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　　具身智能机器(qì )人正站在(zài )技术与(yǔ )商业化的临界点(diǎn )，其发(fā )展不仅是AI技术的(de )集大成体现，更(gèng )是全球制造业升(shēng )级与社(shè )会治理(lǐ )变革的核心驱动(dòng )力。中国(guó )凭借政策红利、市场潜(qián )力与技(jì )术突破，有望在(zài )2030年前主导(dǎo )全球具身智能产(chǎn )业格局(jú )。据《2025人形机器人与具(jù )身智能产(chǎn )业研究报告》预(yù )测，2030年(nián )全球具(jù )身智能市场规模(mó )将达2326.3亿元(yuán )，复合(hé )年增长率(CAGR)高达64.18%。中国已(yǐ )成为全球具身智(zhì )能市场的核心增(zēng )长极。2030年中国具(jù )身智能(néng )市场规(guī )模预计达1037.52亿元，占全球44.6%。

　　科技巨头开(kāi )源浏览(lǎn )器Agent，机(jī )构称AIAgent迈向规模化(huà )商用前夜(yè )

　　市场研究机(jī )构Research and Market发布(bù )的报告(gào )预测，AI智能体的(de )市场规模(mó )将从2024年的51亿美元(yuán )增长到(dào )2030年的471亿(yì )美元(约5年增长420亿(yì )美元)，2024~2030年(nián )的复合(hé )年增长率为44.8%。开(kāi )源证券(quàn )表示，持续坚定(dìng )看好2025年AI Agent产业崛起(qǐ )趋势，政策催化(huà )下巨头(tóu )产业落(luò )地加速。

　　近(jìn )日，Arm官网(wǎng )重新发布新闻稿(gǎo )，修改(gǎi )了此前(qián )“CustomSilicon”的描述，确(què )认玄戒O1由(yóu )小米自主研发。Arm在新闻(wén )稿中表(biǎo )示，小米全新自(zì )研芯片采(cǎi )用Arm架构，标志着(zhe )双方15年(nián )合作的(de )里程碑。

　　玄(xuán )戒O1芯片由小米旗(qí )下玄戒芯片团队(duì )打造，采用最新的Armv9.2CortexCPU集群(qún )IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制(zhì )程工艺(yì )。湘财(cái )证券电子团队认(rèn )为，玄戒(jiè )作为国内首款3nm芯(xīn )片，继(jì )苹果A18系(xì )列、高通骁龙8至(zhì )尊版、联(lián )发科天玑9400系列之(zhī )后第四(sì )款量产(chǎn )3nm制程的芯片，标(biāo )志着国内(nèi )芯片设计水平的(de )重大进(jìn )步，玄(xuán )戒有望推动全球(qiú )智能手机SOC格局的(de )重塑，并发挥“鲶鱼”效应，推动国产(chǎn )半导体产业链技(jì )术的创新和进步(bù )。

　　近日，Arm官网重新发布新(xīn )闻稿，修(xiū )改了此前“CustomSilicon”的(de )描述，确认玄(xuán )戒O1由小米自主研(yán )发。Arm在新(xīn )闻稿中表示，小(xiǎo )米全新(xīn )自研芯(xīn )片采用Arm架构，标(biāo )志着双方(fāng )15年合作的里程碑(bēi )。

　　上市公(gōng )司中，东方中科(kē )已与北京玄戒技(jì )术有限公司签署(shǔ )服务协(xié )议，为其SoC芯片提(tí )供性能(néng )评估与可(kě )靠性测试。这是(shì )目前唯(wéi )一经工(gōng )商信息明确披露(lù )的与玄戒(jiè )芯片直接相关的(de )供应合(hé )作。好(hǎo )上好年报显示北(běi )京玄戒、上海玄戒均是其(qí )主要客(kè )户。

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