我国成功开展首例侵入式脑机接口临床试验
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      地产放宽+稳增长政(zhèng )策(cè )共振,新能源汽车(chē )销(xiāo )量有望加速

      上市(shì )公(gōng )司中,春秋电子表(biǎo )示(shì ),联想的多款AI PC机型已(yǐ )上市销售,公司参(cān )与(yǔ )了(le )联想的AI PC机型的研发和(hé )生产,该部分订单(dān )已(yǐ )经(jīng )形成营收计入财务报表。崇达技术目前通(tōng )过(guò )华(huá )勤、龙旗、天珑等(děng )ODM客户间接供应联想、vivo、三(sān )星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品,产(chǎn )品(pǐn )主要应用于智能手(shǒu )机(jī )的主板、副板、模组(zǔ )以(yǐ )及PC的主板、内存、硬(yìng )盘等。公司目前供应(yīng )的PCB产品的有应用到(dào )一(yī )款(kuǎn )AI PC终端上。英力股份的(de )笔记本电脑结构件(jiàn )产(chǎn )品(pǐn )完全可以应用于AI PC,且目前生产能力充足。5月(yuè )21日(rì )联想集团推出了首(shǒu )款搭载高通骁龙X Elite的商(shāng )用(yòng )下(xià )一代Copilot+PC——联想ThinkPad T14s Gen 6,标(biāo )志着AI PC商用领域的重大(dà )飞(fēi )跃,其结构件模组(zǔ )公(gōng )司有承接供应。

      近(jìn )日,小米集团CEO雷军(jun1 )宣(xuān )布,小米仿生四足机(jī )器人"铁蛋"2代于9月1日(rì )-28日(rì )在(zài )全国80座城市的小米之(zhī )家展开巡游。铁蛋(dàn )2代(dài )相(xiàng )比前代外观更像狗,AI自主学习模拟3万只(zhī )机(jī )器(qì )狗(gǒu )并行训练,支持手(shǒu )势互动、语音控制、人(rén )脸(liǎn )识别、AIoT联动、融合(hé )跟随避障,总算力达(dá )到(dào )了21TOPS;搭载12个CyberGear微电机(jī ),采用AI自研平衡动态算(suàn )法(fǎ )、AI多模态融合感知(zhī )决(jué )策系统。

      根据《中国氟化工行业“十(shí )二(èr )五”发展规划》,萤(yíng )石“是与稀土类似(sì )的(de )世(shì )界级稀缺资源”。其中酸级萤石精粉主(zhǔ )要(yào )用(yòng )作(zuò )氟化工产业链的原(yuán )料,在氟化工行业中(zhōng )有(yǒu )不(bú )可替代的地位。市(shì )场分析指出,8月国内(nèi )萤(yíng )石行业博弈现状仍(réng )存(cún ),整体来看企业开工(gōng )率(lǜ )维持低位,上游矿(kuàng )山(shān )开采方面紧张,落后(hòu )矿山将持续淘汰,萤(yíng )石(shí )现货供应紧张,受此(cǐ )影响萤石市场价格(gé )走(zǒu )势(shì )上涨。开源证券认为,萤石行业环保政(zhèng )策(cè )、安(ān )全检查等趋严或将(jiāng )成长期趋势,落后中(zhōng )小(xiǎo )产(chǎn )能或将不断出清。而从长期来看,含氟(fú )新(xīn )材料等萤石下游需(xū )求(qiú )的不断积累以及行业(yè )成(chéng )本的不断提高,萤(yíng )石(shí )价格将不断上行,萤(yíng )石行业长期投资价(jià )值(zhí )凸(tū )显。

      深圳有望试(shì )点红筹股二次上市(shì ),相(xiàng )关上市规则正在制定

      上海证券表示(shì ),脑(nǎo )机(jī )接口被誉为“21世纪(jì )最具颠覆性的技术”。2023-2024年(nián ),全球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破:Neuralink获(huò )得(dé )FDA批准开展人体临床(chuáng )试(shì )验,中国“北脑一号(hào )”完成首例无线植入(rù )手(shǒu )术,Meta公布非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型。这(zhè )些(xiē )里程碑事件标志着脑(nǎo )机接口技术正从实(shí )验(yàn )室(shì )快速走向商业化应用。中国市场迎来高(gāo )速(sù )增(zēng )长(zhǎng ),存在较大上升空(kōng )间。

      甬兴证券指(zhǐ )出(chū ),3D打印属于战略性新(xīn )兴产业,得到了国内(nèi )外(wài )政策的重点支持,市(shì )场规模持续快速增长(zhǎng )。3D打印在零件一体化(huà )制(zhì )造、异型结构件制造(zào )、变批量定制结构(gòu )件(jiàn )制(zhì )造等方面的优势使得(dé )其在航空航天领域(yù )得(dé )到(dào )了广泛应用,而近年来随着3D打印成本的(de )不(bú )断(duàn )下(xià )降,其在3C、鞋模、机器人等民用工业领(lǐng )域(yù )批(pī )量生产中的导入值(zhí )得期待。

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  • 2026-01-20

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