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　　上市公司中，久盛电气有产品应用到核电领域。核聚(jù )变领域，公(gōng )司(sī )与有关科研(yán )所(suǒ )有合作，有(yǒu )少(shǎo )量产品被应(yīng )用(yòng )。合锻智能核(hé )聚变业务主要(yào )致(zhì )力于解决聚(jù )变(biàn )堆复杂部件(jiàn )的(de )研发制造，已(yǐ )经参与了聚(jù )变(biàn )堆、真空室、偏滤器等核心(xīn )部件的制造预(yù )研工作。中洲(zhōu )特材2022年年报指(zhǐ )出，研发项目(mù )包括“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核聚变反应堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环(huán )件(jiàn )。该产品对(duì )O、N、H含量，化(huà )学(xué )成分均匀性(xìng )、组织均匀性要(yào )求极高。

　　光大证券指出(chū )，在域控制器(qì )时(shí )代，高算力(lì )、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯(xīn )片将成为智能(néng )驾驶的核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力(lì )芯(xīn )片需求持续(xù )提(tí )升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看，2025年(nián )端到端新技术(shù )聚焦VLA与世界模(mó )型(xíng )，“车位到(dào )车(chē )位”智驾功(gōng )能(néng )成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对(duì )芯片算力、方(fāng )案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力均提出更高(gāo )要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望(wàng )先(xiān )行受益，“芯(xīn )片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来(lái )较(jiào )高成长确定性(xìng )。

　　西部证(zhèng )券表示，卫星(xīng )互(hù )联网产业进(jìn )展(zhǎn )提速，具备(bèi )估(gū )值扩张潜力(lì )。卫星互联网产(chǎn )业是新质生产(chǎn )力核心环节，从政策端来看(kàn )，对终端直连(lián )卫星、卫星网(wǎng )络协调以及民营卫星企业准入等领域的政策法规均在近两年相继出台，卫(wèi )星产业的顶(dǐng )层(céng )政策框架已(yǐ )较(jiào )为完善。从(cóng )产(chǎn )品及用户端看(kàn )，天通套餐用(yòng )户数超200万户，终(zhōng )端设备超1600万(wàn )台(tái )，且25年下半(bàn )年(nián )华为卫星互(hù )联(lián )网众测即将开(kāi )启，我国卫星(xīng )互联网接入的(de )用户基础正在(zài )逐步搭建。中(zhōng )信证券付宸硕(shuò )表示，伴随卫星制造、火箭发射、地面设备、运营服务各环节相继取得(dé )突(tū )破，我国商(shāng )业(yè )航天已经完(wán )成(chéng )“从0到1”的(de )阶(jiē )段，产业即将(jiāng )迈入快速发展(zhǎn )阶段。

　　上(shàng )市(shì )公司中，纳(nà )芯(xīn )微表示，公(gōng )司(sī )马达驱动类(lèi )芯(xīn )片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在(zài )重点客户合作(zuò )中(zhōng )取得多个项(xiàng )目定点， 预计(jì )2025年陆续进入规(guī )模量产阶段并实现快速增长。纳思达芯片业务主要是由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子股份有(yǒu )限(xiàn )公司开展。公(gōng )司的工控安(ān )全(quán )芯片、消费级(jí )产品芯片、汽(qì )车电子芯片及(jí )新(xīn )能源芯片主(zhǔ )要(yào )为通用 MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC，可实现数(shù )据(jù )采集、数据运(yùn )算、操作多种(zhǒng )传感器和执行(háng )各(gè )类控制任务(wù )等功能。四维(wéi )图新旗下杰发(fā )科技专注汽车电子芯片设计超过10年，是国内最早车规级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一，杰发科(kē )技(jì )两大产品线(xiàn )SoC和(hé )MCU全部通过车(chē )规(guī )认证并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片(piàn )出货量已达到(dào )8500万(wàn )套片，MCU芯片(piàn )出(chū )货量突破6000万(wàn )颗(kē )。

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