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　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性，使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额(é )。

　　智能算力(lì )规模的(de )快速增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术的(de )迫切需(xū )求。国泰海通证(zhèng )券表示(shì )，AI算力需求快(kuài )速(sù )增长，数据中心液冷(lěng )有(yǒu )望加速发展。随着AI应(yīng )用快速发展，算力密度(dù )提升，算力设备(bèi )、数据(jù )中心机柜对散热(rè )需求大(dà )幅增长，液冷技(jì )术加速(sù )导入。国信证券(quàn )认为，AI时代，算(suàn )力芯片(piàn )功率持(chí )续提升，设备功(gōng )率密度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限，液(yè )冷技术(shù )应用大势所趋。当前阶(jiē )段，液冷应用(yòng )主(zhǔ )要采用冷板式技术；浸(jìn )没式方案是长期发展(zhǎn )方向。同时，国内PUE考核(hé )趋严，运营商液(yè )冷白皮(pí )书规划有望进一(yī )步加速(sù )国内液冷应用。

　　得(dé )益于政策利好与(yǔ )技术突(tū )破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产品有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出，脑机接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研(yán )究(jiū )大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入(rù )式产品研发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展阶段，但(dàn )研发和(hé )应用潜力巨大；随着技(jì )术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完善(shàn )，脑机(jī )接口有望让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实。

　　据报(bào )道，近日，诺天(tiān )碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约落户株洲高新(xīn )区，项(xiàng )目主要生产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材，产品广(guǎng )泛应用于碳化硅(guī )单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷(cí )与复合(hé )材料研发、光伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等(děng )。

　　媒体报道，近日(rì )，半导体个股密集获(huò )连(lián )续上调评级。据统计(jì )，截至6月18日，在评级机(jī )构家数5家及以上(shàng )的个股(gǔ )中，以机构一致(zhì )评级连(lián )续3个月环比提升(shēng )，最新(xīn )评级较3个月前提(tí )升幅度(dù )超6%为条件(jiàn )进行统(tǒng )计，21股(gǔ )浮出水面(miàn )。从21只(zhī )潜力股所处行业(yè )分布来(lái )看，半导体行业(yè )个股相(xiàng )对较多，盛科通(tōng )信-U、清(qīng )溢光电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构一致(zhì )评(píng )级连续3个月环比提升(shēng )且最新一致评级较3月前(qián )提升幅度超6%。

　　得益(yì )于政策利好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑机接口医(yī )疗产品(pǐn )有望迎来(lái )爆发期(qī )。太平(píng )洋证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术(shù )近年来(lái )从实验室研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应用，展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均有序推进。尽(jìn )管该技术仍处于早期(qī )发展阶段，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善，脑机接(jiē )口有望(wàng )让科技之光加速(sù )照进现(xiàn )实。

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