三花智控港股上市募93亿港元首日破发 景林等基石投资
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      智(zhì )能算力规模的快(kuài )速(sù )增长直接催生了对高(gāo )效(xiào )散热技术的迫切(qiē )需(xū )求(qiú )。国泰海通证券表示(shì ),AI算力需求快速增(zēng )长(zhǎng ),数据中心液冷有望加(jiā )速发展。随着AI应用快(kuài )速(sù )发展,算力密度提升(shēng ),算力设备、数据中(zhōng )心(xīn )机柜对散热需求大幅(fú )增长,液冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信证券认为(wéi ),AI时代,算力芯片功率(lǜ )持(chí )续(xù )提升,设备功率(lǜ )密(mì )度触及传统风冷降温(wēn )方(fāng )式极限,液冷技(jì )术(shù )应(yīng )用大势所趋。当前阶(jiē )段(duàn ),液冷应用主要(yào )采(cǎi )用(yòng )冷板式技术;浸没式(shì )方案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运营商液冷白皮书(shū )规(guī )划有望进一步加速国(guó )内液冷应用。

      产(chǎn )能(néng )释放叠加规模化效(xiào )应(yīng ),这类材料应用场景(jǐng )不(bú )断拓展

      4月销售(shòu )额(é )实现同比环比双增长(zhǎng ),该细分行业2025年或(huò )正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏

      据报(bào )道(dào ),近日,诺天碳(tàn )化(huà )硅(guī )半导体设备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲高新区,项目(mù )主要生产碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材,产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单晶(jīng )生(shēng )长与衬底制造、半(bàn )导(dǎo )体材料石墨化纯化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与复合(hé )材(cái )料研发、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温烧结等。

      国泰海通表示,政策(cè )加速推进,固态电池(chí )从(cóng )0到1。目前固态电池领(lǐng )域已形成“中央政策(cè )定(dìng )调地方试点推进”的(de )立体化支持体系,产(chǎn )业(yè )化进程有望加速。根(gēn )据EVTank预测,2030年全球固态(tài )电(diàn )池出货量将达到614.1GWh,市(shì )场规模超2500亿元。头部(bù )企(qǐ )业固态电池中试样(yàng )品(pǐn )陆续落地,全固态电(diàn )池(chí )有望迎来产品持(chí )续(xù )迭(dié )代。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率(lǜ )等(děng )特(tè )性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供(gòng )应(yīng ),DDR4可能供不应求到第(dì )3季度

      阿里云将于(yú )本(běn )月底在韩国启用第二(èr )座数据中心,来满足(zú )生(shēng )成式AI快速发展带来的(de )需求增长。

      跨境(jìng )支(zhī )付通正式上线,全(quán )国(guó )首笔业务落地深圳

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-07

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  相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等特点,是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率(lǜ )等(děng )特(tè )性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有(yǒu )望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

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  阿里云将于(yú )本(běn )月底在韩国启用第二(èr )座数据中心,来满足(zú )生(shēng )成式AI快速发展带来的(de )需求增长。

  跨境(jìng )支(zhī )付通正式上线,全(quán )国(guó )首笔业务落地深圳

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