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　　华为拥有鲲鹏(péng )与(yǔ )昇腾两大产业链(liàn )，其中，昇腾是以(yǐ )异构芯片为基础的加速计算产(chǎn )业(yè )，并研发出盘古(gǔ )大(dà )模型与自身硬件(jiàn )架构兼容性(xìng )良好且(qiě )支持外部模(mó )型使用。方正证(zhèng )券(quàn )张(zhāng )初晨表示，昇腾(téng )智算已完成(chéng )长期适(shì )配，成熟度(dù )明显提升。武汉(hàn )、北京、成都、西(xī )安(ān )、沈阳、重庆等智(zhì )算中心已经(jīng )就华为昇腾国产(chǎn )方(fāng )案进行了充分的(de )适(shì )配，且保持较高(gāo )的使用率。华为昇腾在已投建(jiàn )算(suàn )力中心公布的国(guó )产(chǎn )化方案中约占85%。后续昇腾等(děng )国产算(suàn )力方案预计(jì )在政府及运营商(shāng )招(zhāo )标(biāo )的份额将持续提(tí )升。

　　财(cái )通证券(quàn )表示，从全(quán )球云基础设施投(tóu )资(zī )情况来看，2025年四(sì )大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支(zhī )预计将超过3200亿美(měi )元(yuán )，同比增长超过(guò )35%，AI驱动下基础设施(shī )投入正迎来高速增长。我国三(sān )大(dà )互联网云厂商资(zī )本(běn )开支合计将超过(guò )3500亿元，海外(wài )巨头凭(píng )借全球化收(shōu )入支撑更大开支(zhī )，但(dàn )国内高增速反映(yìng )国产算力潜(qián )力。国(guó )泰海通判断(duàn )，2025年AI算力产业链(liàn )将(jiāng )继续加速发展，叠(dié )加推理侧需求持续(xù )演进，有望(wàng )带来更广阔成长(zhǎng )空(kōng )间。

　　近日，中(zhōng )国联通已在官方(fāng )App及部分线上渠道上线了eSIM手机业(yè )务(wù )的开通办理页面(miàn )。目前中国联通已(yǐ )在天津、北(běi )京、河(hé )北等25个省市(shì )重启eSIM功能，并计(jì )划(huá )年(nián )内覆盖全国。两(liǎng )年前的2023年，三大运(yùn )营商曾以“业务维护升级”为(wéi )由暂停eSIM业务办理(lǐ )，已办理用户可继续(xù )使用，但一(yī )旦取消就无法再(zài )次(cì )办理。

　　上市(shì )公(gōng )司中，利柏特承(chéng )接的核电气体分离装置用于核(hé )电(diàn )制氦，是热核聚(jù )变(biàn )实验堆辅助装备(bèi )之一。航天(tiān )晨光瞄(miáo )准核聚变能(néng )源战略方向，与(yǔ )国(guó )内(nèi )核聚变行业的科(kē )研院所深度(dù )绑定，形成技术创(chuàng )新能力与工程实(shí )施(shī )能力深度整合的(de )协(xié )作模式，并承制了(le )目前国内最(zuì )大的核聚变试验(yàn )装(zhuāng )置BEST关键部件杜瓦(wǎ )系(xì )统，突破了超大(dà )型装置高精度装配制造的关键(jiàn )工(gōng )艺瓶颈，填补核(hé )聚(jù )变国际空白和中(zhōng )国核电(裂变(biàn )领域)的(de )国内空白，力争形成核聚变(biàn )高(gāo )端(duān )装备技术制造体(tǐ )系。精达股(gǔ )份参股(gǔ )的上海超导(dǎo )申请的上市辅导(dǎo )工(gōng )作已完成。

　　随(suí )着政策持续发力，国内工业企(qǐ )业信息化/数字化(huà )/智(zhì )能化建设有望加(jiā )速(sù )，或将带来工业(yè )软硬件产业发展机遇。申万宏(hóng )源(yuán )认为，新型工业(yè )化(huà )是新质生产力的(de )落地方向，关注工(gōng )业软件方向(xiàng )。新质生产力代(dài )表(biǎo )先(xiān )进生产力的演进(jìn )方向，是由(yóu )技术革(gé )命性突破、生产要素创新性(xìng )配(pèi )置、产业深度转(zhuǎn )型(xíng )升级而催生的先进(jìn )生产力质态(tài )。特别是工业互(hù )联(lián )网、工业软件等(děng )非(fēi )实体形态生产工(gōng )具的广泛应用，极大丰富了生(shēng )产(chǎn )工具的表现形态(tài )，促进制造流程走(zǒu )向智能化、制造范(fàn )式从规模生(shēng )产转向规模定制(zhì )。

　　中商产业研究(jiū )院分析师预(yù )测，2025年(nián )全球自动驾(jià )驶市场规模将达(dá )2738亿(yì )美元。中金公司发(fā )布研报指出，2025年有(yǒu )望成为智驾(jià )从量到质的发展(zhǎn )大(dà )年，有两条主线(xiàn )：一是从L2+功能的逐步完备，到开启L3车企竞争新篇(piān )章(zhāng )；二是特斯拉FSD入(rù )华(huá )和Robotaxi带来的双重潜(qián )在正向催化(huà )。

　　公司方面，智立方作为苹果公(gōng )司(sī )光学识别、光学(xué )感应测试设(shè )备领域(yù )的核心供应(yīng )商，深度参与苹(píng )果(guǒ )公司各类新产品光(guāng )学功能测试领域的(de )设备研发。公司有AR眼镜测试(shì )设(shè )备等产品。清越(yuè )科(kē )技的硅基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜和红外瞄准测距等行(háng )业(yè )进行布局和拓展(zhǎn )，与各行业的头部(bù )客户保持着(zhe )密切的交流与合作(zuò )，2024年度，公司的0.71英(yīng )寸(cùn )、0.6英寸和0.39英寸硅(guī )基OLED产品在多(duō )个不同(tóng )应用领域实(shí )现了批量出货。

　　上市公司中，大(dà )为股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车(chē )规级等多元化需(xū )求(qiú )，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，支(zhī )持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等(děng )应用需求，强化(huà )在AI等高端领(lǐng )域的市场竞争力。太龙股份子公司博(bó )思(sī )达科技有存储芯(xīn )片解决方案(àn )，产品(pǐn )涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存(cún )产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　自去(qù )年以来，包(bāo )括摩尔线程在内(nèi )的(de )国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦)先后开启(qǐ )了(le )IPO之路。头豹研究(jiū )院(yuàn )赵歆禹指出，AI大(dà )模型、智能(néng )汽车是目前GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型(xíng )的(de )迭代升级需要大(dà )量GPU芯片进行(háng )推理训(xùn )练。智能汽(qì )车对图像处理要(yào )求(qiú )很高，对高端GPU的需(xū )求也在不断增加。其预计2024-28年中(zhōng )央处理器GPU行业市(shì )场(chǎng )规模由6451.15亿元增长(zhǎng )至(zhì )31556.67亿元，期间年复合(hé )增长率48.72%。

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