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沃格光电拟定增募不超15亿 2018年上市近3年1期均亏损在线播放演示：

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　　机构称政(zhèng )策加速推进(jìn )下固态电池(chí )正进入从0到1阶段

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进碳化(huà )硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心(xīn )、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家电(diàn )及先(xiān )进通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导(dǎo )体公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司的产(chǎn )品亦(yì )在国际上获(huò )得广泛认可(kě )。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中，相关产品已陆续通过(guò )相关验证，预计下半年(nián )开始(shǐ )量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光(guāng )器优势，主(zhǔ )要布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主(zhǔ )要产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的激光(guāng )器，客户以国外(wài )知名半导体(tǐ )装备公司为主(zhǔ )。

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心(xīn )、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导(dǎo )体公司的(de )重要供应商(shāng )，公(gōng )司的产品亦(yì )在国际上获(huò )得广泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中，相关产品(pǐn )已陆续通过(guò )相关验证，预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光(guāng )器优势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主(zhǔ )要产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名半导(dǎo )体装备公司(sī )为主(zhǔ )。

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽车、AI数据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及(jí )先进通信基(jī )站等领域。公司(sī )已跻身为国(guó )际知名半(bàn )导体公司的(de )重要供应商(shāng )，公(gōng )司的产品亦(yì )在国际上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线顺利推(tuī )进中，相关(guān )产品(pǐn )已陆续通过(guò )相关验证，预计下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固体及超快激光器优势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提供的(de )主要产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程(chéng )的激光器，客户以国(guó )外知名半导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是(shì )电源(yuán )及电池领域(yù )可提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的稀缺性(xìng )标的，公司(sī )收入规模位居国内模拟芯(xīn )片设计公司(sī )前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手机等(děng )原有竞争优(yōu )势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公(gōng )司正在布局(jú )AI电源(yuán )相关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出(chū )多款充电芯(xīn )片，同时布局机器人、Alpower等(děng )新兴领域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片新产品量产(chǎn )，通过新(xīn )技术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以(yǐ )及下(xià )沉式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在新产品(pǐn )布局方面，公司应用于智(zhì )能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领域的时序控(kòng )制芯片以(yǐ )及应用于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关(guān )产品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场。

　　碳纤维及(jí )其复合材(cái )料，凭借优(yōu )越的(de )性能已在航(háng )空航天、汽(qì )车、新能(néng )源开发、休闲用(yòng )品等领域得(dé )到广泛的应用。技术突破(pò )，让曾经每(měi )吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅达70%。产能释(shì )放与规模(mó )化效应，让(ràng )碳纤维从航(háng )天材(cái )料等高端领(lǐng )域“飞入(rù )”民用领域(yù )。用得起、用得(dé )上碳纤维的(de )行业越来(lái )越多。数据(jù )显示(shì )，2024年，我国(guó )碳纤维市场(chǎng )规模约171.4亿(yì )元，产量同比增(zēng )长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市场的(de )竞争力显著(zhe )提升。

　　据媒体报道，近日，全球(qiú )首例介入式(shì )脑机接口辅助人(rén )体患肢运(yùn )动功能修复(fù )试验在我国(guó )完成(chéng )，成功帮助(zhù )一名偏瘫(tān )患者实现运(yùn )动功能修复。该(gāi )研究由南开(kāi )大学段峰(fēng )教授团队牵(qiān )头，联合福建三(sān )博脑科医院(yuàn )教授林志(zhì )雄、福建省第二(èr )人民医院教(jiāo )授吴成翰，在三博脑科医(yī )院福建院区(qū )完成试验。据悉，自受试者大脑血管(guǎn )内导入介入(rù )式脑机接口设备(bèi )以来，术(shù )后未出现感(gǎn )染、血栓形(xíng )成等(děng )情况，系统(tǒng )运行稳定(dìng )，实现了脑(nǎo )电信号的精准采(cǎi )集与交互控(kòng )制。

　　上市公司中(zhōng )，英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工艺，开发应用(yòng )于固态电池的锂(lǐ )金属/复合集(jí )流体负极一体化材料，蒸(zhēng )镀工艺可将(jiāng )锂带厚度降(jiàng )薄，均匀形成锂金属，且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改善电池循环。赢合科技(jì )6月16日在官微(wēi )透露，近日(rì )已向(xiàng )国内某头部(bù )电池企业(yè )发货的一批(pī )核心固态电池设(shè )备——固态(tài )湿法涂布(bù )设备、固态(tài )辊压(yā )设备及固态(tài )电解质转印(yìn )设备，标(biāo )志着双方在固态(tài )电池制造工(gōng )艺与装备协同创新上取得(dé )实质性进展(zhǎn )。

　　国泰(tài )海通表示，政策加速推进(jìn )，固态电池(chí )从0到1。目前固态(tài )电池领域(yù )已形成“中(zhōng )央政策定调(diào )地方(fāng )试点推进”的立体化(huà )支持体系，产业化进程有望(wàng )加速。根据(jù )EVTank预测，2030年(nián )全球固态电(diàn )池出(chū )货量将达到(dào )614.1GWh，市场规模(mó )超2500亿元。头部企业固态电(diàn )池中试样品(pǐn )陆续落地，全固态电池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持续迭代。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存(cún )条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬兴证券研(yán )报称，受(shòu )益于供应端(duān )推动(dòng )涨价、库存(cún )逐渐回归正(zhèng )常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望(wàng )探底回升。

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