华测检测实控人方股票左手倒右手 近两年净利微增长
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      工信(xìn )部(bù )发文称加快汽车芯(xīn )片标准制修订

      据媒体(tǐ )报道,阶跃星(xīng )辰正(zhèng )式(shì )发布(bù )并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D,模型总参数量达4.8B(几(jǐ )何模块1.3B,纹理模块(kuài )3.5B),可生(shēng )成高保真、可(kě )控的3D内容。

      上市公司(sī )中,普天科技作为(wéi )中(zhōng )国电(diàn )科旗下以通信(xìn )为主业(yè )的上市公司,公司(sī )持续聚焦卫星互联(lián )网(wǎng )产业(yè )链关键环节,与西(xī )电(diàn )ISN成立联合实验室,同时积极与行业内上(shàng )下游(yóu )企业(包括54所、卫星(xīng )运(yùn )营商等)开展业务合(hé )作与交流,实现产业链协(xié )同发展。开普云积(jī )极(jí )参与(yǔ )“星算计划”建设,以开悟星云和开悟(wù )星核实现AI赋能算力(lì )卫(wèi )星产(chǎn )业,推动空地(dì )一体化(huà )算力网络赋能行业(yè )应用智能化升级。

      马(mǎ )斯克称人形机(jī )器人(rén )数(shù )量最终将达到数百(bǎi )亿

      在2024蔚来创新科(kē )技日(rì )上,蔚来汽车(chē )董事(shì )长(zhǎng )李斌宣布,全球首(shǒu )颗车规级5nm高性能智驾芯片(piàn )蔚来神玑NX9031流片成功(gōng )。作为(wéi )业界首款采用(yòng )5nm车规工艺制造的高阶智能(néng )驾驶芯片,神玑NX9031拥(yōng )有(yǒu )超过(guò )500亿颗晶体管,芯片和(hé )底层软件均已实现(xiàn )自主设计。

      上(shàng )市(shì )公司(sī )中,瑞迪智驱(qū )谐波(bō )减(jiǎn )速机可适配人形机(jī )器人。均胜电子将秉(bǐng )持“再创业,创新(xīn )前行(háng )”的精神,通过组织(zhī )创新和战略延伸,定位为(wéi )“汽车+机器人Tier1”,向(xiàng )包括(kuò )全球车企在内(nèi )的具身智能机器人相关公(gōng )司提供软硬件及解(jiě )决(jué )方案(àn ),将自身在汽(qì )车核心(xīn )零部件的研发与高(gāo )端制造能力,加速(sù )拓(tuò )展至(zhì )具身智能机器(qì )人产(chǎn )业(yè )链上下游,开启再(zài )创业的征程,打造第(dì )二增(zēng )长曲线。

      大量(liàng )订(dìng )单涌入,外贸企业(yè )连夜赶工应对爆单潮

      华鑫证券毛正分析(xī )指(zhǐ )出,随着人工智能(néng )的兴起,对高算力和带宽(kuān )的需求推动了存储(chǔ )的(de )发展(zhǎn )。相较于传统(tǒng )的DRAM,HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带(dài )宽(kuān )、低(dī )延迟和低功耗(hào ),突破(pò )了传统内存的限制(zhì ),适应AI时代的新需求(qiú )。目(mù )前全球市场由(yóu )海力(lì )士(shì )、三星和美光主导(dǎo ),中国厂商也在积极推进(jìn )HBM国产化,市场供需(xū )缺(quē )口仍(réng )持续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动下,HBM价格(gé )预计继续上涨,市(shì )场(chǎng )规模(mó )预计在2024年达到(dào )约70亿美(měi )金。值得一提的是(shì ),今年5月,SK海力士(shì )社(shè )长KwakNoh-Jung透(tòu )露,今年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经售罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全(quán )部预定。

  • 强力的爱
  • 2025-12-23

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