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　　自(zì )去年以(yǐ )来，包(bāo )括摩尔(ěr )线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧(suì )原科(kē )技、沐(mù )曦)先后(hòu )开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指出，AI大模型(xíng )、智能(néng )汽车是(shì )目前GPU的(de )新兴应用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片进(jìn )行(háng )推理(lǐ )训(xùn )练。智能汽(qì )车对图像处理要求很高，对高端(duān )GPU的需求(qiú )也在不(bú )断增加(jiā )。其预(yù )计2024-28年中(zhōng )央处理(lǐ )器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年(nián )复(fù )合增(zēng )长(zhǎng )率48.72%。

　　智(zhì )能体能(néng )力跃迁，AI Agent商业化拐点临近

　　宇(yǔ )树科技(jì )王兴兴(xìng )称上半(bàn )年全国(guó )智能机(jī )器人行业增速可达50%到100%

　　上交所单日受理摩尔线程(chéng )等(děng )5家企(qǐ )业(yè )IPO申请(qǐng )

　　公(gōng )司方面，智立方作为苹果公司光(guāng )学识别(bié )、光学(xué )感应测(cè )试设备(bèi )领域的(de )核心供(gòng )应商，深度参与苹果公司各类新产品光学功(gōng )能(néng )测试(shì )领(lǐng )域的(de )设备研(yán )发。公(gōng )司有AR眼镜测试设备等产品。清越(yuè )科技的(de )硅基OLED产(chǎn )品围绕(rào )AR/VR、FPV眼镜(jìng )和红外(wài )瞄准测距等行业进行布局和拓展，与各行业的头部(bù )客(kè )户保(bǎo )持(chí )着密(mì )切的交(jiāo )流与合作，2024年度，公司的0.71英寸、0.6英寸和(hé )0.39英寸硅(guī )基OLED产品(pǐn )在多个(gè )不同应(yīng )用领域(yù )实现了批量出货。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐(qí )升。兴业证(zhèng )券指出(chū )，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需(xū )缺口有(yǒu )望拉大(dà )。根据(jù )测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其(qí )中(zhōng )ASIC服务(wù )器(qì )PCB需求(qiú )增长最(zuì )快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的(de )规模。根据扩(kuò )产规划(huá )，2025年开(kāi )始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此(cǐ )算力(lì )PCB行业有(yǒu )望维持(chí )数年的高景气度。

　　汽车+低空(kōng )+人形机(jī )器人，这类产(chǎn )品在多(duō )领域将(jiāng )逐渐实现应用

　　AI持续渗透，可穿戴产品需求释放(fàng )。AI算法(fǎ )的(de )进步(bù )、智能(néng )传感器(qì )精度的提升及低功耗硬件的发展(zhǎn )，使得(dé )可穿戴(dài )设备能(néng )够处理(lǐ )大量数(shù )据，并可进行深度学习和智能分析。当前，AI可穿戴(dài )设(shè )备的(de )类型已(yǐ )从智能(néng )手表、智能手环扩展到眼镜、服(fú )饰、耳(ěr )机、鞋(xié )子等形(xíng )式，以(yǐ )满足不(bú )同场景中的用户需求。智能手表和智能手环凭借集(jí )成(chéng )健康(kāng )监(jiān )测、消息提(tí )醒、导(dǎo )航、无接触支付等功能，在健康(kāng )预警、运动指(zhǐ )导和个(gè )性化服(fú )务方面(miàn )取得显著进展，并主导可穿戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全(quán )球(qiú )智能(néng )手表出(chū )货量为(wéi )1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿台，2024-2029年均(jun1 )复合增(zēng )速为27.8%。

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