欧洲军工股连续第三日下跌!德国国防军工股普跌,莱茵金属跌3.4%,伦克集团跌8.3%
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      上市(shì )公司中,南(nán )芯科技是(shì )电源及电池(chí )领域可提供(gòng )端到(dào )端完(wán )整解决方案(àn )的稀缺性标的,公司(sī )收入规模位(wèi )居国内模拟芯片(piàn )设计(jì )公司前列,且以(yǐ )消费类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石。近(jìn )年来,公司在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边界,向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖掘增长新(xīn )动能。公司(sī )正在布局(jú )AI电源相关产(chǎn )品。公司在(zài )储能(néng )、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多款充(chōng )电芯(xīn )片,同时布(bù )局机器人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域,积极拓(tuò )展工(gōng )业应用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品(pǐn )量产,通过新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以(yǐ )及下沉式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高(gāo )分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微在新(xīn )产品(pǐn )布局方面,公司应用于智能(néng )手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片(piàn )、触控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显示和(hé )电视等领域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示(shì )相关产品等(děng )新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

      上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车(chē )、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司(sī )已跻身为国(guó )际知(zhī )名半导体公司的(de )重要供应商,公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关(guān )产品已陆续通过相关(guān )验证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体(tǐ )及超(chāo )快激光器优(yōu )势,主要布局消(xiāo )费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提(tí )供的主要产品为(wéi )碳化硅退火制程(chéng )的激光器,客户(hù )以国外知名半导(dǎo )体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

      媒体报道,近(jìn )期,多家企(qǐ )业陆续披露了其在固(gù )态电池领域(yù )的最新进(jìn )展和量产时(shí )间。业界认(rèn )为,凭借(jiè )高能量密度(dù )、高安全性和快(kuài )速充(chōng )电能力,固(gù )态电池有望成为(wéi )下一(yī )代电池的主(zhǔ )流技(jì )术路线之一(yī )。随(suí )着技术研发与成(chéng )本瓶颈不断突破(pò ),固态电池的产(chǎn )业化进程正在加(jiā )速,未来有望在(zài )低空经济、机器人、新能源汽车(chē )等多重场景得到广泛(fàn )应用。

      上海证券(quàn )研报指出,2025年4月全球半(bàn )导体(tǐ )销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长;SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的(de )全球(qiú )半导体销售(shòu )额在(zài )2025年首次出现(xiàn )环比(bǐ )增长,在美洲和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推动下,全球市场继续实(shí )现同(tóng )比增长。与(yǔ )此同时,在对人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施和先进消费电子(zǐ )产品的需求(qiú )推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明,2025年(nián )全球(qiú )市场(chǎng )将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认(rèn )为,电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全(quán )面复(fù )苏,产业竞(jìng )争格(gé )局有望加速(sù )出清(qīng )修复,产业盈利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望持续复(fù )苏。

      公司方(fāng )面,德明利主营(yíng )业务及技术布局主要(yào )集中于通用(yòng )型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业(yè )化,包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目前(qián )销售的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      行业媒体(tǐ )报道,三星SDI正在(zài )天安(ān )工厂建设的(de )试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于干法(fǎ )电极的电池验证工作(zuò ),公司此前(qián )已完(wán )成实(shí )验室性能测(cè )试。三星SDI正(zhèng )在考(kǎo )虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用于全固态(tài )电池(chí ),计划将其(qí )作为降低制造成(chéng )本、提升设备效(xiào )率和(hé )量产速度的(de )竞争(zhēng )手段。

      媒体(tǐ )报道,近期,多(duō )家企业陆续披露(lù )了其在固态电池(chí )领域(yù )的最新进展(zhǎn )和量产时间。业界认(rèn )为,凭借高(gāo )能量密度、高安全性(xìng )和快速充电(diàn )能力,固(gù )态电池有望(wàng )成为下一代电池(chí )的主(zhǔ )流技术路线(xiàn )之一。随着技术(shù )研发(fā )与成本瓶颈(jǐng )不断突破,固态(tài )电池(chí )的产业化进程正(zhèng )在加速,未(wèi )来有(yǒu )望在低空经济、机器人、新能源(yuán )汽车等多重场景(jǐng )得到广泛应用。

      据报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材生产基地项目投产(chǎn )仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约(yuē )落户(hù )株洲高新区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材,产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复(fù )合材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

  • 精品综合
  • 2026-01-17

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  上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车(chē )、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司(sī )已跻身为国(guó )际知(zhī )名半导体公司的(de )重要供应商,公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关(guān )产品已陆续通过相关(guān )验证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体(tǐ )及超(chāo )快激光器优(yōu )势,主要布局消(xiāo )费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提(tí )供的主要产品为(wéi )碳化硅退火制程(chéng )的激光器,客户(hù )以国外知名半导(dǎo )体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

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  公司方(fāng )面,德明利主营(yíng )业务及技术布局主要(yào )集中于通用(yòng )型存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业(yè )化,包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目前(qián )销售的存储芯片(piàn )主要(yào )有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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  媒体(tǐ )报道,近期,多(duō )家企业陆续披露(lù )了其在固态电池(chí )领域(yù )的最新进展(zhǎn )和量产时间。业界认(rèn )为,凭借高(gāo )能量密度、高安全性(xìng )和快速充电(diàn )能力,固(gù )态电池有望(wàng )成为下一代电池(chí )的主(zhǔ )流技术路线(xiàn )之一。随着技术(shù )研发(fā )与成本瓶颈(jǐng )不断突破,固态(tài )电池(chí )的产业化进程正(zhèng )在加速,未(wèi )来有(yǒu )望在低空经济、机器人、新能源(yuán )汽车等多重场景(jǐng )得到广泛应用。

  据报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材生产基地项目投产(chǎn )仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约(yuē )落户(hù )株洲高新区(qū ),项目主要生产(chǎn )碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材,产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底制(zhì )造、半导体材料(liào )石墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷与复(fù )合材料研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

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