芯联集成跌1.31% 2023年上市募110.72亿国泰海通保荐
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      公司方面,平高电气核心产品(pǐn )为高(gāo )压、超高(gāo )压、特高(gāo )压交(jiāo )直流(liú )开关设备。目前已经成功研制国际首台550千伏高速断路(lù )器、国内(nèi )首台(tái )±800千(qiān )伏直(zhí )流高(gāo )速开(kāi )关、550千伏80千安大容量开关等高端装备并实现工程应用。科(kē )大智(zhì )能是(shì )国内(nèi )领先(xiān )的智(zhì )能配(pèi )电网(wǎng )设备(bèi )、技术、解决方案综合供应商,深耕电力行业二十多年,积极布局智能(néng )电网(wǎng )、新(xīn )型电(diàn )网的(de )发展(zhǎn ),目(mù )前公(gōng )司智能电气核心业务产品覆盖电力系统主要环节,具(jù )备智(zhì )能电(diàn )网领(lǐng )域整(zhěng )体解(jiě )决方(fāng )案能(néng )力、核心设备制造能力和工程服务能力,向客户提供中低(dī )压配(pèi )用电(diàn )智能(néng )设备(bèi )以及(jí )面向(xiàng )新型(xíng )电力(lì )系统发展的综合解决方案。

      东海证券表示,据中商产业研究院,中(zhōng )国汽(qì )车芯(xīn )片市(shì )场规(guī )模有(yǒu )望在(zài )2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张。在汽车产业(yè )逐步(bù )迈向(xiàng )智能(néng )化的(de )新阶(jiē )段,基础(chǔ )软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目(mù )前我(wǒ )国汽(qì )车芯(xīn )片国(guó )产化(huà )率仅(jǐn )在10%左(zuǒ )右,替代空间巨大,此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业(yè )扩大(dà )采购(gòu )本土(tǔ )电子(zǐ )零部(bù )件,并加(jiā )速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽(qì )车芯(xīn )片产(chǎn )业发(fā )展起(qǐ )到了(le )支撑(chēng )和引(yǐn )领作用,有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的(de )标准(zhǔn )制定(dìng ),进(jìn )一步(bù )催化(huà )汽车(chē )电子(zǐ )相关产业链。

      近年来,随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落地场(chǎng )景,AI生成(chéng )3D技术(shù )的演(yǎn )进将(jiāng )不断(duàn )提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容和市场需求均呈现爆炸式增(zēng )长。常见(jiàn )的应(yīng )用领(lǐng )域包(bāo )括游(yóu )戏开发(3D素材)、电影和动画制作、建筑设计、产品设计(包括电商(shāng )领域(yù )商品(pǐn )图展(zhǎn )示)、虚拟(nǐ )现实(shí )、医(yī )学科研、教育教学等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿元,预计(jì )2030年将(jiāng )达到(dào )224亿元(yuán ),2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国金证券指出,从核心市场看,中国游戏和动画用3D建模市(shì )场占(zhàn )据全(quán )球约(yuē )10.37%的市(shì )场份(fèn )额。预计3D视觉内容市场规模已达到百亿级,目前随着算力、光学显(xiǎn )示等(děng )基础(chǔ )设施(shī )的持(chí )续迭(dié )代、升级(jí ),以及苹果、高通、三星、Meta等全球互联网巨头的入局,MR已进入强硬件周期,内容(róng )及应(yīng )用有(yǒu )望随(suí )之繁(fán )荣,有望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

      据中研普华产业研(yán )究院(yuàn )数据(jù )显示(shì ),预(yù )计2025年(nián )中国(guó )汽车芯片市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出,在MCU、智能功(gōng )率器(qì )件、电源(yuán )管理(lǐ )芯片(piàn )等高(gāo )端芯(xīn )片领域,国外厂商占据主导地位,高端汽车芯片国产化势在必行。

      据媒(méi )体报(bào )道,当下(xià )中国(guó )微短(duǎn )剧正(zhèng )在重塑国际传播格局,成为全球数字内容的新增长点。中(zhōng )国微(wēi )短剧(jù )产品(pǐn )已经(jīng )覆盖(gài )全球(qiú )200多个国家和地区,形成以北美为重心,辐射欧洲、日韩、中东(dōng )、东(dōng )南亚(yà )等广(guǎng )阔市(shì )场的(de )发展(zhǎn )格局(jú )。

