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　　Canalys最新(xīn )报告预(yù )计，2025年中国市场L2级及以上功能渗透率将(jiāng )达62%，较(jiào )2024年显著(zhe )提升，高速(sù )NOA与城市(shì )NOA分别达(dá )到10.8%和9.9%。预计2027–2028年，城市NOA增速将反超高速(sù )NOA ，市场(chǎng )结构快(kuài )速演变(biàn )，将重(chóng )塑SoC竞争格局。

　　近年来，随着MR、XR等硬(yìng )件的革(gé )新极大(dà )地丰(fēng )富了3D内(nèi )容的落(luò )地场景(jǐng )，AI生成(chéng )3D技术的演进将不断提高创作者的(de )生产效(xiào )率，3D内(nèi )容和市(shì )场需(xū )求均呈现爆炸式增长。常见的应用(yòng )领域包(bāo )括游戏(xì )开发(3D素(sù )材)、电影和(hé )动画制(zhì )作、建(jiàn )筑设计、产品设计(包括电商领域(yù )商品图(tú )展示)、虚拟现(xiàn )实、医(yī )学科研、教育教学等。辰宇咨询预计2023年(nián )全球3D模(mó )型平台(tái )市场(chǎng )销售额(é )达到106亿(yì )元，预(yù )计2030年将(jiāng )达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出(chū )，从核(hé )心市场(chǎng )看，中(zhōng )国游(yóu )戏和动画用3D建模市场占据全球约10.37%的(de )市场份(fèn )额。预(yù )计3D视觉(jiào )内容(róng )市场规(guī )模已达(dá )到百亿(yì )级，目前随着算力、光学显示等(děng )基础设(shè )施的持(chí )续迭代(dài )、升级(jí )，以及苹果、高通、三星、Meta等全球互联(lián )网巨头(tóu )的入局(jú )，MR已(yǐ )进入强(qiáng )硬件周(zhōu )期，内(nèi )容及应(yīng )用有望随之繁荣，有望催化2D素材(cái )转3D模型(xíng )的需求(qiú )爆发。

　　国家数据局要求推动数据资源高水(shuǐ )平开发(fā )利用

　　国家(jiā )数据(jù )局要求(qiú )推动数(shù )据资源(yuán )高水平开发利用

　　据媒体报道(dào )，腾讯(xùn )近日发(fā )布全员(yuán )信，涉(shè )及WXG事业群调整。主要内容包括：成立电(diàn )商产品(pǐn )部，负(fù )责微(wēi )信内交(jiāo )易模式(shì )的探索(suǒ )，加速(sù )发展交易基建及交易生态，运营(yíng )微信交(jiāo )易新模(mó )式；开(kāi )放平(píng )台基础部更名为开放平台部，负责(zé )微信公(gōng )众号和(hé )小程序(xù )产品(pǐn )的策划(huá )、研发(fā )和运营(yíng )工作。

　　SEMI预计2024年全球半导体设(shè )备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿(yì )美元，其中中国占比32%。中信证券认为，2024/25年全球(qiú )半导体(tǐ )设备(bèi )市场规(guī )模持续(xù )提升，其中中(zhōng )国大陆市场领先全球，国内半导(dǎo )体制造(zào )产能尚(shàng )存在较(jiào )大缺(quē )口，设备国产化率还有较大的提升(shēng )空间。受益于(yú )下游需(xū )求提(tí )升及国(guó )产化率(lǜ )的快速(sù )增长，看好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关(guān )键领域(yù )的新品(pǐn )布局和先进产能带来的订单增量，预计(jì )未来2~3年(nián )国内设(shè )备公司的订(dìng )单将快(kuài )速提升(shēng )。

　　据媒体报道，工信部发布2025年汽车(chē )标准化(huà )工作要(yào )点，加(jiā )快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片(piàn )环境及(jí )可靠性(xìng )通用规(guī )范、信息安(ān )全、一(yī )致性检(jiǎn )验等标准制定，完善汽车芯片基础评价(jià )方法。推动安(ān )全芯片(piàn )、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布(bù )实施，完成智(zhì )能座舱计算(suàn )芯片、卫星定(dìng )位芯片(piàn )、红外热成像芯片、底盘控制芯(xīn )片等标(biāo )准审查(chá )报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯(xīn )片、存(cún )储芯片(piàn )等产品(pǐn )标准(zhǔn )研制，满足汽(qì )车芯片(piàn )产品选型匹配应用需求。

　　MR等硬件革(gé )新极大(dà )地丰富(fù )了落地(dì )场景，这个市场需求呈现爆炸式增长

　　“工(gōng )业母机(jī )+”百行万企(qǐ )产需对(duì )接活动(dòng )启动，将持续至2027年底

　　据媒体报道，工信部(bù )发布2025年(nián )汽车标(biāo )准化工作要点，加快汽车芯片标准制修(xiū )订。加(jiā )快汽车(chē )芯片环(huán )境及(jí )可靠性(xìng )通用规(guī )范、信(xìn )息安全、一致性检验等标准制定，完善(shàn )汽车芯(xīn )片基础(chǔ )评价方(fāng )法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱(qū )动芯片(piàn )等标准(zhǔn )发布实施，完成智(zhì )能座舱(cāng )计算芯(xīn )片、卫星定位芯片、红外热成像(xiàng )芯片、底盘控(kòng )制芯片(piàn )等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯(xīn )片、通(tōng )信芯片(piàn )、存(cún )储芯片(piàn )等产品(pǐn )标准研(yán )制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需(xū )求。

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