商务部发言人回应有关美国总统特朗普拟带企业团访华报道:我没有可以提供的信息
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      行业媒体报道,生成式AI的(de )快(kuài )速(sù )发展为诸多行业带来新(xīn )的(de )机(jī )遇,当下有众多企业加(jiā )速(sù )布(bù )局边缘AI。据调研机构Gartner预测(cè ),到(dào )2026年80%的全球企业将使用生(shēng )成(chéng )式(shì )AI,50%的全球边缘部署将包(bāo )含(hán )AI。

      上市公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产(chǎn )品属于光芯片产业,处于产(chǎn )业链上游核心位置,技术(shù )要(yào )求(qiú )高,工艺制程复杂,存(cún )在(zài )研(yán )发周期长、投入大、风(fēng )险(xiǎn )高(gāo )等特点,具有较高的进入(rù )壁(bì )垒(lěi ),占据了产业链的价值(zhí )制(zhì )高(gāo )点。太辰光表示,保偏(piān )光(guāng )纤(xiān )是保偏连接器的关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案(àn )的关(guān )键器件。公司可根据客(kè )户需(xū )求研发、制造保偏光纤连接(jiē )器产品。罗博特科在维护(hù )已(yǐ )有(yǒu )客户同时,在硅光和CPO领(lǐng )域(yù )新(xīn )增了如英伟达、台积电(diàn )等(děng )重(chóng )要客户。目前,ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交(jiāo )付相关微组装设备,适(shì )用(yòng )于(yú )台积电目前的CPO封装技术(shù )路(lù )线(xiàn )。

      《2025中国商业航天创(chuàng )新(xīn )生态报告》显示,2024年商业(yè )航天(tiān )市场迅速升温,融资事(shì )件达(dá )138起,披露融资金额202.39亿元,创(chuàng )历史新高。民生证券指出(chū ),政(zhèng )策不断鼓励支持引导商(shāng )业(yè )航(háng )天发展,产业迎黄金发(fā )展(zhǎn )机(jī )遇。2025年政府工作报告中明(míng )确(què )提(tí )及:培育壮大新兴产业(yè )、未(wèi )来产业。深入推进战略(luè )性(xìng )新(xīn )兴产业融合集群发展。开(kāi )展(zhǎn )新技术新产品新场景大规(guī )模应(yīng )用示范行动,推动商业(yè )航天(tiān )、低空经济、深海科技等新(xīn )兴产业安全健康发展。政(zhèng )府(fǔ )工(gōng )作报告中将“商业航天(tiān )”置(zhì )于首位凸显该产业重要(yào )战(zhàn )略(luè )意义,叠加应用领域持续(xù )突(tū )破(pò ),产业有望迎来高速发(fā )展(zhǎn )黄(huáng )金机遇。此外,2025年将是(shì )我(wǒ )国(guó )两大星座规模组网发力之(zhī )年(nián ),同时地面终端应用环节(jiē )将有(yǒu )望在今年迎来重大变革(gé )。

      光大证券指出,在域控制(zhì )器时代,高算力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域(yù )控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视(shì )一(yī )体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提(tí )升,对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技(jì )术层面来看,2025年端到端(duān )新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企竞争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商能力、主机厂自(zì )研(yán )等(děng )能力均提出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来(lái )较高成长确定性。

      中商(shāng )产业研究院分析师预测,2025年(nián )中国数据要素市场规模将达(dá )到(dào )2042.9亿元。招商证券认为,AI跟(gēn )数(shù )据要素结合有望诞生数(shù )据(jù )变(biàn )现新方式,当前国家统筹(chóu )数(shù )据(jù )侧、算力侧基础设施发(fā )展(zhǎn ),国产AI全产业链面临历史(shǐ )性(xìng )成(chéng )长机遇,继续重点关注AI应(yīng )用(yòng )、数据要素重点环节等布(bù )局(jú )机(jī )会。

      据海关总署最(zuì )新公(gōng )布的数据显示,4月份,按美(měi )元计,我国出口同比增长8.1%,继(jì )续保持增长态势。中信(xìn )建(jiàn )投(tóu )证券韩军认为,面对“关(guān )税(shuì )战”,我国外贸企业经受(shòu )了(le )考(kǎo )验,展现了我国外贸强(qiáng )大(dà )的(de )韧性。中邮证券曾凡喆(zhé )认(rèn )为(wéi ),我国跨国企业数量众多(duō ),物流需求极其分散,且对(duì )于(yú )中小企业而言,自建物流(liú )体系(xì )成本高,因此往往选择货代(dài )服务满足其物流需求。

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  • 2025-12-24

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  光大证券指出,在域控制(zhì )器时代,高算力、高性能(néng )、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域(yù )控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视(shì )一(yī )体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提(tí )升,对中高算力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技(jì )术层面来看,2025年端到端(duān )新技(jì )术聚焦VLA与世界模型,“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企竞争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商能力、主机厂自(zì )研(yán )等(děng )能力均提出更高要求。在(zài )比(bǐ )亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来(lái )较高成长确定性。

  中商(shāng )产业研究院分析师预测,2025年(nián )中国数据要素市场规模将达(dá )到(dào )2042.9亿元。招商证券认为,AI跟(gēn )数(shù )据要素结合有望诞生数(shù )据(jù )变(biàn )现新方式,当前国家统筹(chóu )数(shù )据(jù )侧、算力侧基础设施发(fā )展(zhǎn ),国产AI全产业链面临历史(shǐ )性(xìng )成(chéng )长机遇,继续重点关注AI应(yīng )用(yòng )、数据要素重点环节等布(bù )局(jú )机(jī )会。

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