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　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端(duān )至器件端的(de )性能优势突(tū )出，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等(děng )特点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性，使(shǐ )其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光(guāng )大证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能，有(yǒu )望持续扩大(dà )市场份额。

　　上市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领域可提(tí )供端到端完(wán )整解决方案(àn )的稀缺性标(biāo )的，公司收(shōu )入规模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列(liè )，且以消费(fèi )类产品为稳(wěn )定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深耕智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的(de )同时积极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展，挖(wā )掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等(děng )领域推出多(duō )款充电芯片(piàn )，同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极(jí )拓展工业应(yīng )用市场。天(tiān )德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术(shù )提高产品竞(jìng )争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全(quán )高清显示触(chù )控产品、平(píng )板类显示触(chù )控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿戴类产(chǎn )品。新相微(wēi )在新产品布(bù )局方面，公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于(yú )车载显示和电视等领域的时序控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示相关(guān )产品等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续开发并(bìng )将逐步导入(rù )市场。

　　上市公司中(zhōng )，英联股份(fèn )依托(tuō )蒸镀工艺，开发应用于(yú )固态电池的(de )锂金属/复合(hé )集流体负极(jí )一体化材料(liào )，蒸镀工艺(yì )可将(jiāng )锂带厚度降(jiàng )薄，均匀形(xíng )成锂金属，且可蒸镀掺(chān )杂改(gǎi )善电池循环。赢合科技6月16日在官微(wēi )透露，近日(rì )已向国内某(mǒu )头部电池企(qǐ )业发货的一(yī )批核(hé )心固态电池(chí )设备——固(gù )态湿法涂布(bù )设备、固态(tài )辊压设备及(jí )固态(tài )电解质转印设备，标志(zhì )着双方在固(gù )态电池制造(zào )工艺与装备(bèi )协同创新上(shàng )取得实质性(xìng )进展(zhǎn )。

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进碳化(huà )硅衬底可广(guǎng )泛应(yīng )用于电动汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信(xìn )基站(zhàn )等领域。公(gōng )司已跻身为(wéi )国际知名半(bàn )导体公司的(de )重要供应商(shāng )，公(gōng )司的产品亦在国际上获(huò )得广泛认可(kě )。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅(guī )产线顺利推(tuī )进中，相关(guān )产品(pǐn )已陆续通过(guò )相关验证，预计下半年(nián )开始量产。英诺(nuò )激光依托固体及超快激光器优势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业(yè )。在半导体(tǐ )领域提供的(de )主要产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名半导体(tǐ )装备公司为(wéi )主。

　　近(jìn )期，科创板(bǎn )连续受理3家(jiā )公司(sī )，支持鼓励(lì )鼓励“硬科(kē )技”企业。高温超导材(cái )料正(zhèng )是当前新材料产业的前沿方向，而(ér )基于超导磁(cí )体的磁约束(shù )聚变技术最(zuì )具工程化潜(qián )力。上半年来，我国可控核(hé )聚变领域进(jìn )展不断。华(huá )泰证券发布(bù )研报称，可控核聚变正从短(duǎn )期主题投资(zī )变成长期产(chǎn )业投资，预(yù )计未来几年(nián )全球每年有(yǒu )约2~3个(gè )核聚变装置(zhì )建设投产，行业加速从(cóng )0到1，产业链(liàn )招标(biāo )和订单有望迎来持续催化。

　　该(gāi )国宣布将这(zhè )一金属出口(kǒu )临时禁令再(zài )延长三个月(yuè )

　　据报道，近(jìn )日，诺天碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目(mù )总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲高新区，项目主要生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

　　4月销售(shòu )额实现同比(bǐ )环比双增长(zhǎng )，该细分行业2025年或正迎来全(quán )面复苏

　　媒体报道，近日，半导(dǎo )体个股密集(jí )获连续上调(diào )评级(jí )。据统计，截至6月18日，在评级机构(gòu )家数5家及以(yǐ )上的(de )个股中，以机构一致评级连续3个月(yuè )环比提升，最新评级较(jiào )3个月前提升(shēng )幅度超6%为条(tiáo )件进(jìn )行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只潜力股(gǔ )所处行业分(fèn )布来看，半(bàn )导体行业个股相对较多，盛(shèng )科通信-U、清(qīng )溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构一(yī )致评级连续(xù )3个月(yuè )环比提升且(qiě )最新一致评(píng )级较3月前提(tí )升幅度超6%。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货(huò )涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定(dìng )持报涨态度(dù )。甬兴证券(quàn )研报称，受益于供应端推动(dòng )涨价、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有(yǒu )望探(tàn )底回升。

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