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　　上市公司中(zhōng )，好上好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客户。德邦科技智能终端封装材料(liào )广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的(de )全球龙头企业，光敏树脂材(cái )料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。

　　服务业试点工作方案(àn )引动市场积极预期，五一假期机票订票量价齐升

　　OpenAI将推o3 mini推理AI模型，AI拉动光模块迭代(dài )速度

　　芯片等产业快速发展背景下，该细分市场需求或将持续攀升

　　RISC-V是一种基于(yú )精简指令集计算(RISC)原理建立的(de )开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简指令集、高度可扩展(zhǎn )、开源开放、模块化、通用(yòng )性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高性能芯片(piàn )拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术，推出了多款处理器、IP及相关(guān )产品，涵盖多种应用场景。研究机构Omdia最新研究显示，预计到2030年，RISC-V处理器将占据全球市(shì )场近四分之一的份额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将以每年近50%的速度增长，到2030年出货量将达(dá )到170亿颗。

　　开源证券表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射(shè )线等敏感的一类聚酰亚胺材(cái )料，具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度，且(qiě )可在紫外光等高能辐射照射(shè )下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，被广泛地应用于(yú )集成电路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一步表示，根据QYResearch数(shù )据，全球PSPI市场规模预计2029年将(jiāng )达到120亿元。PSPI的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌控和垄断，全球PSPI生产企业主(zhǔ )要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进口依赖度高、产业规模小、且产品多集中在中低端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代空间，在微电子(zǐ )、芯片等产业快速发展背景(jǐng )下，PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家企业布(bù )局。

　　上市公司中，瑞德(dé )智能表示，作为中国智控行业的先驱企业之一，公司始终致力于技术创新和产品升级(jí )，积极拥抱人工智能时代。在服务机器人领域，公司的智能控制器产品已经成功应用(yòng )并落地。宇瞳光学的光学镜(jìng )头产品、技术可以应用于工业机器人(机器视觉)、服务机器(qì )人等方面，目前有少量模造(zào )玻璃镜片产品应用于AI镜头。汉王科技在硬件方面，公司已开发出仿生扑翼飞行机器鸟(niǎo )和四足机器人仿生机器狗，预计2025年进一步推动仿生机器狗在园区、物业等泛安防场景(jǐng )的商业化应用。

　　近日，多个基于DeepSeek大模型的一体机发布，据龙芯安徽，龙芯中科成(chéng )功发布基于DeepSeek大模型的软硬全(quán )栈推理一体机。当虹科技正式发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一体机。紫光股份旗(qí )下新华三正式发布灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

　　据媒体报道，OpenAI首席执行官Sam Altman近日在社交媒(méi )体平台上的一篇文章中表示(shì )，已完成新推理AI模型o3 mini版本，并将在几周内推出。

　　根据(jù )《中国智能驾驶商业化发展(zhǎn )白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有(yǒu )望突破5万亿。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用量、价值和重(chóng )要性也在日益提升。国海证(zhèng )券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信部要求整车企业(yè )到2025年国产化单类比例要达到(dào )10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商(shāng )配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策(cè )不确定性+国内政策支持下，中国汽车芯片国产化进程将进(jìn )一步加速。

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