天星医疗终止科创板IPO 原拟募资8.8亿元
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      近日(rì ),上(shàng )交所公告,上海超导科技股份有限公司科创板IPO获受理,公司(sī )计划募资12亿(yì )元。招股(gǔ )书显(xiǎn )示(shì ),上(shàng )海超(chāo )导是一家专注于(yú )高温超导材料研发、生产和销售的高新技术(shù )企业(yè ),是全球领(lǐng )先的(de )高温(wēn )超导材(cái )料生(shēng )产商(shāng )之一。同日,证监会发布《关于在科创板设(shè )置科创成长层,增强(qiáng )制度包(bāo )容性(xìng )适应(yīng )性的(de )意见》。其(qí )中提出,设置科创板科创成长层。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势突出,具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特(tè )点,是未来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

      根据CFM闪(shǎn )存市(shì )场报(bào )道,现(xiàn )货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价(jià )格坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证券研报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升,产业链有望(wàng )探底回升。

      这一战略性新兴产业迎来规模化(huà )发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

      公(gōng )司(sī )方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产(chǎn )业化(huà ),包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      机构称(chēng )政策(cè )加速(sù )推进(jìn )下(xià )固态(tài )电池(chí )正进入从0到1阶段(duàn )

      智能算力规模的快速增长直接催生了对(duì )高效(xiào )散热技术的(de )迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通(tōng )证券(quàn )表示,AI算力需求快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随(suí )着AI应(yīng )用快(kuài )速(sù )发展(zhǎn ),算(suàn )力密(mì )度提升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷技术加速(sù )导入(rù )。国(guó )信证(zhèng )券(quàn )认为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极限,液(yè )冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋(qū )。当(dāng )前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期(qī )发展(zhǎn )方向(xiàng )。同时(shí ),国(guó )内PUE考(kǎo )核趋严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用。

      国(guó )泰海(hǎi )通表(biǎo )示,政(zhèng )策加(jiā )速推(tuī )进,固态电池从(cóng )0到1。目前固态电池领域已形成“中央政策定(dìng )调地(dì )方试点推进(jìn )”的(de )立体(tǐ )化支持体系(xì ),产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测,2030年全球固态(tài )电池出货量将达(dá )到614.1GWh,市场(chǎng )规(guī )模超(chāo )2500亿元(yuán )。头(tóu )部企业固态(tài )电池中试样品陆续落地,全固态电池有望迎来产(chǎn )品持续迭代(dài )。

      上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,先导(dǎo )智能向某全球前(qián )列的电池制造企业成功交付固态电池复合转(zhuǎn )印设(shè )备与叠片设(shè )备,此次(cì )交付是公司(sī )继全(quán )球首条固态电池中试线后的又一里程碑。联(lián )赢激光高度重视(shì )固态(tài )电池(chí )生(shēng )产设(shè )备的(de )研发(fā )制造,已为(wéi )包括头部电池厂在内的多家客户提供了中试线和(hé )量产装配线(xiàn )。宁(níng )德时(shí )代是(shì )公(gōng )司重(chóng )要客(kè )户,公司为其包(bāo )括固态电池在内的多种产品生产线提供了设(shè )备。天铁科技全(quán )资孙(sūn )公司(sī )安徽天铁锂(lǐ )电新(xīn )能源有限公司生产的金属锂可用于固态电池(chí )的负极材料。

      上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )研报(bào )指出(chū ),2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全(quán )球半(bàn )导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )在2025年首次出现环(huán )比增长,在美洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下(xià ),全球市场(chǎng )继续(xù )实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同时,在对人工智能、云基础设施和先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下(xià ),新的(de )WSTS行业(yè )预测(cè )表明,2025年全(quán )球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū ),产业(yè )竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望(wàng )持续(xù )复苏。

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-24

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  相较于硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化(huà )镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势突出,具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特(tè )点,是未来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特性,使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关(guān )重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

  根据CFM闪(shǎn )存市(shì )场报(bào )道,现(xiàn )货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续,存储厂商针对渠道内存条、行业内(nèi )存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价(jià )格坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证券研报称,受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升,产业链有望(wàng )探底回升。

  这一战略性新兴产业迎来规模化(huà )发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

  公(gōng )司(sī )方面(miàn ),德(dé )明利主营业务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产(chǎn )业化(huà ),包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  机构称(chēng )政策(cè )加速(sù )推进(jìn )下(xià )固态(tài )电池(chí )正进入从0到1阶段(duàn )

  智能算力规模的快速增长直接催生了对(duì )高效(xiào )散热技术的(de )迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通(tōng )证券(quàn )表示,AI算力需求快速增长,数据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随(suí )着AI应(yīng )用快(kuài )速(sù )发展(zhǎn ),算(suàn )力密(mì )度提升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长,液(yè )冷技术加速(sù )导入(rù )。国(guó )信证(zhèng )券(quàn )认为(wéi ),AI时(shí )代,算力芯片功(gōng )率持续提升,设备功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极限,液(yè )冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋(qū )。当(dāng )前阶段,液冷应用主要采用冷板式技术;浸(jìn )没式方案是长期(qī )发展(zhǎn )方向(xiàng )。同时(shí ),国(guó )内PUE考(kǎo )核趋严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用。

  国(guó )泰海(hǎi )通表(biǎo )示,政(zhèng )策加(jiā )速推(tuī )进,固态电池从(cóng )0到1。目前固态电池领域已形成“中央政策定(dìng )调地(dì )方试点推进(jìn )”的(de )立体(tǐ )化支持体系(xì ),产(chǎn )业化进程有望加速。根据EVTank预测,2030年全球固态(tài )电池出货量将达(dá )到614.1GWh,市场(chǎng )规(guī )模超(chāo )2500亿元(yuán )。头(tóu )部企业固态(tài )电池中试样品陆续落地,全固态电池有望迎来产(chǎn )品持续迭代(dài )。

  上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,先导(dǎo )智能向某全球前(qián )列的电池制造企业成功交付固态电池复合转(zhuǎn )印设(shè )备与叠片设(shè )备,此次(cì )交付是公司(sī )继全(quán )球首条固态电池中试线后的又一里程碑。联(lián )赢激光高度重视(shì )固态(tài )电池(chí )生(shēng )产设(shè )备的(de )研发(fā )制造,已为(wéi )包括头部电池厂在内的多家客户提供了中试线和(hé )量产装配线(xiàn )。宁(níng )德时(shí )代是(shì )公(gōng )司重(chóng )要客(kè )户,公司为其包(bāo )括固态电池在内的多种产品生产线提供了设(shè )备。天铁科技全(quán )资孙(sūn )公司(sī )安徽天铁锂(lǐ )电新(xīn )能源有限公司生产的金属锂可用于固态电池(chí )的负极材料。

  上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )研报(bào )指出(chū ),2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销售额实现同比环比双增长;SIA总裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的全(quán )球半(bàn )导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )在2025年首次出现环(huán )比增长,在美洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下(xià ),全球市场(chǎng )继续(xù )实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同时,在对人工智能、云基础设施和先进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推(tuī )动下(xià ),新的(de )WSTS行业(yè )预测(cè )表明,2025年全(quán )球市场将稳步增长。”上海证券认为,电子半导(dǎo )体2025年或正在(zài )迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū ),产业(yè )竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清修复,产业盈利周期和相关公司利润有望(wàng )持续(xù )复苏。

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