大参林一实控人拟减持 总股本12.5%股份已被质押
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      上市公司中,宇(yǔ )环数控是精密数(shù )控(kòng )磨床和数控(kòng )研(yán )磨抛光设备国内领(lǐng )先企,产品广(guǎng )泛(fàn )应用于消费电子(zǐ )、汽车工业、新(xīn )材(cái )料、仪器仪表(biǎo )等领域。沈阳机床(chuáng )隶(lì )属于中国通(tōng )用(yòng )技术集团旗下,其数控机床技术(shù )处(chù )国内领先地位(wèi ),已成为世界数控(kòng )金(jīn )切机床生产(chǎn )量(liàng )最大的企业。

      近日,上海市(shì )统(tǒng )计局发布2025年一季(jì )度上海市国民经(jīng )济(jì )运行情况。今(jīn )年一季度,上海市(shì )出口同比增长(zhǎng )12.6%。另据海关数据显示,2025年一季度,上(shàng )海以10053.85亿元外贸(mào )进出口总额,超越(yuè )深(shēn )圳同期的9901.04亿(yì )元(yuán ),重返“外贸第一城”。从地域(yù )来(lái )看,上海外贸(mào )市场遍布全球,与(yǔ )东(dōng )盟等等多个(gè )地(dì )区保持密切贸易往来,新兴市场(chǎng )贸(mào )易规模也正在保(bǎo )持较快增长。上(shàng )海(hǎi )对外披露的(de )数(shù )据显示,今年一季(jì )度对印度、俄(é )罗(luó )斯、东盟出口分别增长54.8%、28.6%和24.7%。

      “政策支持+需(xū )求逐渐释放”该行(háng )业(yè )景气度有望(wàng )提(tí )升

      上海三大先导产业母基金(jīn )发(fā )布,总规模1000亿(yì )元

      上市公司中(zhōng ),普天科技作(zuò )为(wéi )中国电科旗下以通信为主业的上(shàng )市(shì )公司,公司持续(xù )聚焦卫星互联网(wǎng )产(chǎn )业链关键环(huán )节(jiē ),与西电ISN成立联合(hé )实验室,同时(shí )积(jī )极与行业内上下游企业(包括54所、卫(wèi )星运营商等)开(kāi )展业务合作与交流(liú ),实现产业链(liàn )协(xié )同发展。开普云积极参与“星算(suàn )计(jì )划”建设,以(yǐ )开悟星云和开悟星(xīng )核(hé )实现AI赋能算(suàn )力(lì )卫星产业,推动空地一体化算力(lì )网(wǎng )络赋能行业应用(yòng )智能化升级。

      国产大模型(xíng )在(zài )应用端的能力持续(xù )提升,算力需(xū )求(qiú )持续强化,据CIO预计,中国AI算力支(zhī )出(chū )将从2024年的180亿美(měi )元增长至2029年的900亿美(měi )元(yuán )。甬兴证券(quàn )认(rèn )为,底层计算能力不断提升推动(dòng )大(dà )模型能力持续(xù )提(tí )升,算力产业链(liàn )将(jiāng )持续受益。

      华鑫证券毛正分析指出,随着(zhe )人(rén )工智能的兴起,对高算力和带宽(kuān )的(de )需求推动了(le )存(cún )储的发展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术(shù )采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗,突破了传统(tǒng )内(nèi )存的限制,适(shì )应AI时代的新需求。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力士、三星(xīng )和(hé )美光主导,中国(guó )厂(chǎng )商也在积极(jí )推(tuī )进HBM国产化,市场供需缺口仍持续(xù )扩(kuò )大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格(gé )预(yù )计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年(nián )达到约70亿美金(jīn )。值得一提的是,今年5月,SK海力士(shì )社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售(shòu )罄,同时,2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预定。

  • 强力的爱
  • 2026-01-05

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  上海三大先导产业母基金(jīn )发(fā )布,总规模1000亿(yì )元

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  华鑫证券毛正分析指出,随着(zhe )人(rén )工智能的兴起,对高算力和带宽(kuān )的(de )需求推动了(le )存(cún )储的发展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术(shù )采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽(kuān )、低延迟和低(dī )功耗,突破了传统(tǒng )内(nèi )存的限制,适(shì )应AI时代的新需求。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力士、三星(xīng )和(hé )美光主导,中国(guó )厂(chǎng )商也在积极(jí )推(tuī )进HBM国产化,市场供需缺口仍持续(xù )扩(kuò )大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格(gé )预(yù )计继续上涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年(nián )达到约70亿美金(jīn )。值得一提的是,今年5月,SK海力士(shì )社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售(shòu )罄,同时,2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预定。

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