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　　4月销(xiāo )售额实现同比环(huán )比双(shuāng )增长，该细(xì )分行(háng )业2025年或正迎(yíng )来全(quán )面复苏

　　上市(shì )公司中，天岳先(xiān )进碳化硅衬底可(kě )广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基站等领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的重要供应商(shāng )，公司的产品亦(yì )在国际上获得广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线顺(shùn )利推进中，相关(guān )产品已陆续(xù )通过(guò )相关验证，预计(jì )下半年开始量产(chǎn )。英诺激光依托(tuō )固体及超快激光(guāng )器优势，主要布(bù )局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器，客户以国外知名(míng )半导体装备公司(sī )为主(zhǔ )。

　　上市(shì )公司(sī )中，航天彩(cǎi )虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等，在多(duō )个国际市场竞标(biāo )中获胜；此外彩(cǎi )虹系列无人机在(zài )国内外被大量使(shǐ )用，饱经高强度(dù )实战检验，广受(shòu )好评。航发控制(zhì )研制生产的航空(kōng )发动(dòng )机控制系统(tǒng )可配(pèi )装于中高端的军(jun1 )民用无人机，如(rú )高空、高速、隐(yǐn )身、长航时和大(dà )载重等多应用场(chǎng )景。珠海冠宇2024年(nián )消费(fèi )级无人机电(diàn )池收(shōu )入增速接近60%，工(gōng )业级无人机电池(chí )收入增速接近100%。

　　行业媒体报(bào )道，三星SDI正在天(tiān )安工厂建设的试(shì )验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于干法电(diàn )极的电池验证工(gōng )作，公司此前已(yǐ )完成(chéng )实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全固态电(diàn )池，计划将其作(zuò )为降(jiàng )低制造成本(běn )、提(tí )升设备效率(lǜ )和量(liàng )产速度的竞争手(shǒu )段。

　　阿里云(yún )将于本月底在韩(hán )国启用第二座数(shù )据中心，来满足(zú )生成式AI快速发展(zhǎn )带来的需求增长(zhǎng )。

　　上市公司(sī )中，赢合科技已(yǐ )经研(yán )发并推出了(le )全新(xīn )的固态干法电极(jí )生产设备，这些(xiē )设备已经成功发(fā )货并部署到客户(hù )的现场。科力远(yuǎn )配合(hé )下游生产合(hé )作商(shāng )开展干发电(diàn )极的(de )技术开发，目前(qián )干法电极的开发(fā )工作已完成阶段(duàn )性的成功，将配(pèi )合下游生产合作(zuò )商推进下一步的(de )实验工作。宏工(gōng )科技与深圳清研(yán )电子科技有限公(gōng )司达(dá )成战略合作(zuò )，对(duì )“干法电极”前(qián )段工序技术进行(háng )产业化、规模化(huà )攻关，专注于核(hé )心部件的生产工(gōng )艺和(hé )成(台)套设备(bèi )的协(xié )同研发，共(gòng )同推(tuī )进干法电极前段(duàn )工序的研发与市(shì )场应用。固态电(diàn )池被视为最具潜(qián )力的下一代锂电(diàn )池技术，2024年公司(sī )与多家客户签订(dìng )了数千万元的产(chǎn )线及设备订单。

　　根据高工锂(lǐ )电，2025年1-4月，国内固态(tài )电池行业的扩产(chǎn )规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿(yì )元。申万宏源证(zhèng )券电(diàn )新团队认为(wéi )，考(kǎo )虑到目前国(guó )内首(shǒu )条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已正式投入运营(yíng )，同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫化物技术路线(xiàn )，看好干法设备(bèi )和硫化物电解质(zhì )是全固态电池的(de )核心(xīn )增量。

　　跨境(jìng )支付通正式(shì )上线(xiàn )，全国首笔业务(wù )落地深圳

　　相(xiàng )较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的(de )性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力电子器件等(děng )应用中发挥着至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化(huà )硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅(guī )衬底企业持续投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

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