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　　近期，科(kē )创板(bǎn )连续受理3家(jiā )公司(sī )，支持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材料产业(yè )的前沿方向，而(ér )基于超导磁体的磁(cí )约束(shù )聚变技术最(zuì )具工(gōng )程化潜力。上半年(nián )来，我国可(kě )控核(hé )聚变领域进展不断(duàn )。华泰证券(quàn )发布(bù )研报称，可控核(hé )聚变正从短期主题(tí )投资(zī )变成长期产(chǎn )业投(tóu )资，预计未来(lái )几年(nián )全球每年有(yǒu )约2~3个(gè )核聚变装置建设投(tóu )产，行业加(jiā )速从(cóng )0到1，产业链招标(biāo )和订单有望迎来持(chí )续催化。

　　这(zhè )类半导体材料性能(néng )优势(shì )突出，是未(wèi )来行(háng )业发展的重要方向(xiàng )

　　据报道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材(cái )生产基地项目投(tóu )产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落(luò )户株(zhū )洲高新区，项目(mù )主要生产碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材(cái )，产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯(chún )化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高(gāo )温烧结等。

　　国(guó )泰海通表示(shì )，政(zhèng )策加速推进，固(gù )态电池从0到1。目前(qián )固态(tài )电池领域已(yǐ )形成(chéng )“中央政策定(dìng )调地(dì )方试点推进(jìn )”的(de )立体化支持体系，产业化进程(chéng )有望(wàng )加速。根据EVTank预测(cè )，2030年全球固态(tài )电池(chí )出货量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿元。头部(bù )企业固态电(diàn )池中(zhōng )试样品陆续落地，全固态电池(chí )有望(wàng )迎来产品持续迭代(dài )。

　　国轩(xuān )高科(kē )：金石全固态电(diàn )池PACK系统已开启装车(chē )路测(cè )

　　上海证(zhèng )券研(yán )报指出，2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体销售(shòu )额实(shí )现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总裁兼首(shǒu )席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首次出(chū )现环比增长，在美(měi )洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额(é )增加的推动下，全(quán )球市场继续(xù )实现(xiàn )同比增长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智(zhì )能、云基础设施(shī )和先进消费电子产(chǎn )品的(de )需求推动下(xià )，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球市场(chǎng )将稳(wěn )步增长。”上海证(zhèng )券认为，电(diàn )子半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加(jiā )速出清修复，产业(yè )盈利(lì )周期和相关(guān )公司(sī )利润有望持续复苏(sū )。

　　智能(néng )算力(lì )规模的快速增长直(zhí )接催生了对(duì )高效(xiào )散热技术的迫切(qiē )需求。国泰海通证(zhèng )券表(biǎo )示，AI算力需(xū )求快速增长，数据(jù )中心(xīn )液冷有望加(jiā )速发(fā )展。随着AI应用快速(sù )发展，算力(lì )密度(dù )提升，算力设备、数据中心机(jī )柜对(duì )散热需求大幅增(zēng )长，液冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证券(quàn )认为(wéi )，AI时代，算力芯片(piàn )功率持续提(tí )升，设备功率密度触及(jí )传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极限，液冷技(jì )术应用大势所趋。当前(qián )阶段，液冷(lěng )应用主要采用冷板(bǎn )式技(jì )术；浸没式(shì )方案(àn )是长期发展方向。同时，国内(nèi )PUE考核(hé )趋严，运营商液冷白皮书规划(huá )有望(wàng )进一步加速国内(nèi )液冷应用。

　　据(jù )报道(dào )，近日，诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项(xiàng )目投产仪式举行。上述项目总(zǒng )投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株洲高新(xīn )区，项目主要生(shēng )产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材，产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂(lǐ )电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

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