青鸟消防控股股东80天套现2.33亿 2019IPO2募资共28亿
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      据(jù )报道,近日,诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基(jī )材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述(shù )项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新区(qū ),项目(mù )主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材,产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半导体材料石墨化纯(chún )化处理(lǐ )、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧结等。

      三星SDI正(zhèng )在考虑(lǜ )将(jiāng )干法(fǎ )电(diàn )极技术应用于全固态电池

      该(gāi )国宣(xuān )布(bù )将这一金属出口临时禁令再延(yán )长(zhǎng )三个月(yuè )

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能优势突出,具备高(gāo )频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中(zhōng ),碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长(zhǎng ),碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳(tàn )化硅(guī )衬(chèn )底企业持续投资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

      近期,科创板(bǎn )连续受(shòu )理3家公(gōng )司,支持鼓励鼓励“硬科(kē )技”企(qǐ )业。高(gāo )温超导材料正是当前新材(cái )料产业(yè )的前沿(yán )方向,而基于超导磁体的(de )磁约束(shù )聚变技(jì )术最具工程化潜力。上半(bàn )年来,我(wǒ )国可(kě )控(kòng )核聚变领域进展不断。华泰证(zhèng )券(quàn )发布(bù )研(yán )报称,可控核聚变正从短期主(zhǔ )题(tí )投资变(biàn )成长期(qī )产业投资,预计未来几年(nián )全球每(měi )年有约(yuē )2~3个核聚变装置建设投产,行业加(jiā )速从0到(dào )1,产业链招标和订单有望(wàng )迎来持(chí )续催化(huà )。

      上市公司中,吉林(lín )化纤表(biǎo )示,公(gōng )司的碳纤维工艺适合做树(shù )脂基的(de )复(fù )合材(cái )料(liào ),具有多规格产品,可以应用(yòng )到(dào )多领(lǐng )域(yù )。公司的碳纤维在无人机和汽(qì )车(chē )轻量化(huà )方面均(jun1 )进行积极拓展和合作,已(yǐ )经取得(dé )一定的(de )效果。中复神鹰表示,依(yī )托神鹰(yīng )西宁2.5万(wàn )吨碳纤维项目的全面投产(chǎn ),在连(lián )续两期(qī )工程的技术锤炼和制造经(jīng )验加持(chí )下,目(mù )前已经具备成熟掌握万吨(dūn )碳纤维(wéi )制(zhì )造技(jì )术(shù )能力,是国内唯一一家成熟掌(zhǎng )握(wò )干喷(pēn )湿(shī )纺万吨碳纤维产业化技术的企(qǐ )业(yè )。中简(jiǎn )科技生(shēng )产的碳纤维材料目前主要(yào )用于航(háng )空航天(tiān )领域,无人机是其中应用(yòng )方向之(zhī )一。

      得益于政策利好与技术(shù )突破的(de )双轮驱(qū )动,未来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券分析(xī )指出,脑(nǎo )机接口技术近年来从实验室研(yán )究(jiū )大步(bù )迈(mài )向市场应用,展现出蓬勃发展(zhǎn )态(tài )势。当(dāng )下,侵(qīn )入式和非侵入式产品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展阶段(duàn ),但研(yán )发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的(de )迭代和(hé )伦理规范的健全完善,脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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  • 2025-12-29

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