美的集团董事长方洪波:小米进入家电业在战略上已经输了!从家电业诞生出高科技企业没有,谁现在进入家电业,战略上已经输了,你能打到哪里去
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      华鑫证券毛(máo )正(zhèng )分析指出,随着(zhe )人工智能的兴起(qǐ ),对高算力和带宽的需求(qiú )推(tuī )动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限(xiàn )制(zhì ),适应AI时代的新(xīn )需(xū )求。目前全球市场由海(hǎi )力(lì )士、三星和美光(guāng )主导,中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产化,市(shì )场(chǎng )供需缺口仍持续(xù )扩大,DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预计继(jì )续(xù )上涨,市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约(yuē )70亿美金。值得一提的是,今(jīn )年5月,SK海力士社(shè )长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同(tóng )时(shí ),2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已经全部预定。

      在(zài )2024蔚(wèi )来创新科技日上(shàng ),蔚来汽车董事(shì )长李斌宣布,全球首颗车(chē )规(guī )级5nm高性能智驾芯(xīn )片蔚来神玑NX9031流片(piàn )成功。作(zuò )为业界首款采用(yòng )5nm车(chē )规工艺制造的高(gāo )阶(jiē )智能驾驶芯片(piàn ),神玑NX9031拥(yōng )有超过500亿颗晶体(tǐ )管(guǎn ),芯片和底层软(ruǎn )件(jiàn )均已实现自主设计。

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      “政策(cè )支(zhī )持+需求逐渐释放”该行(háng )业(yè )景气度有望提升(shēng )

      上市公司中(zhōng ),通富微电是国际领先封(fēng )测(cè )龙头,在全球拥(yōng )有七大生产基地(dì )。公司表(biǎo )示,将保持对HBM技(jì )术(shù )的持续关注,并(bìng )积(jī )极开展相关的(de )研发布局(jú )等前期工作。长(zhǎng )电(diàn )科技推出的XDFOI高性(xìng )能(néng )封装技术平台可以支持(chí )HBM的(de )封装要求。精(jīng )测(cè )电子子公司武汉(hàn )精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设(shè )备(bèi )(ATE)领域(主要产品是(shì )存储芯片测试设(shè )备)等。公司表示,在存储(chǔ )芯(xīn )片制造领域,公(gōng )司与长江存储、合肥长鑫(xīn )等众多客户建立(lì )了(le )良好的合作关系(xì )。

      据媒体报(bào )道,国家(jiā )电网公司26日披露(lù ),为加快构建新型(xíng )电(diàn )力系统,促进新能源高(gāo )质(zhì )量发展,推动(dòng )大(dà )规模设备更新改(gǎi )造(zào ),国家电网公司今年全(quán )年(nián )电网投资将首次(cì )超过6000亿元,今年(nián )比去年新增711亿元。据介绍(shào ),今年新增投资主(zhǔ )要用于特高压交(jiāo )直流工程(chéng )建设、加强县域(yù )电(diàn )网与大电网联系(xì )、电网数字化智(zhì )能化升级(jí ),更好保障电力(lì )供(gòng )应、促进西部地(dì )区(qū )大型风电光伏基地送出(chū )、提升电网防灾(zāi )抗(kàng )灾能力、改善服(fú )务民生。

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-02

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