菲林格尔实控人筹划控制权变更事项 股票6月3日起停牌稳赢要闻提示:
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      国资央企助力西藏高质量(liàng )发展推进会在拉萨召开

      上市公司中,南亚新材表示(shì ),在高速覆铜板领域,公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优(yōu )势,是国内率先在各介质损(sǔn )耗等级高速产品全系列通过(guò )华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高速产品已在全(quán )球知名终端AI服务器取得认证(zhèng ),目前起量较为明显。华正新(xīn )材覆铜板产品中的高速材料(liào )可应用于数据中心的服务器(qì )和交换机等设备。宝鼎科技(jì )表示,2024年公司电子铜箔产量为(wéi )1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司(sī )电子铜箔产品具有面密度均(jun1 )匀性高,抗剥离强度大,高温(wēn )延伸率大及表面粗糙度低等(děng )技术优势。根据2024年度数据,约三分之二铜箔产品供给公司(sī )下属覆铜板企业自用,三分(fèn )之一供应给其他覆铜板及PCB厂(chǎng )家。

      新质生产力发展突(tū )破重要方向,行业ETF近2周规模实(shí )现显著增长

      据荣耀CEO李健(jiàn )透露,最新发布的折叠旗舰(jiàn )手机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基(jī )于通义千问打造的高德、飞(fēi )猪旅行两个智能体(Agent),同时还(hái )搭载了通义千问3、VL等大模型。据悉,这是阿里首次整合大(dà )模型及垂直场景Agent应用于智能(néng )手机终端。

      半导体产业(yè )是现代科技的基石。随着人工(gōng )智能新一轮的爆发式发展,半导体芯片已成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座,也正成为全球各主要国(guó )家竞逐的新战场。国信证券(quàn )表示,台积电上调2025年收入增速(sù )预期,关注半导体底部配置(zhì )机遇。台积电预计AI需求持续(xù )强劲,非AI需求温和复苏,并(bìng )将2025年公司整体收入增速由之前(qián )的25%左右上调到30%左右。半导体(tǐ )景气度较高,AI和国产化打开(kāi )国内成长空间。

      据优必选(xuǎn )官微消息,优必选宣布新推(tuī )面向智能制造场景的全尺寸(cùn )工业人形机器人WalkerS2,通过迭代的(de )群脑网络2.0(BrainNet2.0),搭载自研的全球(qiú )首个专用于工业人形机器人(rén )本体的智能体技术Co-Agent。WalkerS2集成第(dì )四代工业级灵巧手与仿生手臂(bì ),其灵巧手采用类人尺寸设(shè )计,可实现亚毫米级的精细(xì )操作,且耐久性经测试超过8万(wàn )次;仿生手臂采用全中空结(jié )构与集成走线设计,支持自(zì )主换电等高难度动作。

      近(jìn )日,中核集团在福建福州召(zhào )开先进核能产业发展座谈会(huì ),宣布我国首台第四代百万(wàn )千瓦商用快堆CFR1000完成初步设计,具备上报审批条件,这是我(wǒ )国“热堆-快堆-聚变堆”核能(néng )发展“三步走”战略的重大进(jìn )展。

      据媒体报道,南京(jīng )召开脑机接口产业培育大会(huì ),发布了《南京市推进脑机接(jiē )口产业创新突破行动方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打造成为脑机接口领域科研和转化高地,2030年成为(wéi )全国脑机接口产业创新高地(dì )。有研究机构预测,2040年我国(guó )脑机接口行业市场规模有望超(chāo )过1200亿元。

      供需两端多重(chóng )因素共同推动,这类战略资(zī )源价格屡创历史新高

      人工(gōng )智能带来历史性变革,未来(lái )十年行业将迎来发展关键期(qī )

  • VR视角
  • 2026-01-03

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  供需两端多重(chóng )因素共同推动,这类战略资(zī )源价格屡创历史新高

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