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　　近年来，在相关部门积极推动下，跨境人民币使用(yòng )规模稳(wěn )步提升(shēng )。据环(huán )球银行(háng )金融电(diàn )信协会(SWIFT)数据显示，2024年8月，人民币在全球支付中占比为4.69%。华(huá )西证券(quàn )刘泽晶(jīng )表示，随着全(quán )球跨境(jìng )支付市场的稳健增长，跨境支付领域将迎来更多利好消息(xī )；今年(nián )跨境收(shōu )付金额(é )增速可(kě )期，跨(kuà )境支付(fù )将迎来百万亿级别市场。

　　公司方面，天玑科技在2024年数(shù )据中心(xīn )IT基础设(shè )施第三(sān )方服务(wù )市场排(pái )名第七，其中，华东区域市场份额排名第二。仕佳光子的(de )产品包(bāo )括数据(jù )中心AWG器(qì )件、数(shù )据中心(xīn )用光纤连接器和多芯连接器光缆等。

　　上市公司中，华(huá )勤技术(shù )凭借强(qiáng )大的研(yán )发能力(lì )，在AIPC上(shàng )有先发(fā )优势，多款AIPC量产出货。据财报披露，联想集团是公司营收(shōu )规模的(de )前五大(dà )客户。春秋电(diàn )子表示(shì )，受AI大模型的行业浪潮影响，AI应用进一步发展，各大终端(duān )品牌商(shāng )纷纷推(tuī )出自己(jǐ )的AIPC产品(pǐn )。公司(sī )与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入，开发(fā )并生产(chǎn )适用于(yú )各类AIPC的(de )结构件(jiàn )产品。公司配(pèi )合联想等下游品牌客户生产的多款AIPC已上市销售。公司与联(lián )想、三(sān )星、惠(huì )普、戴(dài )尔、华(huá )为等主(zhǔ )要笔记本品牌客户紧密合作。

　　东吴证券表示，政策端(duān )应用端(duān )不断加(jiā )码，固(gù )态电池(chí )0-1产业化(huà )加速：政策端来看2025年4月工信部印发建立全固态电池标准体(tǐ )系，此(cǐ )前投入(rù )60亿全固(gù )态专项(xiàng )研发资(zī )金；应(yīng )用端来看终端路试电池龙头中试逐步落地，宝马、奇瑞等(děng )车企接(jiē )连启动(dòng )路试，商业化(huà )进展超(chāo )预期，同时宁德时代、清陶等电池厂商全固态中试线搭建(jiàn )。工信(xìn )部项目(mù )预计2025年(nián )底前进(jìn )行中期(qī )审查，目前固态电池难点主要在于制造环节，预计2025-2026年进入中试线(xiàn )落地关(guān )键期，设备迎(yíng )来持续(xù )迭代优(yōu )化阶段。

　　国内C端需求已得到验证，相关产品用户规模(mó )和活跃(yuè )度呈指(zhǐ )数级增(zēng )长

　　D-Wave宣布新(xīn )的量子计算突破，机构称我国量子计算产业发展潜力巨大(dà )

　　在(zài )当今数(shù )字化时(shí )代，人(rén )工智能(néng )的飞速发展对存储芯片提出了更高要求，HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借其(qí )高带宽(kuān )、高容(róng )量、低(dī )功耗和(hé )小尺寸等显著优势，成为高性能计算领域的关键存储技术(shù )。此前(qián )，SK海力(lì )士表示(shì )，得益(yì )于数据(jù )中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式(shì )增长”。华金(jīn )证券指(zhǐ )出，HBM突(tū )破“内(nèi )存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量(liàng )以及单(dān )I/O口速率(lǜ )将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，且产品周期相对较长，单(dān )颗容量(liàng )及配置(zhì )颗数逐(zhú )步增加(jiā )，市场(chǎng )空间广阔，国产供应链加速配套。

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