美之高实控人方拟减持 首季扣非转亏去年现金流转负
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      上(shàng )市(shì )公司中,铂科新(xīn )材芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前(qián )端(duān )供电的作用,并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的原材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等(děng )领域,技术能力(lì )可以满足先进封装需求。国(guó )科微具备提供(gòng )ASIC相(xiàng )关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发(fā )是(shì )基于大模型底层(céng )架构设计的算力(lì )芯片,同时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较(jiào )高,是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性突(tū )破(pò )。

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  • 精品日韩
  • 2025-12-26

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