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　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设备市(shì )场(chǎng )规(guī )模将同比+3.4%，达到1090亿美元(yuán )，其中中国占比32%。中信证券认(rèn )为，2024/25年(nián )全球半导体设备市场(chǎng )规模持(chí )续提升，其中中国大(dà )陆市场(chǎng )领先全球，国内半导体制造(zào )产(chǎn )能尚存在较大缺口，设备(bèi )国(guó )产化率还有较大的提升(shēng )空(kōng )间(jiān )。受益于下游需求提升(shēng )及(jí )国(guó )产化率的快速增长，看(kàn )好(hǎo )国(guó )内设备、零部件和材料(liào )企(qǐ )业(yè )在关键领域的新品布局(jú )和(hé )先进产能带来的订单增量，预计未(wèi )来2~3年国内设备公司的(de )订单将(jiāng )快速提升。

　　据上(shàng )海发布(bù )消息，上海三大先导产业母(mǔ )基(jī )金26日发布。此次发布的母(mǔ )基(jī )金总规模1000亿元，包括集(jí )成(chéng )电(diàn )路、生物医药、人工智(zhì )能(néng )母(mǔ )基金以及未来产业基金(jīn )。集(jí )成电路产业母基金重点(diǎn )投(tóu )向(xiàng )集成电路设计、制造和(hé )封(fēng )测、装备材料和零部件等领(lǐng )域。生(shēng )物医药产业母基金重(chóng )点投向(xiàng )创新药物及高端制剂(jì )、高端(duān )医疗器械、生物技术、高端(duān )制(zhì )药装备等领域。人工智能(néng )产(chǎn )业母基金重点投向智能(néng )芯(xīn )片(piàn )、智能软件、自动驾驶(shǐ )、智(zhì )能机器人等领域。

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