韩国统一部发言人:正在研究制定改善与朝鲜关系政策,旨在缓解朝鲜半岛紧张局势
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      兴业证券表示,在(zài )国家(jiā )政策的(de )强力支持背景(jǐng )下,产业链各环(huán )节企(qǐ )业相继发布全(quán )固态电池技(jì )术解决方案,同时(shí )低空经(jīng )济、机器人等新兴应用场景的(de )需求(qiú )催化持(chí )续释放,多重利好(hǎo )叠加下,固(gù )态电(diàn )池产业化进程(chéng )有望提前加(jiā )速。目前初代全固(gù )态电池(chí )材料(liào )体系已定型,材料性能和(hé )设备(bèi )接近量产要求,预计25H2进入(rù )固态(tài )电池设(shè )备和材料企业(yè )定点(diǎn )的关键期,固态(tài )电池设备端和(hé )材料端布局(jú )较为完善、验证进(jìn )展较快(kuài )的企(qǐ )业有望受益。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),恒玄(xuán )科技自主研发了低(dī )功耗多核异(yì )构嵌(qiàn )入式SoC技术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连接技(jì )术、声学和音频系(xì )统、可(kě )穿戴(dài )平台智能检测和健康监测(cè )技术(shù )和2.5DGPU等关键核心技术,SoC主控(kòng )芯片(piàn )产品广(guǎng )泛应用于智能(néng )可穿(chuān )戴、智能家(jiā )居等(děng )终端,并在先(xiān )进制造工艺(yì )上持续迭代,创新(xīn )能力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已(yǐ )送至(zhì )专业三(sān )方测试机构检测,筹备完善后(hòu )公司将积极推出上(shàng )市。除创新(xīn )产品(pǐn )的持续投入,公司根(gēn )据战(zhàn )略聚焦,着力开发大模型(xíng )在心(xīn )血管疾病领域的垂直应用(yòng ),通(tōng )过“智(zhì )能健康监测设(shè )备+AI+服(fú )务”的模式(shì ),为(wéi )慢病患者提供(gòng )专业化数字(zì )慢病管理整体解决(jué )方案。弘信(xìn )电子业务下游包括智能硬(yìng )件FPC,背光模(mó )组、AI算力服务器研(yán )发制造,以(yǐ )及AI资源服务等。公(gōng )司生产的FPC产(chǎn )品最(zuì )终可应用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿(chuān )戴设备蓝牙耳机以及机器(qì )人等(děng )。

      近日,中国联通已(yǐ )在官(guān )方App及部(bù )分线上渠道上(shàng )线了(le )eSIM手机业务的(de )开通(tōng )办理页面。目(mù )前中国联通(tōng )已在天津、北京、河北等(děng )25个省(shěng )市重启eSIM功能,并计划年内(nèi )覆盖(gài )全国。两年前的2023年,三大(dà )运营商曾以(yǐ )“业务维护升级”为由暂停eSIM业(yè )务办(bàn )理,已办理用(yòng )户可继(jì )续使(shǐ )用,但一旦取消就无法再(zài )次办(bàn )理。

      AI需求爆发,拉动(dòng )PCB产业(yè )链量价(jià )齐升。兴业证(zhèng )券指(zhǐ )出,海外扩(kuò )产周(zhōu )期拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算(suàn ),2025-2027年算(suàn )力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元(yuán ),增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长(zhǎng )最快,2027年有望达到(dào )600亿元,贡献(xiàn )一半(bàn )以上的规模。根据扩产规(guī )划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年(nián )供需(xū )缺口将扩大,缺口比例分(fèn )别为(wéi )10%和16%,因(yīn )此算力PCB行业有望维(wéi )持数年的高(gāo )景气(qì )度。

      国家(jiā )发布价格法(fǎ )修正草案,核心思(sī )想“反(fǎn )内卷(juàn )”。国盛证券杨润思认为(wéi ),光(guāng )伏在反内卷的背景之下,产业链价格(gé )修复是必然趋势,预计多晶硅(guī )价格(gé )有望回归到行(háng )业成本价之(zhī )上,同时供给侧的出清政(zhèng )策也(yě )有望跟进出炉。随着多晶(jīng )硅料(liào )价格上(shàng )涨,建议持续关注(zhù )下游产业链(liàn )硅片(piàn )、电池片、组(zǔ )件等各环节(jiē )的价格修复机会和(hé )弹性。

      AI持续渗透,可穿戴设备需(xū )求释(shì )放

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  • 2026-01-09

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  国家(jiā )发布价格法(fǎ )修正草案,核心思(sī )想“反(fǎn )内卷(juàn )”。国盛证券杨润思认为(wéi ),光(guāng )伏在反内卷的背景之下,产业链价格(gé )修复是必然趋势,预计多晶硅(guī )价格(gé )有望回归到行(háng )业成本价之(zhī )上,同时供给侧的出清政(zhèng )策也(yě )有望跟进出炉。随着多晶(jīng )硅料(liào )价格上(shàng )涨,建议持续关注(zhù )下游产业链(liàn )硅片(piàn )、电池片、组(zǔ )件等各环节(jiē )的价格修复机会和(hé )弹性。

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