电光科技控股股东及一实控人拟减持 近1年1期净利均降
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      东海证券表(biǎo )示,据中商产业研究院,中(zhōng )国汽(qì )车芯片市场规模有望在2024年(nián )达到(dào )905.4亿(yì )元,同比增长6.5%,市(shì )场(chǎng )规模(mó )稳步扩张。在汽车产业逐(zhú )步迈(mài )向智能化的新阶段,基(jī )础软(ruǎn )件和芯片在汽车技术(shù )革新(xīn )中占(zhàn )据了日益重要的地位(wèi )。目前(qián )我国汽车芯片国产化(huà )率仅(jǐn )在10%左右,替代空间巨大(dà ),此(cǐ )前工(gōng )信部也曾发文要求比(bǐ )亚迪(dí )、吉利等电动汽车企业(yè )扩大(dà )采购本土电子零部件,并(bìng )加速(sù )采(cǎi )用国产半导体芯片(piàn )。国家(jiā )相关政策对推动国产汽车(chē )芯片(piàn )产业发展起到了支撑(chēng )和(hé )引领(lǐng )作用,有助于完善新(xīn )能源(yuán )汽车(chē )、智能网联汽车等领(lǐng )域(yù )的标(biāo )准制定,进一步催化(huà )汽车(chē )电子相关产业链。

      工信(xìn )部印(yìn )发《“工业母机+”百(bǎi )行万(wàn )企(qǐ )产需对接活动实施方(fāng )案》(下称《方案》),旨在推动(dòng )工业(yè )母(mǔ )机创新产品推广应(yīng )用(yòng ),促(cù )进工业母机产业链融通发(fā )展。活动于2024年7月启动,持(chí )续(xù )至2027年(nián )年底,并将采取“线(xiàn )下线(xiàn )上”相结合的方式开展。

      东(dōng )海证券表示,据中商(shāng )产业(yè )研究院,中国汽车芯片(piàn )市场(chǎng )规模(mó )有望在2024年达到905.4亿元,同比(bǐ )增(zēng )长6.5%,市场规模稳步扩(kuò )张。在汽车产业逐步迈向智能(néng )化的(de )新(xīn )阶段,基础软件和(hé )芯(xīn )片在(zài )汽车技术革新中占据了日(rì )益重(chóng )要的地位。目前我国(guó )汽(qì )车芯(xīn )片国产化率仅在10%左右(yòu ),替(tì )代空间巨大,此前工信部(bù )也(yě )曾发(fā )文要求比亚迪、吉利(lì )等电(diàn )动汽车企业扩大采购本(běn )土电(diàn )子零部件,并加速采用国(guó )产半(bàn )导(dǎo )体芯片。国家相关政(zhèng )策对(duì )推动国产汽车芯片产业发(fā )展起(qǐ )到了支撑和引领作用(yòng ),有助(zhù )于完善新能源汽车、智能(néng )网联(lián )汽车等领域的标准制(zhì )定(dìng ),进(jìn )一步催化汽车电子相(xiàng )关产(chǎn )业链。

      华鑫证券毛正分(fèn )析指(zhǐ )出,随着人工智能的(de )兴起(qǐ ),对高算力和带宽的需(xū )求推(tuī )动了存储的发展。相较于(yú )传统(tǒng )的(de )DRAM,HBM技术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和(hé )低功耗,突破了传统(tǒng )内(nèi )存的(de )限制,适应AI时代的新需求(qiú )。目(mù )前全球市场由海力士(shì )、三星(xīng )和美光主导,中国厂(chǎng )商也(yě )在积极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩大,DRAM涨价(jià )周期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预计(jì )继续(xù )上涨,市场规模预计在2024年(nián )达到(dào )约(yuē )70亿美金。值得一提的(de )是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也几乎已(yǐ )经全(quán )部预定。

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  • 强力的爱
  • 2025-12-23

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