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　　上海(hǎi )证券认(rèn )为(wéi )，量子计(jì )算已成为大国科技竞争的(de )核(hé )心领(lǐng )域(yù )，海外科技巨头IBM、谷歌等在超导(dǎo )路(lù )线持(chí )续(xù )突破，微软另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国(guó )在(zài )量子计(jì )算多路径探索中占据重要(yào )地位，我(wǒ )国量子计算产业发展潜力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光(guāng )子(zǐ )盒研究院数据，2024年全球量子产业(yè )规(guī )模为50亿(yì )美元，预计到2035年产业规模(mó )超过8000亿(yì )美(měi )元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元(yuán )。

　　上(shàng )海证券认为，量子计算已成为大(dà )国(guó )科技(jì )竞(jìng )争的核心领域，海外科技(jì )巨头IBM、谷(gǔ )歌(gē )等在超(chāo )导路线持续突破，微软另(lìng )辟拓扑(pū )蹊(qī )径，而中国在量子计算多路径探(tàn )索(suǒ )中占据(jù )重(chóng )要地位，我国量子计算产业发展(zhǎn )潜(qián )力巨(jù )大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数(shù )据，2024年(nián )全(quán )球量子产(chǎn )业规模为50亿美元，预计到(dào )2035年产业(yè )规(guī )模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游市场(chǎng )规(guī )模为(wéi )2527亿(yì )美元。

　　2025年被视为中国(guó )脑机接口(kǒu )技(jì )术正式(shì )步入临床的关键一年。此(cǐ )前，北(běi )京(jīng )、上海等地已纷纷出台相关产业(yè )规(guī )划，计(jì )划(huá )在 2030年前完成5款以上侵入式产品的(de )临(lín )床试(shì )验(yàn )。上海证券指出，脑机接(jiē )口被誉(yù )为(wéi )“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”；行业(yè )发展快(kuài )速(sù )：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关(guān )键(jiàn )突破(pò )：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试(shì )验，中国(guó )“北脑一(yī )号”完成首例无线植入手(shǒu )术，Meta公(gōng )布(bù )非侵入式腕带脑机交互原型。这(zhè )些(xiē )里程碑(bēi )事(shì )件标志着脑机接口技术正从实验(yàn )室(shì )快速(sù )走(zǒu )向商业化应用。中国市场(chǎng )迎来高(gāo )速(sù )增长，存(cún )在较大上升空间；多地出(chū )台脑机(jī )接(jiē )口发展行动方案；中国“脑科学(xué )与(yǔ )类脑(nǎo )研(yán )究”国家科技重大专项等(děng )；龙头企(qǐ )业(yè )估值将(jiāng )获额外溢价。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日(rì )南方科技大学深港微电子学院呼(hū )唤(huàn )助理教(jiāo )授(shòu )课题组在应用于物联网、可穿戴(dài )系(xì )统、下(xià )一代生物医疗等多个关键(jiàn )领域的(de )模(mó )拟与混合(hé )信号集成电路设计取得多(duō )项重要(yào )成(chéng )果。

　　上市公司中，圣邦股份(fèn )为(wéi )国内(nèi )模(mó )拟集成电路设计行业的领(lǐng )先企业，拥(yōng )有较为(wéi )全面的模拟和模数混合集(jí )成电路(lù )产(chǎn )品矩阵，产品全面覆盖信号链及(jí )电(diàn )源管理(lǐ )两(liǎng )大领域，有32大类5,200余款可供销售产(chǎn )品(pǐn )。公(gōng )司(sī )在信号链和电源管理两大(dà )领域持(chí )续(xù )深化车规(guī )级产品布局，已完成多品(pǐn )类车规(guī )级(jí )模拟芯片的研发与产业化。思瑞(ruì )浦(pǔ )模拟(nǐ )芯(xīn )片产品已进入新能源、工(gōng )业控制、信(xìn )息通讯(xùn )、汽车等众多下游应用领(lǐng )域，拥(yōng )有(yǒu )6000多家客户。汽车电子方面，截至(zhì )2024年(nián )末，公(gōng )司(sī )已有200余款车规芯片，且2024年公司多(duō )款(kuǎn )产品(pǐn )进(jìn )入头部客户白名单并完成(chéng )量产出(chū )货(huò )。

　　3月(yuè )国内市场手机出货量2276.5万部(bù )，同比(bǐ )增(zēng )长6.5%

　　这类技术正从实验室快速(sù )走(zǒu )向商业(yè )化应用

　　光大证券指出，在域控(kòng )制(zhì )器时代(dài )，高算力、高性能、高集(jí )成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件(jiàn )。除了(le )域(yù )控制器，智驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机(jī )的核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率(lǜ )将迅速提(tí )升，对中高算力芯片需求(qiú )持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn )，2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车(chē )位(wèi )到车位(wèi )”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片算力、方案商能力、主机(jī )厂自研(yán )等(děng )能力均提出更高要求。在比亚迪(dí )、吉利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的(de )背景下，第三方SoC厂商有望先行受益(yì )，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定性。

　　商务部：全力为外贸企业纾困(kùn )解(jiě )难，提(tí )供更多支持

　　媒体报道(dào )，日本(běn )政(zhèng )府近日宣布，将参与为设计耐用性(xìng )较高且(qiě )安(ān )全的核聚变反应堆、正在欧洲推(tuī )进(jìn )的建(jiàn )材(cái )试验计划。目前相关设施(shī )正在西班(bān )牙建设，日本将负担其中一部分费(fèi )用。当(dāng )天(tiān )在大阪·关西世博会的会场，日(rì )本(běn )文部科(kē )学副大臣野中厚与西班牙方面相关(guān )人(rén )士签署(shǔ )了合作备忘录。

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