时(shí )具(jù )备(bèi )各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优(yōu )质多(duō )样(yàng )的PCB产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn )，主要(yào )产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消(xiāo )费电(diàn )子(zǐ )及计(jì )算机(jī )类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )以及汽(qì )车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用领(lǐng )域分(fèn )类(lèi )包(bāo )括(kuò ) PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信(xìn )号损(sǔn )失(shī )低，阻(zǔ )抗(kàng )小(xiǎo )等优(yōu )良介电(diàn )特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网(wǎng )络设(shè )备(bèi )和网(wǎng )络连(lián )接(jiē )器(qì )。

　　融(róng )合了人工智能、柔性机械等“黑科技”，这类产品正在深入生活的(de )方方(fāng )面(miàn )面(miàn )

　　上(shàng )市(shì )公司(sī )中，杰创智能子公司广州常青云科技有限公司与摩尔线程建立了战(zhàn )略合(hé )作(zuò )关系(xì )，双(shuāng )方(fāng )将依(yī )托各自(zì )优势，共同为国产AI算力新生态建设赋能。平治信息控股子公司天昕(xīn )电子(zǐ )产(chǎn )品主(zhǔ )要包(bāo )括(kuò )国(guó )产(chǎn )化通用(yòng )国产服务器，大容量存储国产服务器等，目前天昕电子产品已与国(guó )产芯(xīn )片(piàn )适(shì )配(pèi )，包(bāo )括(kuò )昇腾(téng )的GPU。

　　上市公司中，智微智能针对具身智能，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心(xīn )芯(xīn )片平(píng )台的(de )大(dà )小脑(nǎo )控制器(qì )产品线，可广泛应用于工业机器人、AGV/AMR移动机器人、服务类机器人、人形(xíng )机(jī )器人(rén )等多(duō )种(zhǒng )应(yīng )用(yòng )场景。天奇股份已投建无锡市具身智能机器人工业数据采集与实训中心项(xiàng )目，拟(nǐ )通(tōng )过(guò )真实(shí )环境模(mó )拟和训练，提升AI系统对复杂环境的适应能力，实现机器人“场景-数(shù )据-模(mó )型(xíng )-应用(yòng )”闭(bì )环(huán )，着(zhe )力攻克(kè )具身智能机器人应用共性技术难题。埃斯顿参股的埃斯顿酷卓发布(bù )了第(dì )二(èr )代人(rén )形机(jī )器(qì )人(rén )Codroid 02，这款人形机器人从自主核心部件、智能架构创新、全场景工业落地三个维(wéi )度全(quán )面(miàn )展(zhǎn )现(xiàn )了其(qí )在具身(shēn )智能领域的最新成果。

　核聚变行业会议将召开，机构称核聚变商(shāng )业化(huà )进(jìn )程有(yǒu )望加(jiā )快(kuài )

　　据媒体(tǐ )报道，在“模数引领，智行未来”AI赋能自动驾驶创新发展论坛上，《上(shàng )海(hǎi )高级(jí )别自(zì )动(dòng )驾(jià )驶(shǐ )引领区“模速智行”行动计划》发布，总体目标为2027年基本建成全球领先高(gāo )级别(bié )自(zì )动(dòng )驾(jià )驶引(yǐn )领区，形成具有国际竞争力的智能网联产业集群。

　　AI需求爆发，拉动PCB产(chǎn )业链(liàn )量(liàng )价齐(qí )升。兴(xìng )业证(zhèng )券指出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求(qiú )规(guī )模分(fèn )别达(dá )到(dào )525、864和(hé )1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡(gòng )献一(yī )半(bàn )以(yǐ )上(shàng )的规(guī )模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别(bié )为10%和(hé )16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行(háng )业有(yǒu )望维持(chí )数年的高景气度。

　　机构称基本面与政策面共振，AI有望帮助该行(háng )业实(shí )现(xiàn )价值(zhí )重估(gū )

　　江(jiāng )波龙接受机构调研时表示，随着各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮(lún )的减产(chǎn )或控(kòng )产(chǎn )计(jì )划(huá )，2025年(nián )第一季(jì )度后半期存储产品的市场价格及各方心理预期均出现一定程度的上(shàng )扬。结(jié )合闪(shǎn )存市(shì )场(chǎng )等独(dú )立第三(sān )方报告，受服务器OEM客户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略(luè )影响(xiǎng )，预计(jì )eSSD在三(sān )季(jì )度(dù )也(yě )将出现5%—10%的上涨。

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