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　　上市公司中(zhōng )，中洲特材(cái )是核电公司(sī )的上(shàng )游供应商，生产的阀门(mén )、焊材等产(chǎn )品已为中核(hé )、中广核、国核等核电设施配套。国光(guāng )电气在互动(dòng )易表示超导(dǎo )材料作为磁(cí )约束可控核(hé )聚变装置的一项关键材料，其进步将有(yǒu )力的推动磁(cí )约束可控核(hé )聚变工程化(huà )进度。公司(sī )所研(yán )制的偏滤器(qì )、第一壁等(děng )产品是可控(kòng )核聚变装置(zhì )的核心零部(bù )件。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道(dào )，现货旧制(zhì )程DRAM资源供应(yīng )缺货涨价延(yán )续，存储厂商针对渠道内存(cún )条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格(gé )坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报称，受(shòu )益于供应端(duān )推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上升(shēng )，产业链有(yǒu )望探底回升(shēng )。

　　上市(shì )公司中，南(nán )芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的，公司(sī )收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消(xiāo )费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近年来，公司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极(jí )拓宽产品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯(xīn )片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相继量产了(le )手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以及(jí )下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面，公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相(xiàng )关产品等新(xīn )产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市场。

　　4月销售额(é )实现同比环(huán )比双增长，该细(xì )分行业2025年或(huò )正迎来全面(miàn )复苏

　　上(shàng )市公司中，英联股份依(yī )托蒸镀工艺，开发应用于固(gù )态电池的锂(lǐ )金属/复合集(jí )流体负极一(yī )体化材料，蒸镀工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均匀形成(chéng )锂金属，且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改善电池循(xún )环。赢合科(kē )技6月(yuè )16日在官微透(tòu )露，近日已(yǐ )向国内某头(tóu )部电池企业(yè )发货的一批(pī )核心固态电池设(shè )备——固态(tài )湿法涂布设(shè )备、固态辊(gǔn )压设备及固(gù )态电解质转印设备，标志着双方在固态(tài )电池制造工(gōng )艺与装备协(xié )同创新上取(qǔ )得实质性进(jìn )展。

　　行业媒(méi )体报道，三(sān )星SDI正在天安(ān )工厂建设的(de )试验生产线(xiàn )“DryEV”上启动(dòng )基于(yú )干法电极的(de )电池验证工(gōng )作，公司此(cǐ )前已完成实(shí )验室性能测(cè )试。三星SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术应用(yòng )于全固态电(diàn )池，计划将(jiāng )其作为降低制造成本、提升设备效率和(hé )量产速度的(de )竞争手段。

　　得益于(yú )政策利好与(yǔ )技术突破的双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗(liáo )产品有望迎(yíng )来爆发期。太平(píng )洋证券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式和非侵入(rù )式产品研发均有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段，但(dàn )研发和应用(yòng )潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机接口(kǒu )有望让科技(jì )之光加速照(zhào )进现(xiàn )实。

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　　产能释放叠加规模化效应，这(zhè )类材料应用(yòng )场景不断拓(tuò )展

　　这一(yī )战略性新兴(xìng )产业迎来规模化(huà )发展的关键(jiàn )窗口期

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