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　　据(jù )报道，近日，诺(nuò )天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项(xiàng )目(mù )总(zǒng )投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材(cái )，产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化(huà )硅(guī )单(dān )晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂(lǐ )电领域高温烧(shāo )结(jié )等(děng )。

　　近期，科创板连续受理3家公司，支持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企(qǐ )业(yè )。高温超导材(cái )料(liào )正(zhèng )是(shì )当前新材料产业的(de )前沿方向，而基于超导磁体的磁约束聚变(biàn )技(jì )术(shù )最具工程化潜力(lì )。上(shàng )半(bàn )年来，我国可控(kòng )核(hé )聚变领域进展不断。华泰证券发布研报称，可控核聚变正从短(duǎn )期(qī )主(zhǔ )题(tí )投资变成长期(qī )产(chǎn )业(yè )投(tóu )资，预计未来几年全球每年有约2~3个核聚变装置建设投产，行(háng )业(yè )加(jiā )速(sù )从0到1，产业链(liàn )招(zhāo )标(biāo )和(hé )订单有望迎来持续催化。

　　近期，科创板连续受理3家公司(sī )，支(zhī )持鼓励鼓励“硬(yìng )科(kē )技(jì )”企业。高温超导材(cái )料正是当前新材料产业的前沿方向，而基于(yú )超导磁体的磁约束(shù )聚(jù )变(biàn )技(jì )术最具工程化潜(qián )力(lì )。上半年来，我国可控核聚变领域进展不断。华泰证券发布研(yán )报(bào )称(chēng )，可控核聚变正(zhèng )从(cóng )短(duǎn )期(qī )主题投资变成长期产业投资，预计未来几年全球每年有约2~3个(gè )核(hé )聚(jù )变装置建设投产(chǎn )，行(háng )业(yè )加速从0到1，产业链(liàn )招标和订单有望迎来持续催化。

　　上市公(gōng )司中，英联股份依(yī )托(tuō )蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发应用(yòng )于(yú )固(gù )态电池的锂金属/复合集流体负极一体化材料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带(dài )厚(hòu )度降薄，均匀(yún )形(xíng )成(chéng )锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢合科技6月16日在官微透(tòu )露(lù )，近日已向国内某(mǒu )头(tóu )部(bù )电(diàn )池企业发货的一批(pī )核心固态电池设备——固态湿法涂布设备(bèi )、固态辊压设备及固(gù )态(tài )电(diàn )解(jiě )质转印设备，标(biāo )志(zhì )着(zhe )双方在固态电池制造工艺与装备协同创新上取得实质性进展(zhǎn )。

　　市调机构集邦(bāng )科(kē )技(jì )表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年(nián )第(dì )3季(jì )度，随着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将(jiāng )加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美(měi )元(yuán )，攀(pān )高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾(yú )5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　近(jìn )日(rì )，上交所公告(gào )，上(shàng )海(hǎi )超导科技股份有限公司科创板IPO获受理，公司计划募资12亿元。招(zhāo )股(gǔ )书显示，上海超(chāo )导(dǎo )是(shì )一(yī )家专注于高温超导(dǎo )材料研发、生产和销售的高新技术企业，是(shì )全球领先的高温超(chāo )导(dǎo )材(cái )料(liào )生产商之一。同(tóng )日(rì )，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层，增强制度包容(róng )性(xìng )适(shì )应(yīng )性的意见》。其(qí )中(zhōng )提(tí )出，设置科创板科创成长层。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优势突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥(huī )着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业(yè )持(chí )续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　据媒体报道(dào )，近(jìn )日，全球首例介(jiè )入(rù )式(shì )脑(nǎo )机接口辅助人体患(huàn )肢运动功能修复试验在我国完成，成功帮(bāng )助(zhù )一名偏瘫患者实现(xiàn )运(yùn )动(dòng )功(gōng )能修复。该研究(jiū )由(yóu )南开大学段峰教授团队牵头，联合福建三博脑科医院教授林志(zhì )雄(xióng )、福(fú )建省第二人民(mín )医(yī )院(yuàn )教(jiāo )授吴成翰，在三博脑科医院福建院区完成试验。据悉，自受(shòu )试(shì )者(zhě )大脑血管内导入(rù )介(jiè )入(rù )式(shì )脑机接口设备以来(lái )，术后未出现感染、血栓形成等情况，系(xì )统(tǒng )运行稳定，实现了(le )脑(nǎo )电(diàn )信(xìn )号的精准采集与(yǔ )交(jiāo )互控制。

　　机构称政策加速推进下固态电池正进入从0到1阶段(duàn )

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