国家发改委:已集中清理妨碍统一市场和公平竞争政策措施4218件
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      机构称政策加速推进下(xià )固态(tài )电(diàn )池正进入从0到1阶段(duàn )

      根据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续,存储(chǔ )厂商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券(quàn )研(yán )报称,受益于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链(liàn )有望(wàng )探底回升。

      产能释(shì )放叠(dié )加(jiā )规模化效应,这类(lèi )材料(liào )应用(yòng )场景不断拓展

      上市(shì )公司(sī )中,英联股份依托蒸(zhēng )镀工(gōng )艺,开发应用于固态电(diàn )池的(de )锂金(jīn )属/复合集流体负极一(yī )体化(huà )材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带厚(hòu )度(dù )降薄,均匀形成锂金属(shǔ ),且(qiě )可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢(yíng )合科技6月16日在官微透露(lù ),近(jìn )日已向国内某头部电池(chí )企业(yè )发(fā )货的一批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂布设备(bèi )、固(gù )态辊压设备及固态电(diàn )解质(zhì )转印(yìn )设备,标志着双方在固(gù )态电(diàn )池制造工艺与装备协(xié )同创(chuàng )新上取得实质性进展。

      自(zì )2021年起,随着工业级无人(rén )机在(zài )农林植保、测绘地理信(xìn )息、工(gōng )业巡检、快递物流、应(yīng )急救(jiù )援、安防监控等多个应(yīng )用领(lǐng )域(yù )加速渗透,其应用场景(jǐng )随技(jì )术的不断革新而日益丰(fēng )富,全球及中国民用无人(rén )机产(chǎn )业已(yǐ )从“消费级主导”迈向(xiàng )“工(gōng )业级驱动”的新阶段(duàn )。市(shì )场分析认为,在低空经(jīng )济政(zhèng )策(cè )红利持续释放、空域管(guǎn )理改(gǎi )革深化国家战略政策的(de )强力(lì )驱(qū )动下,无人机行业迎来(lái )规模(mó )化、智能化发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期(qī )。随着各地低空经济基(jī )础设(shè )施逐步启动建设,以及(jí )应急(jí )、林业、智慧政务、城市(shì )物流(liú )等新兴场景的示范项目(mù ),低(dī )空经济相关项目有望(wàng )加速(sù )落地执行,行业需求有(yǒu )望从(cóng )试(shì )点验证转向多点爆发。

      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半(bàn )导体设备与基材生产基(jī )地项(xiàng )目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区,项目主(zhǔ )要生(shēng )产碳化硅半导体设备(bèi )与基(jī )材,产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生长与衬底制造、半(bàn )导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶(táo )瓷(cí )与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等。

      产(chǎn )能释放叠加规模化效应(yīng ),这(zhè )类材料应用场景不断拓(tuò )展

      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备与基材生产(chǎn )基地(dì )项目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材(cái ),产品广泛应用于碳(tàn )化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

  • 精品综合
  • 2026-01-12

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  机构称政策加速推进下(xià )固态(tài )电(diàn )池正进入从0到1阶段(duàn )

  根据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续,存储(chǔ )厂商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券(quàn )研(yán )报称,受益于供应端推(tuī )动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正常(cháng )、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链(liàn )有望(wàng )探底回升。

  产能释(shì )放叠(dié )加(jiā )规模化效应,这类(lèi )材料(liào )应用(yòng )场景不断拓展

  上市(shì )公司(sī )中,英联股份依托蒸(zhēng )镀工(gōng )艺,开发应用于固态电(diàn )池的(de )锂金(jīn )属/复合集流体负极一(yī )体化(huà )材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带厚(hòu )度(dù )降薄,均匀形成锂金属(shǔ ),且(qiě )可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢(yíng )合科技6月16日在官微透露(lù ),近(jìn )日已向国内某头部电池(chí )企业(yè )发(fā )货的一批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固态湿法涂布设备(bèi )、固(gù )态辊压设备及固态电(diàn )解质(zhì )转印(yìn )设备,标志着双方在固(gù )态电(diàn )池制造工艺与装备协(xié )同创(chuàng )新上取得实质性进展。

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  据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半(bàn )导体设备与基材生产基(jī )地项(xiàng )目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区,项目主(zhǔ )要生(shēng )产碳化硅半导体设备(bèi )与基(jī )材,产品广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生长与衬底制造、半(bàn )导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶(táo )瓷(cí )与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等。

  产(chǎn )能释放叠加规模化效应(yīng ),这(zhè )类材料应用场景不断拓(tuò )展

  据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备与基材生产(chǎn )基地(dì )项目投产仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约(yuē )落户株洲高新区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材(cái ),产品广泛应用于碳(tàn )化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等。

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