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　　AI算力需求拉(lā )动(dòng )下该细(xì )分(fèn )领域有望加速(sù )发展

　　这类半导体材(cái )料性能优势突出，是未(wèi )来(lái )行业发展的重(chóng )要方向

　　据媒体报道(dào )，近日，全(quán )球首例介入(rù )式(shì )脑机接口辅助人体患肢(zhī )运动功能修复(fù )试验在我(wǒ )国(guó )完成，成功帮(bāng )助一名偏(piān )瘫患者实现运(yùn )动功能修复(fù )。该研究由(yóu )南(nán )开大学段峰教授团队牵(qiān )头，联合福建(jiàn )三(sān )博脑科(kē )医(yī )院教授林志雄(xióng )、福建省(shěng )第二人民医院(yuàn )教授吴成翰，在三博脑(nǎo )科(kē )医院福建院区(qū )完成试验(yàn )。据悉，自受(shòu )试者大脑(nǎo )血(xuè )管内导入介(jiè )入(rù )式脑机接口设备以来，术后未出现感(gǎn )染、血栓(shuān )形(xíng )成等情况，系(xì )统运行稳(wěn )定，实现了脑(nǎo )电信号的精(jīng )准采集与交(jiāo )互(hù )控制。

　　据报道，近(jìn )日，诺天碳化(huà )硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产(chǎn )基地项目(mù )投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿(yì )元(yuán )，于2024年2月签约(yuē )落户株洲(zhōu )高新区，项目(mù )主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶生长与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导(dǎo )体材料石(shí )墨化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研(yán )发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，近日，全(quán )球首例介(jiè )入式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运动功能(néng )修(xiū )复试验在我国(guó )完成，成(chéng )功帮助一名偏(piān )瘫患者实(shí )现(xiàn )运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段(duàn )峰教授团队牵(qiān )头，联合(hé )福(fú )建三博脑科医(yī )院教授林(lín )志雄、福建省(shěng )第二人民医院教授吴成(chéng )翰(hàn )，在三博脑科医院福建(jiàn )院区完成试验(yàn )。据悉，自(zì )受试者大脑血(xuè )管内导入介入式脑机接(jiē )口设备以来，术后未出(chū )现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况(kuàng )，系统运行稳(wěn )定，实现了(le )脑电信号的(de )精(jīng )准采集与交互控制。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用(yòng )中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将(jiāng )随之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大(dà )市场份额。

　　公司方(fāng )面(miàn )，荣泰健康与(yǔ )神经科技(jì )领域创新先锋(fēng )傲意科技共建了“脑机(jī )交(jiāo )互联合实验室”，共同(tóng )推进脑机融合(hé )技术和仿(fǎng )生(shēng )机械手在智能(néng )健康领域的应用。际华(huá )集团控股股东新兴际华(huá )集(jí )团曾与天津大(dà )学签约战(zhàn )略合作协议，双方将充紧(jǐn )密围绕国家(jiā )发(fā )展战略目标，以医工结(jié )合领域为主体(tǐ )，以脑机(jī )接(jiē )口、人机交互(hù )为重点，以传感检测、先进材料、可穿戴设备(bèi )等(děng )为抓手，推动脑机接口(kǒu )技术在新一代(dài )人工耳蜗(wō )设(shè )备、先进声(shēng )音(yīn )信号处理技术、智能增(zēng )强现实眼镜等视听觉领(lǐng )域(yù )的应用，共建(jiàn )脑机智能(néng )听觉中心，深(shēn )入合作攻关(guān )核心技术、核(hé )心器件及系统装备。

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