      跨境电商兴起,这一必要基础设施走向台前

      据上海发布消息,上(shàng )海三(sān )大先(xiān )导产(chǎn )业母(mǔ )基金(jīn )26日发(fā )布。此次发布的母基金总规模1000亿元,包括集成电路、生物(wù )医药(yào )、人(rén )工智(zhì )能母(mǔ )基金(jīn )以及(jí )未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造(zào )和封(fēng )测、装备(bèi )材料(liào )和零(líng )部件(jiàn )等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械(xiè )、生(shēng )物技(jì )术、高端(duān )制药(yào )装备(bèi )等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软(ruǎn )件、自动(dòng )驾驶(shǐ )、智(zhì )能机(jī )器人(rén )等领域。

      上市公司中,通富微电是国际领先封测龙头(tóu ),在(zài )全球(qiú )拥有(yǒu )七大(dà )生产(chǎn )基地(dì )。公(gōng )司表(biǎo )示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作。长(zhǎng )电科(kē )技推(tuī )出的(de )XDFOI高性(xìng )能封(fēng )装技(jì )术平台可以支持HBM的封装要求。精测电子子公司武汉精鸿主(zhǔ )要聚(jù )焦自(zì )动测(cè )试设(shè )备(ATE)领(lǐng )域(主(zhǔ )要产品是存储芯片测试设备)等。公司表示,在存储芯片制(zhì )造领(lǐng )域,公司(sī )与长(zhǎng )江存(cún )储、合肥(féi )长鑫(xīn )等众多客户建立了良好的合作关系。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-09

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  近年来,随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落地场(chǎng )景,AI生成(chéng )3D技术(shù )的演(yǎn )进将(jiāng )不断(duàn )提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容和市场需求均呈现爆炸式增(zēng )长。常见(jiàn )的应(yīng )用领(lǐng )域包(bāo )括游(yóu )戏开发(3D素材)、电影和动画制作、建筑设计、产品设计(包括电商(shāng )领域(yù )商品(pǐn )图展(zhǎn )示)、虚拟(nǐ )现实(shí )、医(yī )学科研、教育教学等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿元,预计(jì )2030年将(jiāng )达到(dào )224亿元(yuán ),2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国金证券指出,从核心市场看,中国游戏和动画用3D建模市(shì )场占(zhàn )据全(quán )球约(yuē )10.37%的市(shì )场份(fèn )额。预计3D视觉内容市场规模已达到百亿级,目前随着算力、光学显(xiǎn )示等(děng )基础(chǔ )设施(shī )的持(chí )续迭(dié )代、升级(jí ),以及苹果、高通、三星、Meta等全球互联网巨头的入局,MR已进入强硬件周期,内容(róng )及应(yīng )用有(yǒu )望随(suí )之繁(fán )荣,有望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

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  跨境电商兴起,这一必要基础设施走向台前

  据上海发布消息,上(shàng )海三(sān )大先(xiān )导产(chǎn )业母(mǔ )基金(jīn )26日发(fā )布。此次发布的母基金总规模1000亿元,包括集成电路、生物(wù )医药(yào )、人(rén )工智(zhì )能母(mǔ )基金(jīn )以及(jí )未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造(zào )和封(fēng )测、装备(bèi )材料(liào )和零(líng )部件(jiàn )等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械(xiè )、生(shēng )物技(jì )术、高端(duān )制药(yào )装备(bèi )等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软(ruǎn )件、自动(dòng )驾驶(shǐ )、智(zhì )能机(jī )器人(rén )等领域。

  上市公司中,通富微电是国际领先封测龙头(tóu ),在(zài )全球(qiú )拥有(yǒu )七大(dà )生产(chǎn )基地(dì )。公(gōng )司表(biǎo )示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作。长(zhǎng )电科(kē )技推(tuī )出的(de )XDFOI高性(xìng )能封(fēng )装技(jì )术平台可以支持HBM的封装要求。精测电子子公司武汉精鸿主(zhǔ )要聚(jù )焦自(zì )动测(cè )试设(shè )备(ATE)领(lǐng )域(主(zhǔ )要产品是存储芯片测试设备)等。公司表示,在存储芯片制(zhì )造领(lǐng )域,公司(sī )与长(zhǎng )江存(cún )储、合肥(féi )长鑫(xīn )等众多客户建立了良好的合作关系。

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