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　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达到600亿元，贡献一半以上(shàng )的规模。根据(jù )扩产规划，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年(nián )的高景气度。

　　昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会

　　兴业证券表示(shì )，在国家政策(cè )的强力支持背(bèi )景下，产业链各环节企业相继发布全固态电(diàn )池技术解决方(fāng )案，同时低空(kōng )经济、机器人(rén )等新兴应用场(chǎng )景的需求催化持续释放，多重利好叠加下，固态电池产业(yè )化进程有望提(tí )前加速。目前(qián )初代全固态电(diàn )池材料体系已定型，材料性能和设备接近量(liàng )产要求，预计(jì )25H2进入固态电池(chí )设备和材料企(qǐ )业定点的关键期，固态电池设备端和材料端(duān )布局较为完善(shàn )、验证进展较(jiào )快的企业有望(wàng )受益。

　　中(zhōng )信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功(gōng )能集成到设备(bèi )芯片中的技术(shù )，无需物理SIM卡(kǎ )即可实现通信(xìn )功能。由于实名制管理、安全性等问题，此(cǐ )前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物(wù )联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋(qū )势以及防水防(fáng )尘要求提升，eSIM有望加速在消(xiāo )费电子领域进(jìn )行渗透。

　　国家发布价格法修正草案，核(hé )心思想“反内(nèi )卷”。国盛证(zhèng )券杨润思认为(wéi )，光伏在反内(nèi )卷的背景之下，产业链价格修复是必然趋势(shì )，预计多晶硅(guī )价格有望回归(guī )到行业成本价(jià )之上，同时供给侧的出清政策也有望跟进出(chū )炉。随着多晶(jīng )硅料价格上涨(zhǎng )，建议持续关(guān )注下游产业链(liàn )硅片、电池片、组件等各环节的价格修复机(jī )会和弹性。

　　据媒体报道(dào )，记者日前获(huò )悉，进一步深(shēn )化金融服务新型工业化的相关政策有望研究(jiū )出台。推进新(xīn )型工业化，事(shì )关建设现代化(huà )产业体系和提升国家核心竞争力。服务新型(xíng )工业化，是金(jīn )融服务实体经(jīng )济的重要内容(róng )。去年4月，国(guó )家金融监督管理总局、工业和信息化部、国(guó )家发展改革委(wěi )已联合发布《关于深化制造(zào )业金融服务助(zhù )力推进新型工业化的通知》。增量政策预计(jì )将引导更多金(jīn )融资源用于促(cù )进科技创新等(děng )领域。

　　具身智能是指智能体通过物理实(shí )体与环境实时(shí )交互，实现感(gǎn )知、认知、决(jué )策和行动一体(tǐ )化。京东近日领投了三家具身智能企业，包(bāo )括千寻智能的(de )Pre-A+轮、众擎机器(qì )人的A1轮和逐际(jì )动力的战略轮(lún )。京东的布局只是互联网大厂在具身智能领(lǐng )域激烈竞争的(de )一个缩影。美(měi )团、蚂蚁、阿(ā )里、腾讯、百度等大厂也纷纷通过对外股权(quán )投资、自研以(yǐ )及业务合作等(děng )方式积极布局(jú )。湘财证券认(rèn )为，京东一日三投机器人企业的行为，不仅(jǐn )为具身智能行(háng )业注入了新的(de )活力，也引发(fā )了市场对具身(shēn )智能产业化落地的更多期待。这一举措可能(néng )会加速行业内(nèi )的竞争，促使(shǐ )其他企业加快(kuài )技术研发和市场布局。

　　6月30日，上交所官(guān )网显示，摩尔(ěr )线程、有研复(fù )材、沐曦股份(fèn )、沁恒微、易(yì )加增材等5家企业IPO申请获得受理。5家企业中，摩尔线程、沐(mù )曦股份拟首发(fā )募资额较高，分别拟募资80亿(yì )元、39.04亿元。摩尔线程成立于2020年6月11日，以自主(zhǔ )研发的全功能(néng )GPU为核心，已成(chéng )功推出四代GPU架(jià )构(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产品覆盖AI智算、云计算、高(gāo )性能计算、图(tú )形渲染、计算(suàn )虚拟化、智能(néng )媒体、个人娱乐与生产力工具等领域。沐曦(xī )股份专注于GPU芯(xīn )片设计，产品(pǐn )覆盖人工智能(néng )、数据中心等(děng )多个领域，客户群体广泛。

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