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　　上市公司中(zhōng )，智微智能针对具身智能，推(tuī )出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平(píng )台的大小脑控制器产品线，可广泛应用于工业机器人、AGV/AMR移(yí )动机器人、服务类机器人、人形机器人等多种应用场景(jǐng )。天奇股份已投建无锡市具(jù )身(shēn )智能机器人工业数据采集(jí )与(yǔ )实训中心项目，拟通过真实(shí )环境模拟和训练，提升AI系统(tǒng )对(duì )复杂环境的适应能力，实(shí )现(xiàn )机器人“场景-数据-模型-应用(yòng )”闭环，着力攻克具身智能(néng )机器人应用共性技术难题。埃(āi )斯顿参股的埃斯顿酷卓发布(bù )了第二代人形机器人Codroid 02，这款(kuǎn )人形机器人从自主核心部件(jiàn )、智能架构创新、全场景工(gōng )业(yè )落地三个维度全面展现了其(qí )在具身智能领域的最新成果(guǒ )。

　　上市公司中，金银河(hé )近(jìn )期与客户签订的战略合作协(xié )议，是在固态电池领域展开(kāi )深度合作，同时未来双方将(jiāng )继(jì )续打造具有全球竞争力的锂(lǐ )电生产基地，此次战略合作(zuò )强化了公司在固态电池领域(yù )的(de )技术布局。英联股份重视(shì )技(jì )术研发和客户的需求，开发(fā )满足于各类电池(包括固态电(diàn )池(chí )、液态电池等)的材料。公(gōng )司(sī )依托蒸镀工艺的技术储备优(yōu )势，深入推进技术创新，研(yán )发应用于固态电池的锂金属(shǔ )/复(fù )合集流体负极一体化材料，不断扩展复合集流体技术在(zài )各类领域上的应用。宏工科(kē )技(jì )表示，固态电池相关产线(xiàn )方(fāng )面，公司去年向客户交付的(de )试验线，各项性能指标验证(zhèng )已(yǐ )达到了客户的要求。

　　公(gōng )司方面，智立方作为苹果公(gōng )司光学识别、光学感应测试(shì )设备领域的核心供应商，深(shēn )度(dù )参与苹果公司各类新产品光(guāng )学功能测试领域的设备研发(fā )。公司有AR眼镜测试设备等产(chǎn )品(pǐn )。清越科技的硅基OLED产品围(wéi )绕(rào )AR/VR、FPV眼镜和红外瞄准测距等行(háng )业进行布局和拓展，与各行(háng )业(yè )的头部客户保持着密切的(de )交(jiāo )流与合作，2024年度，公司的0.71英(yīng )寸、0.6英寸和0.39英寸硅基OLED产品在(zài )多个不同应用领域实现了批(pī )量(liàng )出货。

　　国泰海通证券指(zhǐ )出，固态电池具备高能量密(mì )度、高安全性，能够满足车(chē )端(duān )、低空、人形机器人等领域(yù )的特殊需求。当前半固态电(diàn )池已实现装车，产业化进程(chéng )早(zǎo )于全固态电池。人形机器人(rén )、低空等成本敏感度相对较(jiào )低的领域，固态电池应用早(zǎo )于车端。随着固态电池整体(tǐ )性(xìng )能的提升以及产业化进程的(de )加速，固态电池在多领域将(jiāng )逐渐实现应用，长期看好固(gù )态(tài )电池发展。综合多家车企、电池厂发布的固态电池量产(chǎn )计划，预计2027年全固态电池或(huò )迎(yíng )来产业化元年，固态电池产(chǎn )业化进程加速。

　　申万宏(hóng )源证券指出，23-24年农药市场采(cǎi )购需求疲软，去库存成为行(háng )业(yè )主旋律。25年以来全球市场及(jí )企业库存均回归至22年之前正(zhèng )常乃至低位水平。产品价格(gé )方(fāng )面，多数品种已跌无可跌，部分品种出现阶段性供需错(cuò )配行情，行业触底回暖信号(hào )明(míng )确。全球去库存卓有成效，行业周期触底回升，新一轮(lún )整合下“强者恒强”。预计(jì )25年市场将从“去库存”转入(rù )“去产能”阶段，行业将经历(lì )一定时期的优化整合，具有(yǒu )核心技术和创新能力，以及(jí )拥(yōng )有市场渠道和品牌知名度等(děng )核心竞争力的行业主导者将(jiāng )会越来越强，市场份额及影(yǐng )响(xiǎng )力将持续提升。

　　中信证(zhèng )券电子团队指出，eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片中的技术，无需物理SIM卡即(jí )可(kě )实现通信功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等问题，此前(qián )国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品(pǐn )。随手机等终端轻薄化趋势(shì )以及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望(wàng )加速在消费电子领域进行渗(shèn )透。

　　目前，持续三个季(jì )度的下游客户消化库存进程(chéng )基本结束，下游需求出现实(shí )质(zhì )性增长。结合相关独立第三(sān )方的市场信息来看，半导体(tǐ )存储市场自2025年3月底开始逐步(bù )回(huí )暖。天风证券半导体团队认(rèn )为，今年第三、第四季度存(cún )储大板块涨价态势或持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等带动存(cún )储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续(xù )提升，有望进一步拉高板块(kuài )收(shōu )入体量。

　　上市公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中心、车规级(jí )等(děng )多元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需(xū )求，强化在AI等高端领域的市(shì )场竞争力。太龙股份子公司(sī )博思达科技有存储芯片解决(jué )方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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