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　　上市公(gōng )司(sī )中，卓易信(xìn )息(xī )旗下卓易AI编程(chéng )平台的优势在(zài )于通过多智能(néng )体协作架构、行业/语言模板(bǎn )、云原生资源(yuán )和(hé )高质量精炼数(shù )据驱动的专业(yè )化模型，解决(jué )了现有大模型(xíng )代码碎片化、非生产级、前(qián )后(hòu )端分离及无法(fǎ )一键部署发布(bù )的问题。金现(xiàn )代已将AI技术应(yīng )用于骑兵低代(dài )码开发平台、小(xiǎo )金智问、智(zhì )能(néng )文档处理、智(zhì )慧识才、实验(yàn )室管理等多个(gè )产品中，并已(yǐ )基于质谱华章(zhāng )GLM大语言模型构(gòu )建了低代码领(lǐng )域(yù )专有大模型，使低代码开发(fā )平台具有了利(lì )用自然语言对(duì )话编程的能力(lì )。

　　上市公(gōng )司(sī )中，超捷股份(fèn )是上海紧固件(jiàn )制造业的骨干(gàn )企业之一，目(mù )前在按计划批(pī )量交付客户包(bāo )括(kuò )箭体大部段(duàn )(壳(ké )段)、卫星整流(liú )罩等产品，2025年(nián )一季度公司商(shāng )业航天业务营(yíng )收同比、环比(bǐ )均实现大幅度(dù )增加，已实现盈(yíng )利。臻镭科技(jì )系卫星互联网(wǎng )核心芯片及元(yuán )器件供应商之(zhī )一，产品主要(yào )应用于卫星及卫(wèi )星通信载荷，产品在轨运行(háng )良好，客户认(rèn )可度高，公司(sī )有望充分受益(yì )于商业航天市(shì )场(chǎng )的扩大。

　　民生证券表示(shì )，当前光伏行(háng )业价格和盈利(lì )均处于底部，高层针对行业(yè )密集发声旨在(zài )把无序“价格战(zhàn )"式的“内卷”拉回到创新驱(qū )动、价值竞争(zhēng )的正轨，看好(hǎo )后续通过政策(cè )与行业自律的协(xié )同，促进光伏(fú )过剩产能的退(tuì )出，有效改善(shàn )供需格局，行(háng )业有望迎来触(chù )底反弹。

　　供(gòng )需两端多重(chóng )因(yīn )素共同推动，这类战略资源(yuán )价格屡创历史(shǐ )新高

　　国家(jiā )制造强国战略(luè )咨询委员会主(zhǔ )任、中国工程院(yuàn )院士周济表示(shì )，人工智能将(jiāng )给工业母机带(dài )来历史性变革(gé )，下一阶段的(de )方向是智能数控(kòng )机床，主战场(chǎng )是高质量数控(kòng )机床和产线。未来十年将是(shì )我国智能数控(kòng )机床发展关键(jiàn )期(qī )。东北证券(quàn )认(rèn )为，近年来新(xīn )能源汽车和航(háng )空航天等行业(yè )蓬勃发展，其(qí )中新能源车结(jié )构改变为国产(chǎn )机床厂商在中高(gāo )端市场赶超海(hǎi )外厂商提供机(jī )会，国产大飞(fēi )机等带动航空(kōng )航天需求，国(guó )内部分厂商技术(shù )逐步突破，向(xiàng )航空航天等高(gāo )精密领域渗透(tòu )。同时上轮机(jī )床投资高峰在(zài )2011-2016年，目前为老(lǎo )旧(jiù )机床更新迭(dié )代(dài )时点，叠加大(dà )规模设备更新(xīn )政策推动，加(jiā )快存量市场更(gèng )新迭代，为国(guó )产机床提供发(fā )展良机。

　　半(bàn )导体芯片已成(chéng )为AI算力等诸多(duō )产业的核心和(hé )底座

　　上市(shì )公司中，南亚(yà )新材表示，在高(gāo )速覆铜板领域(yù )，公司系列产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具(jù )有明显优势，是国内率先在(zài )各介质损耗等(děng )级(jí )高速产品全(quán )系(xì )列通过华为认(rèn )证的内资覆铜(tóng )板企业，特别(bié )是高端高速产(chǎn )品已在全球知(zhī )名终端AI服务器(qì )取得认证，目前(qián )起量较为明显(xiǎn )。华正新材覆(fù )铜板产品中的(de )高速材料可应(yīng )用于数据中心(xīn )的服务器和交换(huàn )机等设备。宝(bǎo )鼎科技表示，2024年公司电子铜(tóng )箔产量为1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子(zǐ )铜(tóng )箔产品具有(yǒu )面(miàn )密度均匀性高(gāo )，抗剥离强度(dù )大，高温延伸(shēn )率大及表面粗(cū )糙度低等技术(shù )优势。根据2024年(nián )度数据，约三分(fèn )之二铜箔产品(pǐn )供给公司下属(shǔ )覆铜板企业自(zì )用，三分之一(yī )供应给其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

　　据媒体报道(dào )，工业和信息(xī )化部物联网标(biāo )准化技术委员(yuán )会7月2日在京召(zhào )开成立大会，工(gōng )业和信息化(huà )部(bù )总工程师谢少(shǎo )锋出席会议并(bìng )讲话，物联网(wǎng )标委会主任委(wěi )员尹浩作主旨(zhǐ )报告，工业和(hé )信息化部科技司(sī )有关负责同志(zhì )宣读物联网标(biāo )委会成立公告(gào )。

　　近日，美国半导体初(chū )创公司xLight宣布，已(yǐ )完成一轮超额(é )认购的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本轮融资由PlaygroundGlobal领(lǐng )投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投(tóu )。

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