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　　近(jìn )日，长征二(èr )号丁运载火(huǒ )箭在酒泉卫星发射中心点火起飞，随后(hòu )成功将太空(kōng )计算卫星星(xīng )座送入预定(dìng )轨道，发射任务取得圆满成功。这标志(zhì )着我国首个(gè )整轨互联的(de )太空计算星(xīng )座正式进入组网阶段。一箭(jiàn )十二颗计算(suàn )卫星是浙江(jiāng )省新型研发(fā )机构之江实(shí )验室主导构建的“三体计算(suàn )星座”的首(shǒu )次发射，也(yě )是国星宇航(háng )“星算”计划的首次发射。据中国工程(chéng )院院士、之(zhī )江实验室主(zhǔ )任王坚介绍(shào )，“三体计算星座”是由之江实验室协(xié )同全球合作(zuò )伙伴共同打(dǎ )造的千星规(guī )模的太空计算基础设施，建(jiàn )成后总算力(lì )可达1000POPS(每秒百(bǎi )亿亿次运算(suàn ))。

　　腾讯(xùn )、阿里、字节跳动抢购算力(lì )资源

　　据(jù )海思技术有(yǒu )限公司官微(wēi )，相关数据显示，AI玩具将迎来600亿美元大(dà )市场。一个(gè )售价9.9元的日(rì )常玩具，加(jiā )上AI功能后，升价暴涨至100+，暴涨的背后是(shì )消费者对智(zhì )能交互的需(xū )求，更是在(zài )日益加剧的社会压力下对“情绪价值”的强烈需求(qiú )。星闪AI可提(tí )升交互体验(yàn )让AI玩具更智能。

　　此前，阿里巴巴宣(xuān )布未来三年(nián )将投入超过(guò )3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施，总额(é )超过去十年(nián )总和；同时(shí )字节、腾讯(xùn )等互联网大厂也纷纷加大算力投入，行(háng )业需求旺盛(shèng )。国泰君安(ān )认为，阿里(lǐ )巴巴大幅增加AI基础设施投资(zī )，国内CSP(云服(fú )务提供商)厂(chǎng )商将积极跟(gēn )进，有望复(fù )现“互联网+”周期中出现的(de )IDC(互联网数据(jù )中心)投资热(rè )潮。其他CSP厂(chǎng )商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的(de )投资，推动(dòng )国产AI算力产(chǎn )业链的需求(qiú )改善。

　　三体星座能够实现整轨卫星(xīng )互联，并搭(dā )载了80亿参数(shù )的天基模型(xíng )，可对L0-L4级卫星数据进行在轨(guǐ )处理。据我(wǒ )国航天飞行(háng )力学、火箭(jiàn )弹道设计专(zhuān )家余梦伦计算，要实现空间(jiān )太阳能发电(diàn )与地面太阳(yáng )能发电的成(chéng )本持平，运用火箭的运输费用至少要降(jiàng )至每公斤1千(qiān )元人民币，所以算力上(shàng )星进一步推动国内商业航天产业发展。

　　东海证(zhèng )券表示，据(jù )中商产业研(yán )究院，中国汽车芯片市场规(guī )模有望在2024年(nián )达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳(wěn )步扩张。在汽车产业逐步迈(mài )向智能化的(de )新阶段，基(jī )础软件和芯(xīn )片在汽车技术革新中占据了日益重要的(de )地位。目前(qián )我国汽车芯(xīn )片国产化率(lǜ )仅在10%左右，替代空间巨大，此前工信部(bù )也曾发文要(yào )求比亚迪、吉利等电动(dòng )汽车企业扩大采购本土电子(zǐ )零部件，并(bìng )加速采用国(guó )产半导体芯(xīn )片。国家相(xiàng )关政策对推动国产汽车芯片(piàn )产业发展起(qǐ )到了支撑和(hé )引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车(chē )等领域的标(biāo )准制定，进(jìn )一步催化汽(qì )车电子相关产业链。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和(hé )低功耗，突(tū )破了传统内(nèi )存的限制，适应AI时代的新需求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo )，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

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