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　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯片电(diàn )感(gǎn )可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用，并具有小型化、耐大(dà )电(diàn )流(liú )的(de )特(tè )性(xìng )。兴(xìng )森(sēn )科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领(lǐng )域(yù )，技(jì )术(shù )能(néng )力(lì )可(kě )以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计(jì )算(suàn )芯(xīn )片(piàn )的(de )研(yán )发(fā )是基于大模型底层架构设计(jì )的(de )算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域(yù )取(qǔ )得(dé )的(de )阶(jiē )段(duàn )性突破。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌(gē )AIToken推(tuī )理(lǐ )量(liàng )于(yú )2025年(nián )4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传(chuán )统(tǒng )通(tōng )用(yòng )芯(xīn )片(piàn )已(yǐ )逐渐无法满足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度，各(gè )家(jiā )云(yún )厂(chǎng )商(shāng )都(dōu )在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化(huà )发(fā )展(zhǎn )。中(zhōng )信(xìn )证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(kuài )(如(rú )：由(yóu )早(zǎo )期的两年迭代一代产品，转换(huàn )成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研(yán )发(fā )时(shí )间(jiān )，进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约(yuē )为(wéi )66亿(yì )美(měi )元(yuán )，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可(kě )以(yǐ )应(yīng )用(yòng )于(yú )ASIC芯(xīn )片，起到为其前端供电的作用(yòng )，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的(de )原(yuán )材(cái )料(liào )，主(zhǔ )要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科(kē )微(wēi )具(jù )备(bèi )提(tí )供(gòng )ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的(de )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn )，同(tóng )时可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　据中国招标投(tóu )标(biāo )公(gōng )共(gòng )服(fú )务(wù )平(píng )台(tái )7月18日发布的《机器人设备采购项目中标公示》显示，优必选科技中标(biāo )觅(mì )亿(yì )(上(shàng )海(hǎi ))汽(qì )车(chē )科(kē )技有限公司9051.15万元机器人设备采购项目，这是目前全球人形机器人企业(yè )中(zhōng )标(biāo )金(jīn )额(é )最(zuì )大(dà )的采购订单。此外，7月18日，中(zhōng )国证监会官网显示，宇树科技已开启上市辅导，由中信证券担任辅导(dǎo )机(jī )构(gòu )。

　　大(dà )模(mó )型技术进入密集迭代期，AI应用规模商业化落地置信度增强。兴业证券(quàn )表(biǎo )示(shì )，AI产(chǎn )业(yè )催(cuī )化(huà )不断，建议持续加仓AI算力及应用。在政策端，工信部发布会表态，近(jìn )期(qī )会(huì )出(chū )台(tái )多(duō )个(gè )行业数字化转型方案，组织“人工智能+软件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基(jī )础(chǔ )大(dà )模(mó )型(xíng )，其(qí )在(zài )性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同(tóng )时(shí )，WAIC2025将(jiāng )于(yú )7月(yuè )26日(rì )在(zài )上海开幕。当前时间点，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　这是继(jì )4月(yuè )签(qiān )订(dìng )大(dà )型(xíng )采(cǎi )购合同、7月上调“天工行者”交付预期后，优必选再度获取的大批量订单。长江证券机械团队指出(chū )，这(zhè )清(qīng )晰(xī )地(dì )表(biǎo )明(míng )其人形机器人业务已从研发阶段迈入商业化收获期，市场拓展极为顺(shùn )利(lì )。考(kǎo )虑(lǜ )到(dào )优(yōu )必(bì )选作为国内少数具备大小脑-本体-核心零部件-应用的全栈技术人形机器(qì )人(rén )企(qǐ )业(yè )，竞(jìng )争(zhēng )优势及市场卡位非常明确，其(qí )供应链(U链)与国内供应链建立深度合作，有望受益。

　　上半年全国完(wán )成(chéng )水(shuǐ )利(lì )建(jiàn )设(shè )投(tóu )资(zī )超5000亿元

　　相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低(dī )功(gōng )耗(hào )，具(jù )备(bèi )高(gāo )专(zhuān )用性和高性价比特征。机构指出，AI推理需求质变，ASIC芯片成为AI算力增长(zhǎng )新(xīn )动(dòng )力(lì )。

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