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　　生成式AI爆发驱动，该领域产(chǎn )业化进程(chéng )继续加速

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，诚益通已确立(lì )“侵入式(shì )与非侵入(rù )式”双轨并行的(de )战略布局(jú )，在非侵(qīn )入式领(lǐng )域，于严(yán )肃医疗赛(sài )道率先取得突破(pò )，2024年7月三(sān )款融合脑(nǎo )机接口(kǒu )技术的神(shén )经康复设(shè )备样机成功发布且正筹备(bèi )注册申报(bào )，后续(xù )将(jiāng )持续升级现有康(kāng )复设备；面向消费市场，首款C端产(chǎn )品样机于(yú )2025年4月推出。创新(xīn )医疗参股(gǔ )的博灵脑机是以(yǐ )脑机接口(kǒu )技术和高(gāo )端医疗器械为核(hé )心的科技(jì )型企业，博灵脑(nǎo )机C端产品(pǐn )已进入批(pī )量生产阶段，预(yù )计将于2025年(nián )陆续实现(xiàn )上市销(xiāo )售。三博(bó )脑科与知(zhī )名院校和机构展开合作，如北京脑(nǎo )科学与(yǔ )类(lèi )脑研究所联合首(shǒu )都医科大学附属北京天坛(tán )医院、首(shǒu )都医科大(dà )学宣武医院以及(jí )公司下属(shǔ )院区首都医科大(dà )学三博脑(nǎo )科医院等(děng )单位共建“脑科(kē )学与脑机(jī )接口北京(jīng )市重点(diǎn )实验室”，该实验(yàn )室已获批。

　　媒体报道(dào )，日本政(zhèng )府近日(rì )宣布，将(jiāng )参与为设(shè )计耐用性较高且安全的核(hé )聚变反应(yīng )堆、正(zhèng )在(zài )欧洲推进的建材(cái )试验计划。目前相关设施(shī )正在西班(bān )牙建设，日本将负担其中(zhōng )一部分费(fèi )用。当天在大阪(bǎn )·关西世(shì )博会的会(huì )场，日本文部科(kē )学副大臣(chén )野中厚与(yǔ )西班牙(yá )方面相关(guān )人士签署(shǔ )了合作备忘录。

　　这类(lèi )技术正从(cóng )实验室(shì )快速走向(xiàng )商业化应(yīng )用

　　上市公司中，汉得(dé )信息2024年加(jiā )快发展(zhǎn )，加大了智能体的(de )研发及商用推动，上半年(nián )即实现了(le )约2500万的营(yíng )收(在2024年中报中有(yǒu )披露)。公(gōng )司与火山引擎通(tōng )过整合双(shuāng )方先进技(jì )术、服务等优势(shì )资源，助(zhù )推企业私(sī )域运营(yíng )体系的落(luò )地进程。润欣科技利用多(duō )年来在AIoT、传感领域(yù )的技术(shù )和客户积(jī )累，与上(shàng )游半导体设计公司合作，为重点客(kè )户定制(zhì )无(wú )线智能家电芯片(piàn )HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。基于(yú )公司在低(dī )功耗无线(xiàn )连接芯片、智能(néng )穿戴SOC芯片(piàn )及多模态传感器(qì )技术(视觉(jiào )/听觉/环境(jìng )感知)的领先优势(shì )，依托谷(gǔ )歌、字节(jiē )、阿里(lǐ )等云平台(tái )设计智能(néng )模块和软件工具(jù )，利用无(wú )线芯片的(de )空口优(yōu )化，使智(zhì )能终端设(shè )备可直接参与模型训练和(hé )推理。南(nán )兴股份(fèn )子(zǐ )公司唯(wéi )一网络定(dìng )位于数字经济基础设施服(fú )务提供商(shāng )，业务范(fàn )围包括：数据中(zhōng )心、云计(jì )算和云联网；数(shù )据中心作(zuò )为算力的(de )物理承载，是数(shù )字经济发(fā )展的关键(jiàn )基础设(shè )施。唯一(yī )网络与字(zì )节跳动公司有业(yè )务来往。

　　这类(lèi )技术正(zhèng )从实验室(shì )快速走向(xiàng )商业化应用

　　媒体报道(dào )，近日南(nán )方科技(jì )大(dà )学深港(gǎng )微电子学(xué )院呼唤助理教授课题组在(zài )应用于物(wù )联网、可(kě )穿戴系统、下一(yī )代生物医(yī )疗等多个关键领(lǐng )域的模拟(nǐ )与混合信(xìn )号集成电路设计(jì )取得多项(xiàng )重要成果。

　　模拟芯片(piàn )是用于处(chù )理模拟信号的芯(xīn )片，在电(diàn )子设备管(guǎn )理领域(yù )具备电能(néng )变换、分(fèn )配、检测以及信号的放大(dà )、转换等(děng )功能。模拟芯片(piàn )市场作为(wéi )半导体行业的重要组成部(bù )分，市场(chǎng )规模增长(zhǎng )主要得益于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控(kòng )制等领域(yù )的长期需(xū )求支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新(xīn )能源汽车等新兴领(lǐng )域的推动。中信(xìn )证券研报(bào )表示，经(jīng )历近6个(gè )季度的调(diào )整，结合(hé )欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季报数(shù )据，以(yǐ )及企业自(zì )身公开表(biǎo )述等，中信证券判断本轮(lún )全球模拟(nǐ )芯片库存(cún )周期已基本触底(dǐ )。

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