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　　华鑫证券毛正(zhèng )分(fèn )析指出，随着(zhe )人(rén )工智能的兴起(qǐ )，对高算力和带(dài )宽(kuān )的(de )需求推动了存储的发展。相较(jiào )于(yú )传统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯(xīn )片(piàn )与GPU封装实现高(gāo )带(dài )宽(kuān )、低延迟和低功耗，突破了传(chuán )统(tǒng )内(nèi )存的限制，适应AI时代的新需求(qiú )。目前全球市(shì )场(chǎng )由(yóu )海力士、三星和美光主导，中(zhōng )国(guó )厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持续(xù )扩(kuò )大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下，HBM价(jià )格(gé )预(yù )计继续上涨，市场规模预计在(zài )2024年(nián )达到约70亿美金。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力(lì )士(shì )社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已(yǐ )经(jīng )售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经(jīng )全部预定。

　　东海证券表示，据中商产业研(yán )究(jiū )院(yuàn )，中国汽车芯片市场规模有望(wàng )在(zài )2024年达到905.4亿元，同(tóng )比增长6.5%，市场(chǎng )规模稳步扩张。在(zài )汽(qì )车产业逐步迈向智能化的新阶(jiē )段(duàn )，基础软件和芯(xīn )片在汽车技术(shù )革(gé )新中占据了日(rì )益(yì )重(chóng )要的地位。目前我国汽车芯片(piàn )国(guó )产(chǎn )化率仅在10%左右，替代空间巨大(dà )，此前工信部(bù )也(yě )曾(céng )发文要求比亚迪、吉利等电动(dòng )汽(qì )车(chē )企业扩大采购本土电子零部件(jiàn )，并加速采用国(guó )产(chǎn )半导体芯片。国家相关政策对(duì )推(tuī )动(dòng )国产汽车芯片产业发展起到了(le )支(zhī )撑和引领作用，有助于完善新能(néng )源汽车、智能(néng )网(wǎng )联(lián )汽车等领域的标准制定，进一(yī )步(bù )催(cuī )化汽车电子相关产业链。

　　据(jù )媒体报道，腾(téng )讯(xùn )近日发布全员信，涉及WXG事业群(qún )调(diào )整(zhěng )。主要内容包括：成立电商产(chǎn )品(pǐn )部，负责微信内(nèi )交易模式的探(tàn )索，加速发展交(jiāo )易(yì )基(jī )建及交易生态，运营微信交易(yì )新(xīn )模式；开放平台基础部更名为开(kāi )放平台部，负(fù )责(zé )微(wēi )信公众号和小程序产品的策划(huá )、研(yán )发和运营工作。

　　此前，阿(ā )里(lǐ )巴巴宣布未来(lái )三(sān )年将投入超过3800亿元用于建设云(yún )和(hé )AI硬(yìng )件基础设施，总额超过去十年(nián )总(zǒng )和；同时字节、腾讯等互联网(wǎng )大厂也纷纷加大(dà )算(suàn )力(lì )投入，行业需求旺盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为，阿里巴巴大幅增加AI基础设(shè )施投资，国内(nèi )CSP(云(yún )服(fú )务提供商)厂商将积极跟进，有(yǒu )望(wàng )复(fù )现“互联网+”周期中出现的IDC(互(hù )联(lián )网数据中心)投(tóu )资(zī )热潮。其他CSP厂商也将同步增加(jiā )对(duì )AIDC(人(rén )工智能数据中心)的投资，推动(dòng )国(guó )产AI算力产业链的(de )需求改善。

　　工信部发文称(chēng )加(jiā )快(kuài )汽车芯片标准制修订

　　近年(nián )来(lái )，随着MR、XR等硬件的革新极大地丰(fēng )富了3D内容的落(luò )地(dì )场(chǎng )景，AI生成3D技术的演进将不断提(tí )高(gāo )创(chuàng )作者的生产效率，3D内容和市场(chǎng )需(xū )求均呈现爆炸(zhà )式(shì )增长。常见的应用领域包括游(yóu )戏(xì )开(kāi )发(3D素材)、电影和动画制作、建(jiàn )筑(zhù )设计、产品设计(jì )(包括电商领域(yù )商品图展示)、虚(xū )拟(nǐ )现(xiàn )实、医学科研、教育教学等。辰(chén )宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场(chǎng )销售额达到106亿(yì )元(yuán )，预计2030年将达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金(jīn )证(zhèng )券指出，从核心市场看，中国(guó )游(yóu )戏和动画用3D建(jiàn )模(mó )市场占据全球约10.37%的市场份额。预(yù )计(jì )3D视觉内容市场规模已达到百亿(yì )级(jí )，目前随着算力(lì )、光学显示等(děng )基础设施的持续(xù )迭(dié )代(dài )、升级，以及苹果、高通、三(sān )星(xīng )、Meta等全球互联网巨头的入局，MR已(yǐ )进入强硬件周(zhōu )期(qī )，内容及应用有望随之繁荣，有(yǒu )望(wàng )催(cuī )化2D素材转3D模型的需求爆发。

　　上市公司中，宇(yǔ )环数控是精密数控磨床和数控(kòng )研(yán )磨(mó )抛光设备国内领先企，产品广(guǎng )泛(fàn )应用于消费电子(zǐ )、汽车工业、新材料、仪器仪(yí )表(biǎo )等(děng )领域。沈阳机床隶属于中国通(tōng )用(yòng )技(jì )术集团旗下，其数控机床技术(shù )处国内领先地(dì )位(wèi )，已成为世界数控金切机床生产(chǎn )量(liàng )最(zuì )大的企业。

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