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　　智能体是人(rén )工(gōng )智(zhì )能(AI)领域中的一个(gè )重(chóng )要(yào )概念，是指能够自主感知环境、做出决策并(bìng )执(zhí )行行动的智能实(shí )体(tǐ )，它可以是一个程(chéng )序(xù )、一个系统或是一个机器人。中国工程院院士(shì )邬贺铨近日表示，人(rén )工(gōng )智能将从生成式(shì )大(dà )模(mó )型向AI Agent(人工智能体)和(hé )Agentic AI(代理式人工智能)发展，互联网将进入智能体(tǐ )时(shí )代(dài )。中航证券分析(xī )指(zhǐ )出(chū )，智能体能力跃(yuè )迁(qiān )，AI Agent商业化拐点临近。大模型进入智能体执行(háng )时(shí )代(dài )，AI应用落地与政(zhèng )策(cè )支(zhī )持共振加速。2025年(nián )将(jiāng )是(shì )AI Agent能力平台化元年，国内外大模型能力从“内(nèi )容生成”跃迁至“流(liú )程(chéng )代理”，技术范(fàn )式(shì )跃(yuè )迁与商业价值转化(huà )正同步加速。

　　自去年以来，包括摩尔线(xiàn )程(chéng )在(zài )内的国产GPU“四小(xiǎo )龙(lóng )”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了IPO之路。头豹(bào )研(yán )究(jiū )院赵歆禹指出，AI大(dà )模(mó )型、智能汽车是(shì )目(mù )前(qián )GPU的新兴应用领域。AI大模型的迭代升级需要大(dà )量GPU芯片进行推理训(xùn )练(liàn )。智能汽车对图像(xiàng )处(chù )理(lǐ )要求很高，对高端(duān )GPU的需求也在不断增加。其预计2024-28年中央处理器(qì )GPU行(háng )业(yè )市场规模由6451.15亿元(yuán )增(zēng )长(zhǎng )至31556.67亿元，期间年(nián )复(fù )合增长率48.72%。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐(qí )升(shēng )。兴业证券指出(chū )，海(hǎi )外扩产周期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和(hé )1192亿(yì )元，增速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上(shàng )的(de )规(guī )模。根据扩产规(guī )划(huá )，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算(suàn )力PCB行业有望维持(chí )数(shù )年(nián )的高景气度。

　　中(zhōng )商产业研究院分析师预测，2025年全球自动驾驶(shǐ )市场规模将达2738亿美(měi )元(yuán )。中金公司发布研(yán )报(bào )指(zhǐ )出，2025年有望成为智(zhì )驾从量到质的发展大年，有两条主线：一是(shì )从(cóng )L2+功(gōng )能的逐步完备，到(dào )开(kāi )启L3车企竞争新篇(piān )章(zhāng )；二是特斯拉FSD入华和Robotaxi带来的双重潜在正向催(cuī )化(huà )。

　　华为拥有鲲(kūn )鹏(péng )与(yǔ )昇腾两大产业链(liàn )，其(qí )中，昇腾是以异构芯片为基础的加速计算产(chǎn )业，并研发出盘古(gǔ )大(dà )模(mó )型与自身硬件架(jià )构(gòu )兼(jiān )容性良好且支持外(wài )部模型使用。方正证券张初晨表示，昇腾智(zhì )算(suàn )已(yǐ )完成长期适配，成(chéng )熟(shú )度明显提升。武(wǔ )汉(hàn )、北京、成都、西安、沈阳、重庆等智算中(zhōng )心(xīn )已(yǐ )经就华为昇腾国(guó )产(chǎn )方(fāng )案进行了充分的(de )适(shì )配(pèi )，且保持较高的使用率。华为昇腾在已投建(jiàn )算力中心公布的国(guó )产(chǎn )化(huà )方案中约占85%。后(hòu )续(xù )昇(shēng )腾等国产算力方案预计在政府及运营商招标的份额将持续提升(shēng )。

　　目前，持续三(sān )个(gè )季(jì )度的下游客户消化(huà )库存进程基本结束，下游需求出现实质性增(zēng )长(zhǎng )。结合相关独立第(dì )三(sān )方(fāng )的市场信息来看(kàn )，半(bàn )导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风(fēng )证券半导体团队认(rèn )为(wéi )，今年第三、第四(sì )季(jì )度(dù )存储大板块涨价态势或持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容(róng )量(liàng )快速升级，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗(shèn )透率持续提升，有望进一步拉高板块收入体(tǐ )量(liàng )。

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