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　　第五(wǔ )届中国国际固态电(diàn )池(chí )科技大会暨2025先进电池(chí )材(cái )料与智能装备技(jì )术展将(jiāng )于2025年6月19-20日举行。

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发(fā )展(zhǎn )对存储芯片提出了更(gèng )高(gāo )要求，HBM(高带宽内(nèi )存)应运(yùn )而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容量、低功耗和(hé )小(xiǎo )尺寸等显著优势(shì )，成为(wéi )高性能计算领域(yù )的(de )关键存储技术。此前，SK海力士表示，得益(yì )于(yú )数据中心投资，预计(jì )今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯(xīn )片(piàn )需求(qiú )将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现高带宽高容量，成(chéng )为(wéi )AI芯片最强辅助，HBM将持续(xù )迭代，I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务(wù )器(qì )主流(liú )配置，且产品周(zhōu )期(qī )相对较长，单颗容量及(jí )配置颗数逐步增加(jiā )，市场空间广阔，国产(chǎn )供(gòng )应链加速配套。

　　万(wàn )联证券夏清莹表(biǎo )示(shì )，PC具备强大算力基础，是AI端侧部署的首要(yào )落(luò )地场景，随着硬件基(jī )础(chǔ )逐步夯实、软件(jiàn )及应用(yòng )生态日渐完善，AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市场，进而(ér )加(jiā )速换机周期，并(bìng )带(dài )动产(chǎn )业链升级。随着(zhe )政(zhèng )府消费补贴延续、AI技术(shù )渗透加速及厂商策(cè )略(luè )调整，2025年市场将迎来(lái )实(shí )质性复苏——PC出(chū )货(huò )量预(yù )计同比增长3%至4100万(wàn )台(tái )，平板电脑市场亦将微(wēi )增1%至3190万台。2025年AIPC或迎(yíng )来(lái )爆发期。

　　蚂蚁集(jí )团(tuán )等入股该领域，这类产(chǎn )品是人形机器人落(luò )地关键

　　万联证券夏(xià )清(qīng )莹表示，PC具备强(qiáng )大(dà )算力(lì )基础，是AI端侧部(bù )署(shǔ )的首要落地场景，随着(zhe )硬件基础逐步夯实(shí )、软件及应用生态日渐(jiàn )完(wán )善，AIPC有望快速渗(shèn )透(tòu )PC市场(chǎng )，进而加速换机(jī )周(zhōu )期，并带动产业链升级(jí )。随着政府消费补(bǔ )贴(tiē )延续、AI技术渗透加速(sù )及(jí )厂商策略调整，2025年市场(chǎng )将迎来实质性复苏(sū )——PC出货量预计同比增(zēng )长(zhǎng )3%至4100万台，平板电(diàn )脑(nǎo )市场(chǎng )亦将微增1%至3190万台(tái )。2025年AIPC或迎来爆发期。

　　这类产品或成为AI芯(xīn )片(piàn )最强辅助，行业巨头(tóu )表(biǎo )示需求将出现“爆(bào )炸式(shì )增长”

　　在当(dāng )今(jīn )数字化时代，人工智能(néng )的飞速发展对存储(chǔ )芯(xīn )片提出了更高要求，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而(ér )生。HBM凭(píng )借其高带宽、高容(róng )量、低功耗和小尺寸等(děng )显(xiǎn )著优势，成为高(gāo )性(xìng )能计算领域的关键存(cún )储(chǔ )技术。此前，SK海力士表(biǎo )示，得益于数据中(zhōng )心(xīn )投资，预计今年高带(dài )宽(kuān )内存(HBM)芯片需求将(jiāng )出(chū )现“爆炸式增长”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内(nèi )存墙”，实现高带(dài )宽(kuān )高容量，成为AI芯片最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将持续迭(dié )代，I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成(chéng )为AI服务器主流配(pèi )置(zhì )，且产品周期相对较(jiào )长(zhǎng )，单颗容量及配置颗数(shù )逐步增加，市场空(kōng )间(jiān )广阔，国产供应链加(jiā )速(sù )配套。

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