华光新材拟不超1.99亿定增 现金流负9年中国银河保荐
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      上市公司中(zhōng ),盛(shèng )美上海表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜(tóng )填充;全线湿法清洗设备(bèi )及电镀铜(tóng )设备等均可(kě )用于(yú )HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(bèi )(包括湿法设(shè )备、涂胶、显(xiǎn )影设备及电(diàn )镀铜设备(bèi ))亦可(kě )应用于大算(suàn )力芯片2.5D封(fēng )装工(gōng )艺。赛腾股(gǔ )份海外客(kè )户HBM批量设备订单(dān )已经陆续(xù )交付,部分设备(bèi )已完成验(yàn )收。联瑞新(xīn )材表(biǎo )示,公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵(hán )盖多种规格,可通过MUF等多(duō )种封装形(xíng )式应用于高(gāo )性能(néng )算力等行(háng )业。从客户(hù )端反馈来看,仅有公司和(hé )少数日本同行(háng )在供应相关(guān )产品。近(jìn )年来(lái ),伴随AI、高(gāo )性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速发(fā )展,该系(xì )列产品销售呈较(jiào )快增长趋(qū )势。

      发改委(wěi )等部门将(jiāng )发声,介绍(shào )提振(zhèn )消费有关(guān )情况

      媒体报道称,AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰会2025,该活(huó )动将(jiāng )通过线下(xià )和线上直播(bō )的形式展示。

      全球支(zhī )付服务与金融(róng )基础设施提(tí )供商Stripe宣布(bù ),与(yǔ )腾讯进步深(shēn )化全球合(hé )作,在20个国家的(de )Stripe Terminal正式接入(rù )微信支付。在澳(ào )大利亚、加拿大、法国、德国、意(yì )大利、新加(jiā )坡、英国、美(měi )国等国家,由Stripe提供支持的(de )企业不仅可以在线无缝接(jiē )入微信支(zhī )付,还可以(yǐ )通过(guò )Stripe Terminal实现线下(xià )收款。

      上市公司中,鼎龙股份是(shì )国内领先的关(guān )键大赛道领(lǐng )域中各类(lèi )核心(xīn )“卡脖子”进口替代(dài )类创新材料的平(píng )台型公司(sī ),致力于为下游(yóu )晶圆厂客(kè )户提供整套的一(yī )站式CMP核心(xīn )材料及服务(wù )。芯(xīn )源微主要(yào )从事半导体专用设备的研(yán )发、生产和销售,产品主(zhǔ )要包括光(guāng )刻工序涂胶(jiāo )显影(yǐng )设备、单(dān )片式湿法设(shè )备。华福证券(quàn )表示,公司(sī )作为目前国内(nèi )唯一可以提(tí )供量产型(xíng )前道(dào )涂胶显影机(jī )的厂商,已完成前道晶圆(yuán )加工环节(jiē )28nm及以上工艺节点(diǎn )的全覆盖(gài ),并可持续向更(gèng )高工艺等(děng )级迭代。公(gōng )司年(nián )报显示,涂胶显影设备是集成电路(lù )制造过程(chéng )中不可或缺的关(guān )键处理设(shè )备,主要与(yǔ )光刻(kè )机(芯片生(shēng )产线上最庞(páng )大、最精密复(fù )杂、难度最(zuì )大、价格最昂(áng )贵的设备)配(pèi )合进行作(zuò )业。

      这类产(chǎn )品或成为(wéi )AI芯片最强辅助,行业巨头(tóu )表示需求将出现(xiàn )“爆炸式(shì )增长”

      据媒(méi )体报道,由中交三航(háng )局二(èr )公司参建(jiàn )的上海临港海底数据中心(xīn )示范项目(mù )EPCI工程在南通举行(háng )开工仪式(shì )。该项目作(zuò )为全(quán )球首个海(hǎi )上风电融合(hé )型海底数据中(zhōng )心零碳新基(jī )建标杆,将助(zhù )力上海在算(suàn )力基础设(shè )施绿(lǜ )色化、低碳(tàn )化领域达(dá )到国际前沿水平(píng )。

      君(jun1 )乐宝官宣:启动(dòng )16亿元生育(yù )补贴计划!

      上市公司(sī )中,盛美上(shàng )海表(biǎo )示,公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全(quán )线湿法清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设备等均(jun1 )可用于HBM(高带(dài )宽存(cún )储器)工艺(yì ),全线封测(cè )设备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显影设备及(jí )电镀铜设备(bèi ))亦可应用(yòng )于大(dà )算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份海外客(kè )户HBM批量设(shè )备订单已经陆续(xù )交付,部(bù )分设备已完成验(yàn )收。联瑞(ruì )新材表示,公司(sī )Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵盖多种规(guī )格,可通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式应用于(yú )高性能算力(lì )等行(háng )业。从客(kè )户端反馈来(lái )看,仅有公司(sī )和少数日本(běn )同行在供应相(xiàng )关产品。近(jìn )年来,伴(bàn )随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的(de )快速发展,该系(xì )列产品销(xiāo )售呈较快增长趋(qū )势。

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  • 2026-01-21

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