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　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势(shì )突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导体行业发展的(de )重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特(tè )性，使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　自2021年起，随着工业(yè )级无人机在农林(lín )植(zhí )保、测绘地理信(xìn )息、工(gōng )业(yè )巡检、快递物流(liú )、应急救(jiù )援、安防监控等(děng )多(duō )个应用领域加速(sù )渗透，其应用场景随技术(shù )的不断革新而日(rì )益(yì )丰富，全球及中国民用(yòng )无(wú )人机产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业(yè )级(jí )驱动”的新阶段(duàn )。市场(chǎng )分(fèn )析认为，在低空(kōng )经济政策红利持续释放、空域管理改革深(shēn )化(huà )国家战略政策的(de )强力驱(qū )动(dòng )下，无人机行业(yè )迎(yíng )来规模(mó )化、智能化发展(zhǎn )的(de )关键窗口期。随(suí )着各地低空经济基础设施(shī )逐步启动建设，以(yǐ )及应急(jí )、林业、智慧政(zhèng )务(wù )、城市物流等新(xīn )兴场景的(de )示范项目，低空(kōng )经(jīng )济相关项目有望(wàng )加速落(luò )地(dì )执行，行业需求(qiú )有望从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

　　碳纤(xiān )维(wéi )及其复合材料，凭借优(yōu )越(yuè )的性能已在航空(kōng )航(háng )天、汽(qì )车、新能源开发(fā )、休闲用品等领域(yù )得到广泛的应用。技术突(tū )破，让曾经每吨(dūn )20万(wàn )元左右(yòu )的T300级碳纤维，如(rú )今(jīn )价格仅6万元左右(yòu )，降幅达(dá )70%。产能释放与规(guī )模(mó )化效应，让碳纤(xiān )维从航(háng )天(tiān )材料等高端领域(yù )“飞入”民用领域。用得(dé )起、用得上碳纤(xiān )维(wéi )的行业越来越多(duō )。数据(jù )显(xiǎn )示，2024年，我国碳(tàn )纤(xiān )维市场(chǎng )规模约171.4亿元，产(chǎn )量(liàng )同比增长8.16%，出口(kǒu )同比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞争力显著提(tí )升(shēng )。

　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行业(yè )发(fā )展的重要方向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其(qí )在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料(liào )在功率半导体器(qì )件、射(shè )频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市(shì )场份额。

　　上(shàng )市(shì )公司中，南芯科(kē )技是电源(yuán )及电池领域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决(jué )方案的(de )稀(xī )缺性标的，公司(sī )收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司前列(liè )，且以消费类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈(yíng )利基石。近年来(lái )，公司在(zài )深耕智能手机等(děng )原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务(wù )器(qì )等领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新(xīn )动能。公司正在(zài )布局AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通(tōng )信等领(lǐng )域(yù )推出多款充电芯(xīn )片，同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极(jí )拓(tuò )展工业应用市场(chǎng )。天德钰(yù )2024年多款显示驱动(dòng )芯(xīn )片新产品量产，通过新(xīn )技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下(xià )沉式显示触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴(dài )类产品。新相微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用于智(zhì )能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片(piàn )、应用于(yú )车载显示和电视(shì )等(děng )领域的时序控制芯片以(yǐ )及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步(bù )导入市场。

　　得益于(yú )政(zhèng )策利好与技术突(tū )破的双轮(lún )驱动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接口医疗(liáo )产品有望(wàng )迎来爆发期。太(tài )平洋证券分析指(zhǐ )出，脑机(jī )接口技术近年来(lái )从(cóng )实验室研究大步(bù )迈向市场(chǎng )应用，展现出蓬(péng )勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式(shì )和非侵入式产品(pǐn )研发均有序推进。尽管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发(fā )展阶段，但研发和应用(yòng )潜(qián )力巨大；随着技(jì )术的迭代(dài )和伦理规范的健(jiàn )全(quán )完善，脑机接口(kǒu )有望让科技之光加速照进(jìn )现实。

　　这一(yī )战略性新(xīn )兴产业迎来规模(mó )化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期

　　公(gōng )司方面，荣泰健(jiàn )康(kāng )与神经科技领域创新先(xiān )锋(fēng )傲意科技共建了(le )“脑机交互联合实验室”，共同推进脑机(jī )融(róng )合技术和仿生机械手在(zài )智(zhì )能健康领域的应(yīng )用。际华(huá )集团控股股东新(xīn )兴(xìng )际华集团曾与天(tiān )津大学签约战略合作协议(yì )，双方将充紧密(mì )围绕国家(jiā )发展战略目标，以(yǐ )医工结合领域为(wéi )主体，以(yǐ )脑机接口、人机(jī )交(jiāo )互为重点，以传感检测(cè )、先进材料、可穿(chuān )戴设备等为抓手，推动脑(nǎo )机接口技术在新(xīn )一(yī )代人工耳蜗设备、先进(jìn )声(shēng )音信号处理技术(shù )、智能增(zēng )强现实眼镜等视(shì )听(tīng )觉领域的应用，共建脑机智能听觉中心，深入合作攻关核(hé )心技术、核心器件及系统(tǒng )装(zhuāng )备。

　　4月销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双增长，该(gāi )细分行业2025年或正迎来全(quán )面(miàn )复苏

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